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本申请提供了一种图像传感器的扇出型封装方法，所述封装方法包括：在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二金属柱固定，其中...
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