一种SMD LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种SMD LED的封装结构，包括PCB板以及LED芯片；所述PCB板上设置有沟槽，并设置有安装孔，所述LED芯片设置于所述PCB板上，所述PCB板上还设置有绝缘保护层，所述绝缘保护层上凸起形成有凸起和定位销，所述绝缘保护层将所述LED芯片包覆，且所述凸起嵌于所述沟槽内，所述定位销插入所述安装孔内。通过定位销和安装孔配合使所述绝缘保护层牢固地与PCB板结合在一起增强了PCB板的耐热性，并通过所述凸起嵌入所述沟槽内，有利于绝缘保护层与PCB板结合，进一步增强了绝缘保护层与PCB板的牢固强度，避免因绝缘保护层与PCB板连接松动出现LED芯片时亮时不亮的现象。

A packaging structure of SMD LED

【技术实现步骤摘要】
一种SMDLED的封装结构
本技术涉及SMD应用
，尤其涉及一种SMDLED的封装结构。
技术介绍
SMDLED在使用过程中，由于受热与受潮后水汽膨胀等各种因素，容易导致绝缘保护层与PCB连接松动，进而使得LED芯片出现时亮时不亮的现象，给电子产品的稳定性带来极大隐患。鉴于此，实有必要提供一种新型的SMDLED的封装结构以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SMDLED的封装结构，可以增强绝缘保护层与PCB板的牢固强度，避免因绝缘保护层与PCB板连接松动出现LED芯片时亮时不亮的现象。为了实现上述目的，本技术提供一种SMDLED的封装结构10，包括PCB板1以及LED芯片2；所述PCB板1上设置有沟槽11，并设置有安装孔12，所述LED芯片2设置于所述PCB板1上，所述PCB板1上还设置有绝缘保护层3，所述绝缘保护层3上凸起形成有凸起和定位销31，所述绝缘保护层3将所述LED芯片2包覆，且所述凸起嵌于所述沟槽11内，所述定位销31插入所述安装孔12内。在一个优选实施方式中，所述沟槽11呈网格状分布，所述凸起呈网格状分布并与所述沟槽11对应。在一个优选实施方式中，所述LED芯片2设置于所述PCB板1的顶面，所述沟槽11呈网格状分布于所述PCB板1的顶面。在一个优选实施方式中，所述凸起呈网格状分布于所述绝缘保护层3的底面，所述定位销31由所述绝缘保护层3的底面朝靠近所述PCB板1的方向延伸。在一个优选实施方式中，所述安装孔12的形状为圆形，所述定位销31的形状呈圆柱状。在一个优选实施方式中，所述PCB板1的两端分别开设有一个开口13。在一个优选实施方式中，所述绝缘保护层3采用环氧树脂制成。在一个优选实施方式中，所述安装孔12的数量为三个，且均为盲孔；所述定位销31的数量为三个，且一一对应插入三个安装孔12内。与现有技术相比，本技术提供的一种SMDLED的封装结构，有益效果在于，通过定位销和安装孔配合使所述绝缘保护层牢固地与PCB板结合在一起增强了PCB板的耐热性，并通过所述凸起嵌入所述沟槽内，有利于绝缘保护层与PCB板结合，进一步增强了绝缘保护层与PCB板的牢固强度，避免因绝缘保护层与PCB板连接松动出现LED芯片时亮时不亮的现象。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术提供的SMDLED的封装结构的结构示意图。图2为图1所示的SMDLED的封装结构的透视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，“多个”、“若干”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图2，本技术提供一种SMDLED的封装结构10，包括PCB板1以及LED芯片2；所述PCB板1上设置有沟槽11，并设置有安装孔12，所述LED芯片2设置于所述PCB板1上，所述PCB板1上还设置有绝缘保护层3，所述绝缘保护层3上凸起形成有对应于所述沟槽11的凸起和对应于所述安装孔12的定位销31，所述绝缘保护层3将所述LED芯片2包覆，且所述凸起嵌于所述沟槽11内，所述定位销31插入所述安装孔12内。在本实施方式中，所述安装孔12的数量为三个，且均为盲孔；所述定位销31的数量为三个，且一一对应插入三个安装孔12内。在一个实施例中，所述绝缘保护层3采用环氧树脂制成。如此，通过定位销31和安装孔12配合使所述绝缘保护层3牢固地与PCB板1结合在一起增强了PCB板1的耐热性，并通过所述凸起嵌入所述沟槽11内，有利于绝缘保护层3与PCB板1结合，进一步增强了绝缘保护层3与PCB板1的牢固强度，避免因绝缘保护层(环氧树脂)与PCB板连接松动出现LED芯片时亮时不亮的现象，也可以减少因品质低带来的客户投诉处理费用，有利于产品推广应用，增强市场竞争力。在一个实施例中，所述沟槽11呈网格状分布，所述凸起呈网格状分布并与所述沟槽11对应。在一个实施例中，所述LED芯片2设置于所述PCB板1的顶面，所述沟槽11呈网格状分布于所述PCB板1的顶面。在一个实施例中，所述凸起呈网格状分布于所述绝缘保护层3的底面，所述定位销31由所述绝缘保护层3的底面朝靠近所述PCB板1的方向延伸。在一个实施例中，所述安装孔12的形状为圆形，所述定位销31的形状呈圆柱状。在一个实施例中，所述PCB板1的两端分别开设有一个呈半圆形的开口13。本技术并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD LED的封装结构(10)，其特征在于，包括PCB板(1)以及LED芯片(2)；所述PCB板(1)上设置有沟槽(11)，并设置有安装孔(12)，所述LED芯片(2)设置于所述PCB板(1)上，所述PCB板(1)上还设置有绝缘保护层(3)，所述绝缘保护层(3)上凸起形成有凸起和定位销(31)，所述绝缘保护层(3)将所述LED芯片(2)包覆，且所述凸起嵌于所述沟槽(11)内，所述定位销(31)插入所述安装孔(12)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMDLED的封装结构(10)，其特征在于，包括PCB板(1)以及LED芯片(2)；所述PCB板(1)上设置有沟槽(11)，并设置有安装孔(12)，所述LED芯片(2)设置于所述PCB板(1)上，所述PCB板(1)上还设置有绝缘保护层(3)，所述绝缘保护层(3)上凸起形成有凸起和定位销(31)，所述绝缘保护层(3)将所述LED芯片(2)包覆，且所述凸起嵌于所述沟槽(11)内，所述定位销(31)插入所述安装孔(12)内。


2.如权利要求1所述的SMDLED的封装结构(10)，其特征在于，所述沟槽(11)呈网格状分布，所述凸起呈网格状分布并与所述沟槽(11)对应。


3.如权利要求2所述的SMDLED的封装结构(10)，其特征在于，所述LED芯片(2)设置于所述PCB板(1)的顶面，所述沟槽(11)呈网格状分布于所述PCB板(1)的顶面。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：敖耀平，陈强，冯俊，李涛，
申请(专利权)人：湖北协进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42