一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺制造技术

本发明专利技术揭示了一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，1)第一面贴装；2)第一面清洗；3)进行等离子体清洁，在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后进行烘烤固化；4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；5)塑封；6)功能电路测试；7)镭射；8)干冰清洗；9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；10)切单：11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；12)第二面贴装；13)第二面清洗；14)第二面点胶；15)多功能测试。本发明专利技术采用导电率高或具有磁性的材料将电子元器件包裹起来形成电磁屏蔽防护层，有效的解决了电磁干扰的问题，且实现了超薄化设计。

SIP packaging technology with high electromagnetic anti-interference performance

【技术实现步骤摘要】
一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺
本专利技术属于水样采集装置
，特别是涉及一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺。
技术介绍
随着4G通信制式的普及以及5G技术等无线传输技术的不断发展，数据传输速率越来越快，数据量越来越大，RF电路之间的干扰也就越来越大，射频产品逐渐朝着小型化、模块化、集成度高的方向发展，屏蔽模块之间的电磁抗干扰性能将变的迫切需求.目前国内外解决射频模块电磁干扰问题的封装形式主要是通过加装铁盖来实现的，其具有可靠性差、小型化困难、无法模块化、集成度低和制程复杂等缺点。为了提高产品的竞争优势，实现射频产品的微小化、模块化和集成化，电磁屏蔽功能的射频模块封装工艺将逐渐成为终端射频市场的主流技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，采用导电率高或具有磁性的材料将电子元器件包裹起来形成电磁屏蔽防护层，有效的解决了电磁干扰的问题，且实现了超薄化设计。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其包括以下步骤：1)第一面贴装：在主板的一个表面上贴装第一组电子元器件形成第一模块；2)第一面清洗：对检测合格的第一模块进行清洗，清除第一模块表面残留的杂质，然后烘干；3)第一面点胶：对清洗后的第一模块进行等离子体清洁，用点胶机在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后对底部填充胶进行烘烤固化，固化后利用光学检测设备检测底部填充胶；4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；5)塑封：按照设计要求利用塑封机将主板上的部分或全部第一组电子元器件包裹起来形成塑封部；6)功能电路测试；7)镭射；8)干冰清洗；9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；10)切单：11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；12)第二面贴装：在主板的另一相对表面上贴装第二组电子元器件；13)第二面清洗；采用溶剂清洗并烘干；14)第二面点胶：在设定的电子元器件底部点塑封胶并目检合格，再固化塑封胶并目检；15)多功能测试。进一步的，所述步骤1)包括：1-1)投入主板，镭射主板序列号；1-2)在所述主板上印刷锡膏，并检测；1-3)在所述主板上贴装电子元器件，并进行光学检测；1-4)采用高温炉加热将电子元器件焊接固定在所述主板上得到第一模块，并进行光学检测和X射线检测。进一步的，所述步骤12)包括：12-1)将主板翻转至另一相对表面，扫描底部序列号，提取加工程序；12-2)印刷锡膏，并检测；12-3)贴装第二组电子元器件，并进行光学检测；12-4)利用低温炉焊接将第二组电子元器件焊接在主板上，并进行光学检测和X射线检测。进一步的，所述步骤15)多功能测试包括：烧机站测试、WIFI-BT功能校验、蜂窝校验测试、WIFI-BT测试，WIFI-BT吞吐量测试、功能电路测试、光学外观检测。进一步的，所述金属屏蔽层的厚度为5～12um。进一步的，所述步骤7)包括：首先对所有的单颗产品进镭射打标，使得每颗产品具有唯一的镭射信息，便于生产管控和品质追溯；当单颗产品上存在多颗RF元器件导致元器件之间存在相互的电磁干扰时，需要在不同的元器件中间区域通过镭射的方式镭出存在设定规格尺寸的沟槽；当单颗产品的外框尺寸不是直线形状，无法通过传统的砂轮切割实现分板填充时，则需要通过镭射工艺进行不规则形状的分板作业，进行激光切割。与现有技术相比，本专利技术一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺的有益效果在于：使用物理溅射的方式在被屏蔽物外面溅射一层金属体，即在封装体的上面和四个侧的面溅射屏蔽金属，从而达到电磁屏蔽的效果，且通过超薄化设计可以增大基板的设计空间；不再需要单独设计屏蔽盖；屏蔽金属层紧贴封装体，结构紧凑，节约空间。