多层电子组件和制造该多层电子组件的方法技术

提供一种多层电子组件和制造该多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括主体、第一外电极、第二外电极、第一侧部和第二侧部。所述主体包括第一内电极图案和第二内电极图案交替堆叠的多层结构且包含介电材料。所述第一侧部和所述第二侧部设置在所述主体的外表面上以彼此面对。所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的外表面上以彼此面对。所述第一内电极图案暴露到所述主体的分别设置有所述第一外电极和所述第一侧部的第三外表面和第五外表面。另外，所述第二内电极图案暴露到所述主体的分别设置有所述第二外电极和所述第二侧部的第四外表面和第六外表面。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件和制造该多层电子组件的方法本申请要求于2015年12月29日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0188335号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件和制造该多层电子组件的方法，更具体地，涉及一种多层陶瓷电容器和制造该多层陶瓷电容器的方法。
技术介绍
多层陶瓷电容器可包括：多层结构，通过堆叠多个包含介电材料的片来形成；外电极，形成在多层结构的外表面上且具有不同极性；内电极，交替地堆叠在多层结构内且分别连接到外电极中的对应外电极。交替地形成在多个片之间的内电极彼此连接以具有不同极性，从而产生电容耦合，由此多层陶瓷电容器具有电容值。近年来，为了增大多层陶瓷电容器的电容且使多层陶瓷电容器最小化，已提出使介电片纤薄的各种尝试，由此增加在相同尺寸的组件内的堆叠介电片的数量。此外，已做出努力以优化具有多层结构的主体的空余部，从而确保增大在内电极之间的重叠区域。
技术实现思路
本公开的多层电子组件提供在内电极图案之间的最大覆盖范围，以在防止在内电极图案之间的短路的同时确保最大电容。本公开还详述了制造该多层电子组件的方法。根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括主体、第一外电极、第二外电极、第一侧部和第二侧部。所述主体包括第一内电极图案和第二内电极图案交替堆叠的多层结构且包含介电材料。所述第一侧部和所述第二侧部设置在所述主体的外表面上，以彼此面对。所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的外表面上，以彼此面对。所述第一内电极图案暴露到所述主体的分别设置有所述第一外电极和所述第一侧部的第三外表面和第五外表面。另外，所述第二内电极图案暴露到所述主体的分别设置有所述第二外电极和所述第二侧部的第四外表面和第六外表面。根据本公开的另一方面，制造多层电子组件的方法可包括使用包含具有介电特性的粉末、粘合剂和溶剂的浆料来形成第一陶瓷生片和第二陶瓷生片。第一内电极基部图案和第二内电极基部图案分别印刷在所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的一个表面上，所述第一内电极基部图案和所述第二内电极基部图案包括形状彼此相同的一个或更多个带形状。交替地堆叠包括所述第一内电极基部图案的第一陶瓷生片和包括所述第二内电极基部图案的第二陶瓷生片。切割堆叠了所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的多层条以形成独立主体，所述独立主体均包括所述第一内电极基部图案和所述第二内电极基部图案交替堆叠的多层结构且包含介电材料。第一侧部和第二侧部设置在每一个主体的两个相对的外表面上，第一外电极和第二外电极设置在每一个主体的两个其他相对的外表面上。根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括设置在介电体中的交替堆叠的第一内电极和第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极均具有形状彼此相同的矩形带形状，所述第一内电极和所述第二内电极沿竖直方向堆叠，以使在所述主体中，所述第一内电极沿水平方向相对于所述第二内电极错开。根据本公开的另一方面，一种方法包括：沿竖直方向交替地堆叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，以形成多层条，其中，所述第一陶瓷生片具有设置在所述第一陶瓷生片上的第一内电极，所述第二陶瓷生片具有设置在所述第二陶瓷生片上的第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极中的每一者包括形状彼此相同且彼此分开的两个或更多个矩形带形状，并且所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片被堆叠成使得在所述多层条中，所述第一内电极沿水平方向相对于所述第二内电极错开。进而，沿着至少一个竖直切割面切割所述多层条，以形成两个或更多个独立主体，其中，所述多层条的切割使来自所述第一内电极和所述第二内电极中的仅第一内电极暴露在所述一个竖直切割面上。