基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板制造技术

本发明专利技术公开了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板，所述介质材料包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、增强编织物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5‑30重量份；所述促交联剂，5‑30重量份；所述无机填料，25‑70重量份；所述增强编织物，10‑40重量份；所述固化剂，0.1‑3重量份。所述半固化片由所述介电材料制成，所述积层板由由一层或多层金属材料以及一层或多层所述半固化片叠合形成。本发明专利技术通过使用含有高不饱和键的三元乙丙橡胶，并借助促交联剂和无机填料，改善了高分子橡胶的机械性能，得到具有高频下低介电损耗、低吸水性和高阻燃性的介电材料。

Dielectric materials, semi-cured sheets and laminates based on EPDM

【技术实现步骤摘要】
基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板
本专利技术属于积层板制造
，具体涉及一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板。
技术介绍
覆铜板(积层板)是电子通信领域的关键基础材料之一，广泛应用于高频通信、卫星导航、雷达等领域，高性能覆铜板材料要求具有极低的介电损耗、热稳定性、化学稳定性以及良好的加工性能。最常见的高性能覆铜板主要有以聚四氟乙烯为主要成分的聚四氟乙烯覆铜板以及以热固型聚烯烃和热固型聚芳香醚为主要成分的覆铜板。由于材料成本的关系，这两种高性能覆铜板的价格远高于传统的环氧树脂板。目前市场对高性能覆铜板的需求主要体现在：由于电子产品高速信号处理的要求，半导体元器件内部向外散发的热量有所增加，需要覆铜板具有较高的耐热性和导热性；为了减少高速、高频信号的传输损失，需要采用低介电常数以及介质损失角正切值较低的基板材料。因此，寻找新的在高频环境中具有低介电常数，低介电损耗的材料，是覆铜板材料研发中一个需要不断探索的技术课题。三元乙丙橡胶(EthylenePropyleneDieneMonomer，EPDM)是以乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，/n所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；/n所述促交联剂，5-30重量份；/n所述无机填料，25-70重量份；/n所述纤维增强物，10-40重量份；/n所述固化剂，0.1-3重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，
所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；
所述促交联剂，5-30重量份；
所述无机填料，25-70重量份；
所述纤维增强物，10-40重量份；
所述固化剂，0.1-3重量份。


2.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，所述三元乙丙橡胶包括以共聚方式形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体，其中，所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt％，所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt％。


3.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，所述促交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物或聚丁二烯中的任何一种或多种。


4.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，所述介电材料还包括与所述三元乙丙橡胶具有相容性的共...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少斐，何博阳，马延河，何建国，
申请(专利权)人：陕西湍流电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61