一种用于电路板生产的压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围，进行精确送风；所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧，减少了因送料座移动而导致电路板报废的可能性。

A pressing device for circuit board production

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板生产的压合装置
本专利技术具体涉及电路板压合
，具体是一种用于电路板生产的压合装置。
技术介绍
电路板也称线路板或是PCB板，电路板在生产时需要依次经过多个步骤才能成型，其包括裁切处理、压合处理、内层线路处理、外层电路处理、电镀处理和防焊处理等，其中，压合处理包括热压和冷压，也就是，先利用热压使得基板和铜箔能够有效的结合在一起，热压结束后，利用送料车将热压后的板子送至冷压台中进行冷压降温，以避免高温下的板子发生变形和氧化，但现有压合装置在对电路板进行降温时，其采用全方位供风，使得降温不够均匀，资源浪费多，提高了制造成本，另外在压平时容易使其发生位移，导致报废率上升。因此，本领域技术人员提供了一种用于电路板生产的压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，从而对电路板进行压合处理，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围；所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧。>进一步，作为优选，所述送风柱包括柱体、送风插件以及进气管，所述柱体为空腔结构，且所述柱体由进气管进行供气，所述柱体的空腔中嵌入连通有多组沿着其轴向方向阵列排布的送风组件，每组所述送风组件包括4～6个沿着柱体的半圆周方向阵列排布的送风插件，所述送风插件朝向送料装置设置，所述柱体的外表面还滑动套设有滑座。进一步，作为优选，所述滑座包括圆柱座、导向半环座以及伸缩杆二，其中，所述圆柱座滑动套设在柱体的外表面，所述导向半环座内嵌于圆柱座远离送风插件的半圆周上，所述圆柱座的另外半圆周上阵列排布有与送风插件相对应的伸缩杆二，所述伸缩杆二能够对应堵住送风插件，从而改变送风柱的上下送风范围。进一步，作为优选，所述送风插件的出风孔为向内凹陷的半圆形，用于与伸缩杆二相嵌合，所述送风插件的出风孔处还固定有限位球。进一步，作为优选，所述圆柱座的上方还采用弹性伸缩管与压合仓的顶部密封相连；所述伸缩杆二包括与压合仓顶部固定的固定杆以及滑动设置在固定杆中的滑动杆，所述滑动杆由圆柱所驱动进行上下移动。进一步，作为优选，所述机座上还固定有导向座，用于为液压缸的输出端进行导向，所述液压缸的输出端端部固定有压合座。进一步，作为优选，所述随动夹紧机构包括铰接杆、滑块以及伸缩杆一，所述铰接杆铰接在圆柱座的底部，所述铰接杆的另一端与滑块相铰接，所述滑块滑动设置在滑轨座中，所述滑轨座固定于压合仓的底部，所述滑块上还水平固定有固定杆，所述固定杆的另一端水平设置有伸缩杆一，所述伸缩杆一的另一端固定有夹紧块，所述伸缩杆一的外圆周上还套设有弹簧。进一步，作为优选，所述滑块能够随着滑座的上下移动而左右移动，且滑座的上下移动的位置能够避免滑块与铰接杆之间产生自锁角；所述固定杆上还水平固定有电动推杆。进一步，作为优选，所述送料装置还包括导轨座以及支撑座，所述送料座滑动设置在导轨座上，以便伸出和伸入所述压合仓中，两个所述导轨座之间还固定有支撑座，所述支撑座上固定有加热器。进一步，作为优选，所述压合仓的底部还开设有多个出风孔，所述出风孔的下方设置有抽风机，以便将压合仓内部的气体送至机体中，并排向热风回收管道中。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本装置能够根据压合PCB板的片数，改变送风柱的上下送风范围，进行精确送风，进一步减少了能源的损失，也使得上下层的PCB板能够均匀降温，提高产品质量，减少了报废率；另外，因此本装置在对PCB板进行冷压时，液压缸输出端的下移会带动随动夹紧机构夹紧送料座，使得送料座更加稳固，不易移动，减少了因送料座移动而导致电路板报废的可能性。附图说明图1为一种用于电路板生产的压合装置的立体结构示意图；图2为一种用于电路板生产的压合装置的平面结构示意图；图3为一种用于电路板生产的压合装置中压合仓的结构示意图；图4为一种用于电路板生产的压合装置中送风柱与滑座的结构示意图；图5为一种用于电路板生产的压合装置中送风柱与滑座的俯视结构示意图；图6为一种用于电路板生产的压合装置中送风插件的结构示意图；图中：1、机体；2、机座；3、液压缸；4、压合座；5、控制面板；6、压合仓；7、随动夹紧机构；8、送料装置；9、导向座；10、送风柱；11、抽风机；12、滑座；13、驱动杆；14、出风孔；71、电动推杆；72、铰接杆；73、滑块；74、滑轨座；75、固定杆；76、伸缩杆一；81、送料座；82、导轨座；83、支撑座；101、柱体；102、送风插件；103、限位球；104、进气管；121、圆柱座；122、导向半环座；123、伸缩杆二；124、弹性伸缩管。