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本发明公开了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板，所述介质材料包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、增强编织物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5‑30重量份；所述促交联剂，5‑30重量份；所述无机填料，25‑70重量...
该专利属于陕西湍流电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西湍流电子科技有限公司授权不得商用。

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