一种带透镜的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带透镜的LED灯珠，具体而言：把支架设计成只在中间带一小杯的支架，LED芯片封装在小杯里，分光测试后编带，另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组，每个透镜底部制一镶嵌槽，在每个透镜镶嵌槽里施加胶水，然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里，灯珠发光面面向透镜，胶水粘紧LED，固化粘牢，然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。

LED lamp bead with lens

【技术实现步骤摘要】
一种带透镜的LED灯珠
本技术涉及LED应用领域，具体涉及一种带透镜的LED灯珠。
技术介绍
灯珠上加透镜的现有技术有两种方法，一是将LED灯珠贴到线路板上后，再将透镜盖在灯珠上，用胶水与线路板粘贴，这种方法有两个问题，一是先贴灯珠，再贴透镜到线路板上，由于线路板上的灯珠间隔距离很大，导致贴透镜及点粘接胶水效率很低，二是要让透镜在线路板上粘牢，必须要让透镜和线路板粘接面积加大，导致线路板加宽，导致透镜加大，使大幅度提高了成本。另一种是直接在灯珠上贴透镜制成带透镜的灯珠，由于灯珠和透镜间的粘接面积小，很易脱落，同时灯珠支架尺寸和透镜尺寸相当，导致小支架做不了大透镜，如果把支架尺寸加大，支架成本倍增。为了克服以上的缺点的不足，解决用小支架做带大透镜的灯珠，大幅度降低支架及灯珠成本，又要让LED支架和透镜结合牢固的问题，本技术采取将小尺寸灯珠镶嵌到大尺寸透镜卡槽里，并用胶水粘牢的方法，制出了小支架带大透镜的LED带透镜的灯珠。
技术实现思路
本技术涉及一种带透镜的LED灯珠，具体而言：把支架设计成只在中间带一小杯的支架，LED芯片封装在小杯里，分光测试后编带，另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组，每个透镜底部制一镶嵌槽，在每个透镜镶嵌槽里施加胶水，然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里，灯珠发光面面向透镜，胶水粘紧LED，固化粘牢，然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。根据本技术提供了一种带透镜的LED灯珠，具体而言：把支架设计成只在中间带一小杯的支架，LED芯片封装在小杯里，分光测试后编带，另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组，每个透镜底部制一镶嵌槽，在每个透镜镶嵌槽里施加胶水，然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里，灯珠发光面面向透镜，胶水粘紧LED，固化粘牢，然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。根据本技术还提供了一种带透镜的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；封装胶水；透镜；粘接透镜和支架的胶水；其特征在于，LED支架中间设置一小杯，杯底设置有金属正、负极金属，用于固晶焊线连通LED芯片，支架的长乘宽的面积小于透镜的长乘宽的面积，透镜底部设置有一镶嵌槽，灯珠镶嵌在镶嵌槽里，底部的焊脚露在镶嵌槽外，灯珠用胶水粘牢在镶嵌槽里，芯片封装在小杯里，芯片发出的光射向透镜内壁，再通过透镜二次光学处理，改变发光角度后再发射出来。根据本技术的一优选实施例，所述的一种带透镜的LED灯珠，其特征在于，所述的封装胶水是含有荧光粉的封装胶水。根据本技术的一优选实施例，所述的一种带透镜的LED灯珠，其特征在于，所述的透镜是用硅胶、或玻璃、或PS材料、或亚克力材料、或透明PC材料制成的。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：图1为LED支架的截面示意图。图2为在LED支架里封装LED芯片后的截面示意图。图3为单个透镜的截面示意图。图4为带透镜的LED灯珠的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本技术。支架的制作将整卷的铜板料带，用设计制用好的模具，在虹瑞45T的高速冲床上，冲切出整卷的LED支架雏形电路，例如用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。再用奥美特的电镀线，将整卷的LED支架雏形电路中的正极金属1.1和负极金属1.2的表面进行选择性镀银处理。用设计制用好的注塑模具，在日精注塑机上注塑，注塑形成的耐温绝缘树脂2对支架金属进行包裹固定，并形成杯子2.1，并在杯底露出用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。再在虹瑞25T的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具，将注塑后的支架进行冲切，再一次冲切除去一些部位的金属，制作成LED支架(如图1所示)。LED封装在佑光DB382固晶机上，将LED芯片3固晶在杯子2.1底部的负极金属1.2上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机，用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正极金属1.1和负极焊点1.2上然后通过点胶机点封装胶水5，将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里，烘烤固化，制作LED灯珠(如图2所示)，然后折分成单颗灯珠，再用炫硕XSFG2013-15050分光机进行测试筛选，筛选出良品，将不良品直接报废，再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装。带透镜的LED灯珠制作用设计制作好的模具，将透明PC材料制作成如图3所示的透镜6，在透镜6底部设置有一镶嵌槽6.1，透镜6是连体点阵排列的透镜组，在透镜6的镶嵌槽6.1里施加胶水7，然后用贴片机将已包装在编带里的LED灯倒扣贴装到透镜6的镶嵌槽6.1里，胶水7固化后将LED灯和透镜6牢固的粘合在一起，然后用模具分切成单颗的带透镜的LED灯珠(如图4所示)。本技术采取将小尺寸灯珠镶嵌到大尺寸透镜卡槽里，并用胶水粘牢的方法，解决了用小支架做带大透镜的灯珠，大幅度降低支架及灯珠成本，同时解决了让LED支架和透镜结合牢固的问题。以上结合附图对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带透镜的LED灯珠，包括：/nLED支架；/nLED芯片；/n封装胶水；/n透镜；/n粘接透镜和支架的胶水；/n其特征在于，LED支架中间设置一小杯，杯底设置有金属正、负极金属，用于固晶焊线连通LED芯片，支架的长乘宽的面积小于透镜的长乘宽的面积，透镜底部设置有一镶嵌槽，灯珠镶嵌在镶嵌槽里，底部的焊脚露在镶嵌槽外，灯珠用胶水粘牢在镶嵌槽里，芯片封装在小杯里，芯片发出的光射向透镜内壁，再通过透镜二次光学处理，改变发光角度后再发射出来。/n

【技术特征摘要】
1.一种带透镜的LED灯珠，包括：
LED支架；
LED芯片；
封装胶水；
透镜；
粘接透镜和支架的胶水；
其特征在于，LED支架中间设置一小杯，杯底设置有金属正、负极金属，用于固晶焊线连通LED芯片，支架的长乘宽的面积小于透镜的长乘宽的面积，透镜底部设置有一镶嵌槽，灯珠镶嵌在镶嵌槽里，底部的焊脚露在镶嵌槽外，灯珠用胶水粘牢在镶嵌槽里，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，李小龙，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵睿变电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34