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；图2A至图2F是诸如图1所示的多层电子组件的主体的各个外表面的示意性截面图；图3是示出诸如图1所示的多层电子组件的主体内的内电极图案的分解透视图；图4是其上安装有图1的多层电子组件的安装板的示意性透视图；图5A和图5B是示出在制造诸如图1所示的多层电子组件的方法中使用的第一内电极基部图案的示图；图6A和图6B是示出在制造诸如图1所示的多层电子组件的方法中使用的第二内电极基部图案的示图；图7是示出在制造诸如图1所示的多层电子组件的方法中使用的第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的堆叠件中的内电极基部图案的相对位置的俯视图；图8是示出在制造诸如图1所示的多层电子组件的方法中使用的多层条上的切割线或切割面的俯视图；图9是示出设置在诸如图1所示的多层电子组件的主体的外表面上的第一侧部和第二侧部的侧视图。具体实施方式在下文中，以下将参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所提出的具体实施例所限制。更确切的说，提供了这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)等的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“位于”其他元件“上”、“连接到”其他元件或“结合到”其他元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的其他元件或层。相同的附图标记始终指代相同的元件。如这里所使用地，术语“和/或”包括一个或更多个相关联列出的项的任意组合和所有组合。将显而易见的是，尽管可在这里使用术语第一、第二、第三等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述如图所示的一个元件相对于一个或更多个其他元件的位置关系，这里可以使用诸如“在上方”、“上面”、“在下方”以及“下面”等的空间相关术语以容易地进行描述。将理解的是，空间相关术语意图包含除了图中所示的方位以外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置颠倒，则描述为相对于其他元件或特征“在上方”或处于“上面”的元件于是将被定位为相对于其他元件或特征“在下方”或处于“下面”。因而，术语“在上方”可根据装置、元件或图的特定方向包括上方和下方两种方位。装置可按照其他的方式定位(旋转90度或处于其他方位)且可对这里使用的空间相关描述做出相应解释。这里使用的术语仅描述具体示例性实施例且本公开不限于此。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，将理解的是，在说明书中所使用的术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其的组。以下，将参照示出本公开的实施例的示意图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电子组件，包括：主体，包括第一内电极图案和第二内电极图案交替堆叠的多层结构且包含介电材料，所述主体具有外表面，所述外表面包括沿第一方向彼此相对的第一外表面和第二外表面、沿第二方向彼此相对的第三外表面和第四外表面、沿第三方向彼此相对的第五外表面和第六外表面，第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的外表面中的第三外表面和第四外表面上且分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述主体的外表面中的第五外表面和第六外表面上，其中，所述第一内电极图案暴露到所述主体的设置有所述第一外电极的所述第三外表面和所述主体的设置有所述第一侧部的所述第五外表面；并且所述第二内电极图案暴露到所述主体的设置有所述第二外电极的所述第四外表面和所述主体的设置有所述第二侧部的所述第六外表面。

【技术特征摘要】
2015.12.29 KR 10-2015-01883351.一种多层电子组件，包括：主体，包括第一内电极图案和第二内电极图案交替堆叠的多层结构且包含介电材料，所述主体具有外表面，所述外表面包括沿第一方向彼此相对的第一外表面和第二外表面、沿第二方向彼此相对的第三外表面和第四外表面、沿第三方向彼此相对的第五外表面和第六外表面，第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的外表面中的第三外表面和第四外表面上且分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述主体的外表面中的第五外表面和第六外表面上，其中，所述第一内电极图案暴露到所述主体的设置有所述第一外电极的所述第三外表面和所述主体的设置有所述第一侧部的所述第五外表面；并且所述第二内电极图案暴露到所述主体的设置有所述第二外电极的所述第四外表面和所述主体的设置有所述第二侧部的所述第六外表面。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案仅暴露到所述主体的外表面中的所述主体的设置有所述第一外电极的所述第三外表面和所述主体的设置有所述第一侧部的所述第五外表面，并且所述第二内电极图案仅暴露到所述主体的外表面中的所述主体的设置有所述第二外电极的所述第四外表面和所述主体的设置有所述第二侧部的所述第六外表面。