基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板制造技术

本发明专利技术公开了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板，所述介质材料包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、增强编织物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5‑30重量份；所述促交联剂，5‑30重量份；所述无机填料，25‑70重量份；所述增强编织物，10‑40重量份；所述固化剂，0.1‑3重量份。所述半固化片由所述介电材料制成，所述积层板由由一层或多层金属材料以及一层或多层所述半固化片叠合形成。本发明专利技术通过使用含有高不饱和键的三元乙丙橡胶，并借助促交联剂和无机填料，改善了高分子橡胶的机械性能，得到具有高频下低介电损耗、低吸水性和高阻燃性的介电材料。

Dielectric materials, semi-cured sheets and laminates based on EPDM

【技术实现步骤摘要】
基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板
本专利技术属于积层板制造
，具体涉及一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板。
技术介绍
覆铜板(积层板)是电子通信领域的关键基础材料之一，广泛应用于高频通信、卫星导航、雷达等领域，高性能覆铜板材料要求具有极低的介电损耗、热稳定性、化学稳定性以及良好的加工性能。最常见的高性能覆铜板主要有以聚四氟乙烯为主要成分的聚四氟乙烯覆铜板以及以热固型聚烯烃和热固型聚芳香醚为主要成分的覆铜板。由于材料成本的关系，这两种高性能覆铜板的价格远高于传统的环氧树脂板。目前市场对高性能覆铜板的需求主要体现在：由于电子产品高速信号处理的要求，半导体元器件内部向外散发的热量有所增加，需要覆铜板具有较高的耐热性和导热性；为了减少高速、高频信号的传输损失，需要采用低介电常数以及介质损失角正切值较低的基板材料。因此，寻找新的在高频环境中具有低介电常数，低介电损耗的材料，是覆铜板材料研发中一个需要不断探索的技术课题。三元乙丙橡胶(EthylenePropyleneDieneMonomer，EPDM)是以乙烯、丙烯和二烯烃聚合而成的一种通用合成橡胶。三元乙丙橡胶具有优异的耐热、耐臭氧、耐老化和电绝缘性，同时介电常数远低于普通环氧树脂的介电常数范围，因而可以作为一种高性能覆铜板的潜在材料。但是，单纯的热固型三元乙丙橡胶往往是柔软且高弹性的，其机械硬度无满足覆铜板加工的要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本专利技术的一个方面提供了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；所述促交联剂，5-30重量份；所述无机填料，25-70重量份；所述纤维增强物，10-40重量份；所述固化剂，0.1-3重量份。在本专利技术的一个实施例中，所述三元乙丙橡胶包括以共聚方式形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体，其中，所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt％，所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt％。在本专利技术的一个实施例中，所述促交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物或聚丁二烯中的任何一种或多种。在本专利技术的一个实施例中，所述介电材料还包括与所述三元乙丙橡胶具有相容性的共混高分子，并且当三元乙丙橡胶为100重量份时，所述共混高分子为0-50重量份。在本专利技术的一个实施例中，所述无机填料包括二氧化钛陶瓷、钛酸钡陶瓷、钛酸锶陶瓷、二氧化硅陶瓷、硅酸钙陶瓷、刚玉、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、云母、滑石粉、蒙拓土、氢氧化镁、氢氧化铝、和高岭土中的一种或多种。在本专利技术的一个实施例中，所述介电材料还包括偶联剂，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂或者复合偶联剂，用于处理所述无机填料。在本专利技术的一个实施例中，所述固化剂为重氮类自由基引发剂或过氧化物自由基引发剂。本专利技术的另一方面提供了一种半固化片，由上述实施例中任一项所述的介电材料制成。本专利技术的又一方面提供了一种积层板，由一层或多层金属材料以及一层或多层上述半固化片依次叠合形成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术通过使用含有高不饱和键的三元乙丙橡胶，并借助促交联剂和无机填料、纤维增强物，提高了高分子体系的机械强度，获得了硬度合适的介电材料和积层板材料，满足了覆铜板加工的强度要求。2、本专利技术使用了三元乙丙橡胶体系，可以制备低介电常数、高频环境下低介电损耗的积层板，与已有的热固性聚芳香醚材料相比，三元乙丙橡胶具有相对较低的介电常数，与体系中其他碳氢树脂相容性更好，并且避免了聚芳香醚体系介电性能一致性差的问题。3、本专利技术所提供的半固化片，在较低的填料量下其表面粘度依然较低，改善了热固性聚烯烃材料体系在低填料量条件下半固化片表面粘度高的问题，有利于于大规模自动化生产。以下将结合附图及实施例对本专利技术做进一步详细说明。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种覆铜板的剖面图；图2是本专利技术实施例提供的一种多层板的剖面图。具体实施方式为了进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及具体实施方式，对依据本专利技术提出的一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板进行详细说明。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合附图的具体实施方式详细说明中即可清楚地呈现。通过具体实施方式的说明，可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效进行更加深入且具体地了解，然而所附附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术的技术方案加以限制。应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。【实施例一】本实施例提供了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；所述促交联剂，5-30重量份；所述无机填料，25-70重量份；所述纤维增强物，10-40重量份；所述固化剂，0.1-3重量份。在本实施例中，所述三元乙丙橡胶包括共聚形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体，其中，所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt％，所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt％。具体地，三元乙丙橡胶是由乙烯单体、丙烯单体以及其他二烯烃单体共聚形成的聚合物，其中二烯单元可以是丁二烯、异戊二烯、双环戊二烯、1，4-己二烯或4-亚乙基-2-降冰片烯。为了增加交联密度，二烯烃单体的成分在三元乙丙橡胶总质量中不小于9wt％。乙烯单体成分在三元乙丙橡胶的总质量中不小于30wt％，优选地，不小于50wt％。较高的二烯烃单体成分与较高的乙烯单体成分能够显著提高固化后制品的硬度。需要说明的是，所述三元乙丙橡胶中还可以包括对于三元乙丙橡胶进行化学修饰的产品，例如马来酸酐接枝、甲基丙烯缩水甘油酯接枝、或环氧化三元乙丙橡胶等。另外，所述三元乙丙橡胶还可以扩展为以三元乙丙橡胶为主链的共聚物，例如三元乙丙橡胶与苯乙烯共聚物、AES树脂等。以上所述三元乙丙橡胶也可能以几种产品的混合物来使用，例如未修饰的三元乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，/n所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；/n所述促交联剂，5-30重量份；/n所述无机填料，25-70重量份；/n所述纤维增强物，10-40重量份；/n所述固化剂，0.1-3重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，
所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；
所述促交联剂，5-30重量份；
所述无机填料，25-70重量份；
所述纤维增强物，10-40重量份；
所述固化剂，0.1-3重量份。


2.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，所述三元乙丙橡胶包括以共聚方式形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体，其中，所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt％，所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt％。


3.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，所述促交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物或聚丁二烯中的任何一种或多种。


4.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料，其特征在于，所述介电材料还包括与所述三元乙丙橡胶具有相容性的共...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少斐，何博阳，马延河，何建国，
申请(专利权)人：陕西湍流电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61