【技术实现步骤摘要】
死锁判断方法及半导体设备
本专利技术涉及半导体
,具体地,涉及一种死锁判断方法及应用其的半导体设备。
技术介绍
由于半导体领域集簇设备中存在并行路径和资源共享的问题,因此如果调度得过快或者调度序列不合理,可能会使集簇设备系统发生调度死锁的现象。例如,常规的集簇设备包括:三个工艺腔室,每个工艺腔室中有两个工位;一个真空机械手,其具有两个手臂,每个手臂上有两个手指,即,每个手臂可以从工艺腔室中同时取放两个物料。对于该集簇设备来说,有可能出现三个工艺腔室均放满了物料,而真空机械手的两个手臂有四个物料待传入工艺腔室,这样调度系统就会发生死锁,导致整个调度系统瘫痪,从而影响产能。目前,有些设备单步只能传输一个物料,而有些设备单步既可传输一个物料,也可传输两个或多个物料。但是,现有的调度死锁方法只适用单步传输一个物料的设备,而无法适用单步传输多个物料的设备。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种死锁判断方法及半导体设备,其可以对单步传输多个物料的半导体设备是否发生死锁进行判断。为实现本专利技术的目的而提供一种死锁判断方法,包括:新有向图构造步骤,将支持单步传输的有向图中同一工艺步骤对应的R个资源合并为一个,并更改每步所述工艺步骤对应的总容量,且使C新=C原/R,从而构造出支持多步传输的新有向图;死锁判断步骤,基于所述新有向图判断是否发生物料调度死锁;其中,R为大于等于2的整数;所述资源为进行工艺步骤的设备;C新为资源合并之后 ...
【技术保护点】
1.一种死锁判断方法,其特征在于,包括:/n新有向图构造步骤,将支持单步传输的有向图中同一工艺步骤对应的R个资源合并为一个,并更改每步所述工艺步骤对应的总容量,且使C
【技术特征摘要】
1.一种死锁判断方法,其特征在于,包括:
新有向图构造步骤,将支持单步传输的有向图中同一工艺步骤对应的R个资源合并为一个,并更改每步所述工艺步骤对应的总容量,且使C新=C原/R,从而构造出支持多步传输的新有向图;
死锁判断步骤,基于所述新有向图判断是否发生物料调度死锁;
其中,R为大于等于2的整数;所述资源为进行工艺步骤的设备;C新为资源合并之后,每步所述工艺步骤对应的总容量;C原为资源合并之前,每步所述工艺步骤对应的总容量;所述总容量为每步所述工艺步骤对应的所有资源的工位数量之和。
2.根据权利要求1所述的死锁判断方法,其特征在于,在所述新有向图构造步骤之后,且在所述死锁判断步骤之前,还包括:
判断物料的当前状态是否符合需要进行物料调度死锁判断的情况;
若符合,则进行所述死锁判断步骤;
若不符合,则模拟移动物料一步工艺步骤,以使该物料的当前状态符合需要进行物料调度死锁判断的情况,然后进行所述死锁判断步骤。
3.根据权利要求2所述的死锁判断方法,其特征在于,在所述死锁判断步骤之后,还包括:
若发生物料调度死锁,则流程结束;
若未发生物料调度死锁,则模拟移动物料一步工艺步骤,并返回所述判断物料的当前状态是否符合需要进行物料调度死锁判断的情况的步骤。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的死锁判断方法,其特征在于,所述死锁判断步骤,具体包括:
从所述新有向图中获取所有的简单回路;
从所述新有向图中获取所有的选择回路,并组成选择回路集合;所述选择回路的属性标志是非Broken;
判断所有的所述简单回路的属性标志是Broken,还是非Broken;
将所有的属性标志为非Broken的所述简单回路与所有的所述选择回路组成第一回路集合;
将所述第一回路集合中的M个回路进行组合,组成由N个回路组成的第二回路集合,
判断所述第二回路集合中是否存在任意一个回路包括任意另一个回路的情况,若存在,则将被包括的所述另一个回路删除,最终获得第三回路集合;
从所述第三回路集合中获取回路信息,所述回路信息包括所述资源的总工位数量,所述资源的被占用工位数量;
通过计算所述资源的总工位数量与所述资源的被占用工位数量的差值,获得空闲工位数量;
从所述第三回路集合中寻找结点,并计算所述结点的总数;在多个相互连接的回路中,位于连接处的所述资源的工位数量为1,该连接处为所述结点;
计算所述空闲工位数量与所述结点的总数的差值,并判断该差值是否大于0,若该差值大于0,则未发生物料调度死锁;若该差值小于或者等于0,则发生物料调度死锁。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的死锁判断方法,其特征在于,在所述支持...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵军香,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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