【技术实现步骤摘要】
一种深紫外LED封装结构
本技术属于LED封装
，具体涉及一种深紫外LED封装结构。
技术介绍
深紫外LED的封装其中一个关键的要求需要将深紫外LED封装于密闭无氧、无水汽的近真空环境内。现有封装条件下，受到环境的制约和封装设备的制约，不可能做到封装腔体内完全近真空环境，存在深紫外LED封装完成后，总会在封装的腔体内存在少量空气，其中的氧气被紫外线长期照射会变成臭氧，臭氧会引起LED的光衰，水汽会腐蚀支架及LED，加速封装支架和LED的老化。为去除封装腔体内的空气，现有技术均是通过在腔体内设置可与氧气发生化学反应的物质或者通过有机硅胶通过物理吸附的方式吸收氧气，仅一定程度减少氧气的含量，比较缓慢且在生产过程需要增加生产工序或者增加工艺难度，都会导致最终生产成本增加和生产效率的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种深紫外LED封装结构，通过蘑菇状玻璃透镜与支架腔体及深紫外LED的无缝衔接，排除封装支架腔体内空气，封装部件较少，工艺实现简单，且有效避免封装完成后空气渗漏问题。为达到上述目的，...
【技术保护点】
1.一种深紫外LED封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板、带有凹槽的金属支架、倒装于金属支架内部的深紫外LED和蘑菇状玻璃透镜，所述陶瓷基板上架设带有凹槽的金属支架构成带有碗杯的陶积电结构支架，将深紫外LED通过锡膏或者银胶倒装并固化后焊接于金属支架上，蘑菇状玻璃透镜涂覆抗UV粘合剂嵌入金属支架凹槽内，构成深紫外LED封装结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种深紫外LED封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板、带有凹槽的金属支架、倒装于金属支架内部的深紫外LED和蘑菇状玻璃透镜，所述陶瓷基板上架设带有凹槽的金属支架构成带有碗杯的陶积电结构支架，将深紫外LED通过锡膏或者银胶倒装并固化后焊接于金属支架上，蘑菇状玻璃透镜涂覆抗UV粘合剂嵌入金属支架凹槽内，构成深紫外LED封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED封装结构，其特征在于，所述金属支架为杯碗状，在金属支架外沿上表面设有环形的凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵新涛，高璇，梁田静，程强辉，关青，杨变，
申请(专利权)人：陕西电子信息集团光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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