一种图像传感器的扇出型封装方法技术

本申请提供了一种图像传感器的扇出型封装方法，所述封装方法包括：在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二金属柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多个所述焊盘以及位于多个所述焊盘之间的感光区；在所述芯片的所述功能面的边缘与所述透明玻璃盖板之间形成围坝，所述围坝不覆盖所述感光区；在所述围坝的外围形成塑封层，所述塑封层覆盖至少部分所述第一金属柱以及所述芯片的侧面。通过上述方式，本申请能够创新性的使用扇出型封装工艺来形成图像传感器。

A fan out packaging method of image sensor

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器的扇出型封装方法
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种图像传感器的扇出型封装方法。
技术介绍
目前传统的图像传感器封装技术包括：芯片级封装(CSP，ChipScalePackage)、板上芯片封装(COB，ChipOnBoard)及引线框架封装(FC，FlipChip)。其中，CSP封装技术使得图像传感器(CIS)芯片与最终的封装尺寸几乎相同，但是由于芯片裸露在外，容易造成腐蚀和损伤裂片；COB和FC封装技术则会导致芯片与最终的封装尺寸差异较大，最终封装形成的图像传感器尺寸较大。因此，有必要提出一种新的封装工艺流程。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种图像传感器的扇出型封装方法，能够创新性的使用扇出型封装工艺来形成图像传感器。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种图像传感器的扇出型封装方法，所述封装方法包括：在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：/n在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；/n将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二金属柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多个所述焊盘以及位于多个所述焊盘之间的感光区；/n在所述芯片的所述功能面的边缘与所述透明玻璃盖板之间形成围坝，所述围坝不覆盖所述感光区；/n在所述围坝的外围形成塑封层，所述塑封层覆盖至少部分所述第一金属柱以及所述芯片的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；
将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二金属柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多个所述焊盘以及位于多个所述焊盘之间的感光区；
在所述芯片的所述功能面的边缘与所述透明玻璃盖板之间形成围坝，所述围坝不覆盖所述感光区；
在所述围坝的外围形成塑封层，所述塑封层覆盖至少部分所述第一金属柱以及所述芯片的侧面。


2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
所述围坝位于所述第二金属柱与所述第一金属柱之间的区域，且在所述透明玻璃盖板至所述芯片方向上，所述围坝的竖截面为梯形或矩形。


3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，包括：
在所述透明玻璃盖板一侧形成金属种子层；
利用蚀刻的方式图案化所述金属种子层；
利用电镀的方式在图案化的所述金属种子层上形成多个所述第一金属柱和多个所述第二金属柱，其中，所述第一金属柱通过图案化的所述金属种子层与所述第二金属柱电连接。


4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，包括：
在所述透明玻璃盖板一侧形成金属种子层；
利用蚀刻的方式图案化处于内侧区域的所述金属种子层；
利用电镀的方式在图案化的内侧区域的所述金属种子层上形成多个所述第二金属柱；
利用蚀刻的方式图案化处于外侧区域的所述金属种子层；
利用电镀的方式在图案化的外侧区域的所述金属种子层上形成多个所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，白佑麒，王奎，姜峰，
申请(专利权)人：南通智通达微电子物联网有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32