LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯技术

本发明专利技术公开了LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％‑5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。本发明专利技术所述LED封装结构的制作方法，制备的LED封装结构光色好且出光均匀。

LED packaging structure, manufacturing method and LED flash

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯
本专利技术涉及半导体封装结构
，具体涉及LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。
技术介绍
相比于传统的发光源，发光二极管(LightEmittingDiode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的发光LED封装结构通常包括电极、导线，然后进行封装。由于需要先焊接了导线和电极后再进行胶体封装，容易出现导线焊接不良、封装层透光不良的情况；而目前的一些封装结构虽解决了这个问题，但是存在出光不均匀，光色不好的问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术有必要提供一种光色好且出光均匀的LED封装结构的制作方法。本专利技术还提供一种LED封装结构及LED闪光灯。为了实现本专利技术的目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED封装结构的制作方法，包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片，并使所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的顶面相接触，所述倒装式LED芯片的电极与所述陶瓷基板的电极对应电连接；S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；S30、将白胶覆盖于所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面；S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％-5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。上述的LED封装结构的制作方法，在安装好LED芯片后，在LED芯片的表面及陶瓷基板的表面涂荧光胶，然后注白胶，再注上带有钛白粉的透明硅胶，其中LED芯片顶部的荧光胶厚度大于陶瓷基板上的荧光胶厚度，这样制备出的LED封装结构相比现有的LED封装结构，其出光光色较好，且出光更均匀，能够最大限度地减少光的干扰；钛白粉通过研磨设备混合在硅胶中，其与硅胶的混合程度更好，避免出现钛粉不均匀的现象，使得透明硅胶的出光效果更好。其中一些实施例中，所述步骤S20还包括：将所述荧光胶覆盖在所述陶瓷基板的未安装所述倒装式LED芯片的区域，基于此，所述步骤S30具体是：在所述陶瓷基板上的所述荧光胶层的顶面覆盖白胶，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面。在陶瓷基板的表面也涂上荧光胶，这样得到的色光干扰更少，效果更好。其中一些实施例中，所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶预制成荧光胶，然后直接覆盖。其中一些实施例中，所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶直接进行喷涂，然后固化形成荧光胶层。其中一些实施例中，所述步骤S40中覆盖所述透光胶的方法为：将液态透光胶预制成透光胶层，然后直接覆盖。其中一些实施例中，所述步骤S40中覆盖所述透光胶层的方法为：将液态透光胶直接进行喷涂，然后固化形成透光胶层。其中一些实施例中，所述S40步骤具体是：在所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶的顶面及所述白胶的顶面喷涂透光胶以形成透光胶层。其中一些实施例中，所述S40步骤之后，还具有如下S41步骤：当所述陶瓷基板上间隔安装多个所述倒装式LED芯片时，由顶面至底部依次切割所述透明硅胶、白胶、荧光胶及陶瓷基板，形成多个LED封装结构。本专利技术还提供一种LED封装结构，其由所述的LED封装结构的制作方法制成。本专利技术还提供一种LED闪光灯，其包括所述的LED封装结构。附图说明图1是本专利技术一实施例所述LED封装结构的制作方法的一步骤的结构示意图；图2是图1所述LED封装结构的制作方法的所述步骤的侧面结构示意图；图3是本专利技术一实施例所述LED封装结构的制作方法的一步骤的结构示意图；图4是图3所述LED封装结构的制作方法的所述步骤的侧面结构示意图；图5是本专利技术一实施例所述LED封装结构的制作方法的一步骤的结构示意图；图6是图5所述LED封装结构的制作方法的所述步骤的侧面结构示意图；图7是本专利技术一实施例所述LED封装结构的制作方法的一步骤的结构示意图；图8是图7所述LED封装结构的制作方法制作的所述LED封装结构的剖面图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。请参照图1至图8，本专利技术提供一种LED封装结构的制作方法，其包括如下步骤：S10、请参照图1与图2，在陶瓷基板10上安装倒装式LED芯片20，并使倒装式LED芯片20的底面与陶瓷基板10的顶面相接触，倒装式LED芯片20的电极与陶瓷基板10的电极对应电连接。具体是倒装式LED芯片20具有正电极和负电极，陶瓷基板10具有正电极和负电极，将导电胶均匀涂布于陶瓷基板10的正电极和负电极上，倒装式LED芯片20的正电极连接陶瓷基板10的正电极，倒装式LED芯片20的负电极连接陶瓷基板10的负电极，再将安装有倒装式LED芯片20的陶瓷基板10过回流焊。优选地，该倒装式LED芯片20为蓝光芯片。S20、请参照图3与图4，配制荧光胶，将荧光胶覆盖于倒装式LED芯片20的顶面及周侧面，形成荧光胶层30；荧光胶的配制方法为：将20％-40％质量份的硅胶、30％-60％质量份的荧光粉及余量份的邻苯二酚混合搅拌均匀，形成荧光胶。覆盖荧光胶的方法为：将液态荧光胶预制成荧光胶层，然后直接覆盖，或者，将荧光胶直接进行喷涂，然后固化形成荧光胶层30。例如，喷涂荧光胶，在100℃-150℃烘烤固化，形成荧光胶层30。S30、请参照图5与图6，将白胶覆盖在陶瓷基板10上未安装倒装式LED芯片20的区域，以使白胶的侧面抵接倒装式LED芯片20周侧面的荧光胶层30的周侧面。具体是将白胶在注胶机内混合均匀，通过注胶机将白胶均匀注于陶瓷基板10上，在100℃-150℃的烤箱内烘烤固化。S40、配制透光胶，将透光胶一体地覆盖在倒装式LED芯片20的顶面的荧光胶层的顶面以及白胶的顶面。覆盖透光胶的方法为：将液态透光胶预制成透光胶层，然后直接覆盖，或者，将液态透光胶直接进行喷涂，然后固化形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片，并使所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的顶面相接触，所述倒装式LED芯片的电极与所述陶瓷基板的电极对应电连接；/nS20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；/nS30、将白胶覆盖于所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面；/nS40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；/n其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％-5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片，并使所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的顶面相接触，所述倒装式LED芯片的电极与所述陶瓷基板的电极对应电连接；
S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；
S30、将白胶覆盖于所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面；
S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；
其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％-5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S20还包括：将所述荧光胶覆盖在所述陶瓷基板的未安装所述倒装式LED芯片的区域，基于此，所述步骤S30具体是：在所述陶瓷基板上的所述荧光胶层的顶面覆盖白胶，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面。


3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶预制成荧光胶，然后直接覆盖。

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【专利技术属性】
技术研发人员：何刚，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44