【具体实施方式】实施例：本实施例一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其包括以下步骤：1)第一面贴装：在主板的一个表面上贴装第一组电子元器件形成第一模块；1-1)投入主板，镭射主板序列号；1-2)在所述主板上印刷锡膏，并检测，检测印刷的锡膏是否存在少锡/多锡/印刷偏移等不良现象；1-3)在所述主板上贴装电子元器件，并进行光学检测，检测贴装的电子元器件是否存在偏移、短路、开路等不良现象；1-4)采用高温炉加热将电子元器件焊接固定在所述主板上得到第一模块，并进行光学检测和X射线检测，检测贴装的电子元器件在经过锡膏高温固化后是否存在偏移/短路/开路等不良现象；2)第一面清洗：对检测合格的第一模块进行清洗，清除第一模块表面残留的杂质，然后烘干；3)第一面点胶：对清洗后的第一模块进行等离子体清洁，用点胶机在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后对底部填充胶进行烘烤固化，固化后利用光学检测设备检测底部填充胶，检测所点的胶水固化后是否存在少胶/多胶等不良现象；4)固件烧录测试：对步骤3获得的电路板金线固件烧录测试，并目检是否有外观缺陷，然后再进行等离子体清洁；5)塑封：按照设计要求利用塑封机将主板上的部分或全部第一组电子元器件包裹起来形成塑封部，目检塑封部表面是否存在缺陷；6)功能电路测试：利用FCT功能测试机对塑封后的电路板进行功能电路测试，排除不合格品；7)镭射：镭射印字/沟槽/切割，首先对所有的单颗产品进镭射打标，每颗产品具有唯一的镭射信息，便于生产管控和品质追溯；当单颗产品上存在多颗RF元器件，存在元器件之间相互的电磁干扰时，需要在不同的元器件中间区域通过镭射的方式镭出一定规格尺寸的沟槽，再经过下一道填金属胶的工艺，将沟槽内填满金属胶水，固化后便可以实现区域电磁屏蔽；当单颗产品的外框尺寸不是直线形状，无法通过传统的砂轮切割实现分板的话，则需要镭射工艺进行不规则形状的分板作业，即激光切割；8)干冰清洗：用干冰对镭射后的第一模块进行清洗，干冰在经过碎冰机后通过高压喷枪接触到常温产品表面，会瞬间由固态变成气态，变态的过程中会产生爆破气流，可以将产品表面的脏物及镭射产生的粉尘清洁干净，为后续制程排除产品的异物及粉尘；9)银胶填充：银胶填充在镭射出的沟槽内，沟槽两边的元器件之间即可实现电磁屏蔽，避免了产品内部元器件之间的电磁干扰固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；10)切单：将经过上述步骤处理后的第一模块切成设定大小的单独模块；11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检，检查产品外观是否存在缺陷；12)第二面贴装：在主板的另一相对表面上贴装第二组电子元器件；12-1)将主板翻转至另一相对表面，扫描底部序列号，提取加工程序；12-2)印刷锡膏，并检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：其包括以下步骤：/n1)第一面贴装：在主板的一个表面上贴装第一组电子元器件形成第一模块；/n2)第一面清洗：对检测合格的第一模块进行清洗，清除第一模块表面残留的杂质，然后烘干；/n3)第一面点胶：对清洗后的第一模块进行等离子体清洁，用点胶机在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后对底部填充胶进行烘烤固化，固化后利用光学检测设备检测底部填充胶；/n4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；/n5)塑封：按照设计要求利用塑封机将主板上的部分或全部第一组电子元器件包裹起来形成塑封部；/n6)功能电路测试；/n7)镭射；/n8)干冰清洗；/n9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；/n10)切单：/n11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；/n12)第二面贴装：在主板的另一相对表面上贴装第二组电子元器件；/n13)第二面清洗；采用溶剂清洗并烘干；/n14)第二面点胶：在设定的电子元器件底部点塑封胶并目检合格，再固化塑封胶并目检；/n15)多功能测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：其包括以下步骤：
1)第一面贴装：在主板的一个表面上贴装第一组电子元器件形成第一模块；
2)第一面清洗：对检测合格的第一模块进行清洗，清除第一模块表面残留的杂质，然后烘干；
3)第一面点胶：对清洗后的第一模块进行等离子体清洁，用点胶机在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后对底部填充胶进行烘烤固化，固化后利用光学检测设备检测底部填充胶；
4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；
5)塑封：按照设计要求利用塑封机将主板上的部分或全部第一组电子元器件包裹起来形成塑封部；
6)功能电路测试；
7)镭射；
8)干冰清洗；
9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；
10)切单：
11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；
12)第二面贴装：在主板的另一相对表面上贴装第二组电子元器件；
13)第二面清洗；采用溶剂清洗并烘干；
14)第二面点胶：在设定的电子元器件底部点塑封胶并目检合格，再固化塑封胶并目检；
15)多功能测试。


2.如权利要求1所述的具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：所述步骤1)包括：
1-1)投入主板，镭射主板序列号；
1-2)在所述主板上印刷锡膏，并检测；
1-3)在所述主板上贴装电子元器件，并进行光学检测；
1-4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小磊，郝杰，张贤祝，康文斌，汪凯，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32