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本发明揭示了一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，1)第一面贴装；2)第一面清洗；3)进行等离子体清洁，在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后进行烘烤固化；4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；5)塑封；6)功能电路测试；...
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