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案从由所述主体的第三外表面和第五外表面形成的边的一个点至与所述主体的第三外表面的相对边分开预定距离的点而暴露在所述主体的第三外表面上，并且从由所述主体的第三外表面和第五外表面形成的边的所述一个点至与所述主体的第五外表面的相对边分开预定距离的点而暴露在所述主体的第五外表面上。4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述第二内电极图案从由所述主体的第四外表面和第六外表面形成的边的一个点至与所述主体的第四外表面的相对边分开预定距离的点而暴露在所述主体的第四外表面上，并且从由所述主体的第四外表面和第六外表面形成的边的所述一个点至与所述主体的第六外表面的相对边分开预定距离的点而暴露在所述主体的第六外表面上。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一侧部被设置成覆盖暴露到所述主体的设置有所述第一侧部的第五外表面的第一内电极图案的全部，并且所述第二侧部被设置成覆盖暴露到所述主体的设置有所述第二侧部的第六外表面的第二内电极图案的全部。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案和所述第二内电极图案均具有形状彼此相同的矩形带形状，所述第一内电极图案和所述第二内电极图案沿竖直方向堆叠，以使在所述主体中，所述第一内电极图案沿水平方向相对于所述第二内电极图案错开。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案和所述第二内电极图案被设置成与所述主体的沿第一方向彼此相对的所述第一外表面和所述第二外表面平行。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案的形状与所述第二内电极图案的形状相同。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极图案的暴露到所述主体的第三外表面的长度与所述第二内电极图案的暴露到所述主体的第四外表面的长度相同，并且所述第一内电极图案的暴露到所述主体的第五外表面的长度与所述第二内电极图案的暴露到所述主体的第六外表面的长度相同。10.一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：使用包含具有介电特性的粉末、粘合剂和溶剂的浆料来形成第一陶瓷生片和第二陶瓷生片；分别将第一内电极基部图案和第二内电极基部图案印刷在所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的一个表面上，所述第一内电极基部图案和所述第二内电极基部图案包括形状彼此相同的一个或更多个带形状；交替地堆叠包括所述第一内电极基部图案的第一陶瓷生片和包括所述第二内电极基部图案的第二陶瓷生片；切割堆叠了所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的多层条以形成多个独立主体，所述独立主体均包括所述第一内电极基部图案和所述第二内电极基部图案交替堆叠的多层结构且包含介电材料；将第一侧部和第二侧部设置在每一个主体的两个相对的外表面上；以及将第一外电极和第二外电极设置在每一个主体的两个其他相对的外表面上。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一内电极基部图案和所述第二内电极基部图案被印刷成均具有一个或更多个带沿所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的宽度方向彼此分开预定间隔的形状。12.根据权利要求10所述的方法，其中，交替地堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片包括：堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片，以使一个或更多个带设置在所述第一陶瓷生片上所处的位置与一个或更多个带设置在所述第二陶瓷生片上所处的位置重叠；堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片，以使设置在所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片上的带沿宽度方向和长度方向相对彼此错开预定间隔。13.根据权利要求10所述的方法，其中，交替地堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片包括：使一个或更多个带设置在所述第一陶瓷生片上所处的位置相对于一个或更多个带设置在所述第二陶瓷生片上所处的位置错开；以及堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片，以使所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的宽度方向上的边彼此重叠且所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片的长度方向上的边彼此重叠。14.根据权利要求10所述的方法，其中，切割堆叠了所述第一陶瓷生...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪容珉，崔才烈，洪奇勺，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR