下载结合有可旋转的粘合剂分配头的晶片键合器的技术资料

文档序号:24713077

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用于晶片键合设备的粘合剂分配器,所述粘合剂分配器具有:粘合剂分配头,其被配置为将粘合剂分配到基板的键合垫上;以及头传送器,其被配置为沿着正交的第一轴线和第二轴线传送粘合剂分配头,以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上。头传送器包括可操作以...
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