真空阀门及阀门控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种真空阀门及阀门控制装置，能够实现微调性能的提高。真空阀门(4)是对阀体(40)以相对于阀门开口(410)进行升降驱动，而进行阀门开闭动作的真空阀门，所述阀体(40)是与阀门开口(410)相向配置，所述真空阀门(4)包括：粗调驱动部(43)，对阀体(40)以第一最小驱动可能量进行升降驱动；以及微调驱动部(44)，对阀体(40)以第二最小驱动可能量进行升降驱动，所述第二最小驱动可能量小于第一最小驱动可能量。

【技术实现步骤摘要】
真空阀门及阀门控制装置
本专利技术涉及一种真空阀门及阀门控制装置。
技术介绍
先前，已经知道对流量进行控制的提升(poppet)式的真空阀门(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所述的真空阀门中，通过对阀体相对于阀座进行升降驱动而对阀体开度进行控制。作为阀体的驱动方法，例如，通常知道的是如专利文献2所述的专利技术的进给丝杠驱动方式。在专利文献2所述的专利技术中，通过利用步进马达(steppingmotor)等对丝杠杆进行旋转驱动，而对阀杆的固定着的阀体进行升降驱动，所述丝杠杆与固定于阀杆的滚珠丝杠螺母螺合。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2017-227325号公报[专利文献2]日本专利特开2001-304173号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，在半导体制造装置的真空工艺中，是使用自动调压式的真空阀门，其是将处于稀薄气体环境的真空腔室的压力自动调整至预先设定的目标压力。所述专利文献1所述的真空阀门也可作为自动调压式的真空阀门而使用。在自动调压式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空阀门，对阀体以相对于阀门开口进行升降驱动，而进行阀门开闭动作，所述阀体是与所述阀门开口相向配置，所述真空阀门的特征在于，包括：/n第一升降驱动部，对所述阀体以第一最小驱动可能量进行升降驱动；以及/n第二升降驱动部，对所述阀体以第二最小驱动可能量进行升降驱动，所述第二最小驱动可能量小于所述第一最小驱动可能量。/n

【技术特征摘要】
20181220 JP 2018-2385171.一种真空阀门，对阀体以相对于阀门开口进行升降驱动，而进行阀门开闭动作，所述阀体是与所述阀门开口相向配置，所述真空阀门的特征在于，包括：
第一升降驱动部，对所述阀体以第一最小驱动可能量进行升降驱动；以及
第二升降驱动部，对所述阀体以第二最小驱动可能量进行升降驱动，所述第二最小驱动可能量小于所述第一最小驱动可能量。


2.根据权利要求1所述的真空阀门，其中
所述第一升降驱动部，对所述第二升降驱动部以与所述阀体一体地在所述阀体的升降方向上进行驱动。


3.根据权利要求1或2所述的真空阀门，其中
所述第二升降驱动部是磁悬浮致动器，对所述阀体在升降方向上进行磁悬浮支撑。


4.一种阀门控制装置，对根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的真空阀门进行控制，所述阀门控制装置的特征在于，包括：
第一控制部，基于腔室的压力目标值及压力测量值，通过开环控制而对所述第一升降驱动部的升降驱动进行控制，所述腔室是经由所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：小崎纯一郎，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP