电路板的背钻钻孔设定方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上。该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元。该控制单元具有一元件线路资料档，及一执行模块。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)中，该执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析整合出一背钻资料档、一步骤(B) 中，该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档，及一步骤(C)中，该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。

Setting method of back drilling for circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路板的背钻钻孔设定方法
本专利技术是有关于一种钻孔方法，特别是指一种电路板的背钻钻孔设定方法。
技术介绍
背钻(BackDrill)是PCB电路板的制造中的一项制程，一般来说，需要布线设计(Layout)人员，将PCB电路板原始的组件线路数据以人工的方式在布线设计软件工具上(Layouttool)进行相关属性设定与背钻执行所需的指令清单且配合布线设计软件工具判断组件属性与参数信息内容，并产生背钻(BackDrill)执行档，才能执行后续背钻作业。然而在Layout人员以人工方式分析与汇整背钻所需的指令清单，例如：逐一分析哪些是组件高速信号线、那些位置需要钻孔(Via)，与钻孔的深度等信息，会占用与浪费Layout人员非常多的时间，造成工作效率低，极需从业人员探讨改善。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种有效省时省力且大幅提升工作效率的电路板的背钻钻孔设定方法。为解决上述技术问题，本专利技术电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上。该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元。该控制单元具有一对应该多层电路板的元件线路资料档，及一可设定该钻头单元运作的执行模块。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)、一步骤(B)，及一步骤(C)。于该步骤(A)中，该控制单元的执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个符合一预设条件的信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析出每一信号线路位于该多层电路板中的哪一层，而分析出每一导通孔对应的一钻孔信息，并产生一背钻资料档。于该步骤(B)中，该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，且该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档。于该步骤(C)中，该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。相较于现有技术，本专利技术电路板的背钻钻孔设定方法藉由该步骤(A)中，该控制单元的执行模块执行该第一程序而筛选分析出所述符合该预设条件的信号线路与每一导通孔对应的该钻孔信息，并产生该背钻资料档，并配合该步骤(B)中，该执行模块执行该第二程序而从该背钻资料档分析出该布线位置信息与该钻孔坐标信息，并该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得所需的背钻执行程序档的设计，该执行模块只要依该背钻执行程序档而设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业即可，不须用户费时费力地逐一分析汇整该布线位置信息与该钻孔坐标信息等参数与进行属性设定的繁琐细节后，才能完成该背钻执行程序档，有效省时省力且大幅提升工作效率。【附图说明】本专利技术之其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一方块图，说明本专利技术电路板的背钻钻孔设定方法的实施例；及图2是一流程图，说明该实施例的步骤。【具体实施方式】在本专利技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1与图2，本专利技术电路板的背钻钻孔设定方法的实施例，应用于一钻孔系统1配合一多层电路板上。该钻孔系统1包含一用以设定一钻头单元11运作的控制单元12。该控制单元12具有一对应该多层电路板的元件线路资料档121，及一可设定控制该钻头单元11运作的执行模块122。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)、一步骤(B)，及一步骤(C)。首先，于该步骤(A)中，该控制单元12的执行模块122执行一第一程序且从该元件线路资料档121中筛选出多个符合一预设条件的信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析出每一信号线路位于该多层电路板中的哪一层，而分析出每一导通孔对应的一钻孔信息，并产生一背钻资料档。简单来说，就是该执行模块122执行该第一程序且可从该元件线路资料档121(PCBBRDfile)中，筛选出所述符合该预设条件的信号线路，所述导通孔(Via)，且分析出每一信号线路位于该多层电路板中的哪一层，而分析出每一导通孔所需的该钻孔信息，并整合产生出该背钻资料档，而该背钻资料档就是背钻指令清单。于本实施例中，该预设条件为该第一程序内建的条件指令，例如：该预设条件为信号线路的宽度、标号或其他关键词等，当该执行模块执行该第一程序时，会从该元件线路资料档中筛选出多个符合该预设条件的信号线路，但不以此为限。接着，于该步骤(B)中，该执行模块122执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，且该执行模块122读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档。也就是说，当该执行模块122执行该第二程序时，会带入该背钻资料档的内容且将该背钻资料档进行分析整理与判断，并分析出对应所述信号线路的该布线位置信息与应该钻孔信息中所述导通孔的该钻孔坐标信息后，而该执行模块122继续执行该第二程序且读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档。于本实施例中，该布线位置信息具有每一信号线路位于该多层电路板中的走线信息，该钻孔坐标信息具有每一导通孔对应的坐标位置信息、每一导通孔对应的背钻深度、每一导通孔对应的背钻起始层，及每一导通孔对应的背钻停止层的信息，于该步骤(B)中，该执行模块122读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息，而取得所需的该背钻执行程序档，该背钻执行程序档具有所需该布线位置信息的每一信号线路位于该多层电路板中的走线信息与该钻孔坐标信息中的每一导通孔对应的坐标位置信息、背钻深度、背钻起始层，及背钻停止层的信息。另外一提，于本实施例中，该背钻资料档为一格式专用档(.xls)，于该步骤(B)中，该执行模块122执行该第二程序且先将该背钻资料档转成一以逗号分隔值的文件通用档(.csv)后，而读取该文件通用档且分析判断出对应所述信号线路的该布线位置信息，及对应该钻孔信息中所述导通孔的该钻孔坐标信息。要说明的是，该执行模块122读取该文件通用档(.csv)后，且将该文件通用文件的内容数据导入PCBLayouttool(allegro)内进行分析且判断出对应所述信号线路的该布线位置信息，及对应该钻孔信息中所述导通孔的该钻孔坐标信息，例如：所需该布线位置信息的每一信号线路位于该多层电路板中的走线信息与该钻孔坐标信息中的每一导通孔对应的坐标位置信息、背钻深度、背钻起始层，及背钻停止层对应的背钻执行程序档，进而取得该背钻执行程序档。最后，于该步骤(C)中，该执行模块122依该背钻执行程序档设定该钻头单元11进行该多层电路板的钻孔作业。另外一提，本实施例中，该钻孔坐标信息还具有每一导通孔可供对应的组件插入结合，于该步骤(C)中，该执行模块122依该背钻执行程序档设定控制该钻头单元11依每一导通孔对应的坐标位置信息、背钻深度、背钻起始层，及背钻停止层进行该多层电路板对应的钻孔作业藉由该步骤(A)中，该控制单元12的执行模块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上，该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元，该控制单元具有一对应该多层电路板的元件线路资料档，及一可设定该钻头单元运作的执行模块，该电路板之背钻钻孔设定方法包含以下步骤：/n(A) 该控制单元的执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个符合一预设条件的信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析出每一信号线路位于该多层电路板中的哪一层，而分析出每一导通孔对应的一钻孔信息，并产生一背钻资料档；/n(B) 该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，且该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档；及/n(C)该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上，该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元，该控制单元具有一对应该多层电路板的元件线路资料档，及一可设定该钻头单元运作的执行模块，该电路板之背钻钻孔设定方法包含以下步骤：
(A)该控制单元的执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个符合一预设条件的信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析出每一信号线路位于该多层电路板中的哪一层，而分析出每一导通孔对应的一钻孔信息，并产生一背钻资料档；
(B)该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，且该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档；及
(C)该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。


2.如权利要求1所述的电路板的背钻钻孔设定方法，其特征在于，于该步骤(A)中，该背钻资料档为一格式专用档，于该步骤(B)中，该执行模块执行该第二程序...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊宇，梁晋晧，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神云科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44