【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构
本技术涉及LED封装
，尤其是一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构。
技术介绍
LED作为新一代绿色光源，具有功耗低、发光响应快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑等诸多优点，其已在诸多领域广泛使用。其中，相比紫外荧光灯，紫外LED因其发光面积小，具有很高的表面辐射光强，可广泛应用于杀菌消毒等领域，是最有希望的新一代紫外光源。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中的LED封装结构通常是：采用基板上设置容置槽，LED芯片置于容置槽内，用透镜盖合于容置槽上，再用硅胶、环氧树脂等有机材料对透镜和基板之间进行密封粘接。然而上述结构中，LED芯片发光时，部分光线会射至有机材料上，尤其是紫外LED中，紫外、深紫外光线具有较强的光子能量，有机材料被紫外光线长期照射后容易发黄、老化、变质，破坏了有机材料的密封性，最终导致透镜从基板上脱落，缩短了LED封装结构的使用寿命。因此，有必要对现有的LED封装结构提出改进方案，以解决硅胶、环...
【技术保护点】
1.一种LED封装用透镜结构，其特征在于：它包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环，所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用透镜结构，其特征在于：它包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环，所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。
2.如权利要求1所述的一种LED封装用透镜结构，其特征在于：所述金属环的上端部的内周壁上开设有与光学透镜相配合的台阶结构。
3.一种LED封装结构，其特征在于：它包括基板、LED芯片和封装透镜；所述封装透镜采用如权利要求1或2所述的透镜结构；所述基板上形成有与环状凸出部相配合的嵌位槽，所述基板上且位于嵌位槽的内周壁形成有围壁...
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