具体实施方式请参阅图1～6，本专利技术实施例中，一种用于电路板生产的压合装置，包括机体1、液压缸3以及压合仓6，其中所述机体1的上方固定有机座2，所述机座2的侧面固定有液压缸3，所述液压缸3的输出端伸入所述压合仓6的内部，从而对电路板进行压合处理，其特征在于，还包括随动夹紧机构7、送料装置8以及送风柱10，两个所述送风柱10竖直且对称固定在压合仓6的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；所述送风柱10上滑动套设有滑座12，所述滑座12采用驱动杆13与液压缸3的输出端固定相连，以便随着液压缸3的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱10的送风范围；所述送料装置8至少包括能够放置电路板的送料座81；所述随动夹紧机构7由滑座12驱动，从而实现对送料座81的固定夹紧。如图4，所述送风柱10包括柱体101、送风插件102以及进气管104，所述柱体101为空腔结构，且所述柱体101由进气管104进行供气，所述柱体101的空腔中嵌入连通有多组沿着其轴向方向阵列排布的送风组件，每组所述送风组件包括4～6个沿着柱体101的半圆周方向阵列排布的送风插件102，所述送风插件102朝向送料装置8设置，提高了供风的精确性，减少了能源损失，也使得多个PCB板能够均匀降温，减少报废率，所述柱体101的外表面还滑动套设有滑座12。本实施例中，所述滑座12包括圆柱座121、导向半环座122以及伸缩杆二123，其中，所述圆柱座121滑动套设在柱体101的外表面，所述导向半环座122内嵌于圆柱座121远离送风插件102的半圆周上，所述圆柱座121的另外半圆周上阵列排布有与送风插件102相对应的伸缩杆二123，所述伸缩杆二123能够对应堵住送风插件102，从而改变送风柱10的上下送风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，从而对电路板进行压合处理，其特征在于，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；/n所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围；/n所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；/n所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板生产的压合装置，包括机体、液压缸以及压合仓，其中所述机体的上方固定有机座，所述机座的侧面固定有液压缸，所述液压缸的输出端伸入所述压合仓的内部，从而对电路板进行压合处理，其特征在于，还包括随动夹紧机构、送料装置以及送风柱，两个所述送风柱竖直且对称固定在压合仓的内部，用于对电路板进行降温，实现冷压处理；
所述送风柱上滑动套设有滑座，所述滑座采用驱动杆与液压缸的输出端固定相连，以便随着液压缸的伸缩动作而进行上下移动，从而改变送风柱的送风范围；
所述送料装置至少包括能够放置电路板的送料座；
所述随动夹紧机构由滑座驱动，从而实现对送料座的固定夹紧。


2.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述送风柱包括柱体、送风插件以及进气管，所述柱体为空腔结构，且所述柱体由进气管进行供气，所述柱体的空腔中嵌入连通有多组沿着其轴向方向阵列排布的送风组件，每组所述送风组件包括4～6个沿着柱体的半圆周方向阵列排布的送风插件，所述送风插件朝向送料装置设置，所述柱体的外表面还滑动套设有滑座。


3.根据权利要求2所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述滑座包括圆柱座、导向半环座以及伸缩杆二，其中，所述圆柱座滑动套设在柱体的外表面，所述导向半环座内嵌于圆柱座远离送风插件的半圆周上，所述圆柱座的另外半圆周上阵列排布有与送风插件相对应的伸缩杆二，所述伸缩杆二能够对应堵住送风插件，从而改变送风柱的上下送风范围。


4.根据权利要求3所述的一种用于电路板生产的压合装置，其特征在于，所述送风插件的出风孔为向内凹陷的半圆形，用于与伸缩杆二相嵌合，所述送风插件的出风孔处还固定有限位球。

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓阳，侯克淅，张星，曹福来，
申请(专利权)人：许昌学院，
类型：发明
国别省市：河南;41