【技术实现步骤摘要】
发光装置的制造方法本申请是申请日为2014年6月5日,申请号为201410247326.4,专利技术名称为“发光装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及具备多个发光元件的发光装置和发光装置的制造方法。
技术介绍
近年来,半导体发光元件不仅用作代替荧光灯的照明用光源,而且作为车辆的前照灯等聚光灯、投光照明等具有良好的指向性及高亮度的光源而使用。用于这种用途的发光装置例如在日本特开2012-99545号公报中被提案。该发光装置利用反射性部件将多个发光元件的侧面覆盖,使其相互接近并排列成一列。但是,在发光装置的开发中,特别是在具备多个发光元件的发光装置中,寻求发光状态的元件和非发光状态的元件的亮度差明显,可见性(見切り性)好的发光装置。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而设立的,其目的在于提供发光部和非发光部的亮度差明显,可见性好,具有良好的亮度分布的发光装置以及发光装置的制造方法。本专利技术的发光装置具备:整齐排列的多个发光元件;光反射性部件,其覆盖所 ...
【技术保护点】
1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包含以下工序:/n在基材上安装多个发光元件;/n在将所述多个发光元件安装于所述基材之后,将多个透光性部件分别接合在所述发光元件的上表面;/n在将所述多个透光性部件分别接合在所述发光元件的上表面之后,以与各所述发光元件的侧面的至少一部分接触的方式配置光反射性部件,从而通过所述光反射性部件同时覆盖所述发光元件的侧面和所述透光性部件的侧面;/n在通过所述光反射性部件覆盖所述发光元件的侧面和所述透光性部件的侧面之后,在所述发光装置中形成切口从而分别在相邻的所述发光元件之间的所述光反射性部件中形成槽;/n在形成了所述切口之后,利用遮光性部件填充所述槽。/n
【技术特征摘要】
20130605 JP 2013-1185581.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包含以下工序:
在基材上安装多个发光元件;
在将所述多个发光元件安装于所述基材之后,将多个透光性部件分别接合在所述发光元件的上表面;
在将所述多个透光性部件分别接合在所述发光元件的上表面之后,以与各所述发光元件的侧面的至少一部分接触的方式配置光反射性部件,从而通过所述光反射性部件同时覆盖所述发光元件的侧面和所述透光性部件的侧面;
在通过所述光反射性部件覆盖所述发光元件的侧面和所述透光性部件的侧面之后,在所述发光装置中形成切口从而分别在相邻的所述发光元件之间的所述光反射性部件中形成槽;
在形成了所述切口之后,利用遮光性部件填充所述槽。
2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
形成所述切口的工序包含将相邻的所述发光元件之间的所述光反射性部件从所述光反射性部件的一端切断到所述光反射性部件的另一端的工序。
3.如权利要求2所述的发光装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:三次智纪,小关健司,
申请(专利权)人:日亚化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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