一种气流磨主机制造技术

技术编号:24658035 阅读:28 留言:0更新日期:2020-06-27 02:49
本发明专利技术提供一种气流磨主机,包括气流粉碎上盖、与气流粉碎上盖可拆卸连接的气流粉碎下盖、及具有粉碎喷嘴的主机内衬,主机内衬包括截面呈环状的内衬侧壁部和内衬底板部,内衬侧壁部的上端与气流粉碎上盖相抵靠,内衬侧壁部的下端与内衬底板部固接,内衬底板部的下表面与气流粉碎下盖相抵靠,内衬侧壁部上设有所述粉碎喷嘴,且主机内衬为一体式结构,气流粉碎下盖上设有限位环部,限位环部套设于主机内衬的外部。本发明专利技术中气流磨主机采用此种设计,便于在需要时将主机内衬拆卸下来,以对主机内衬进行清洁、更换等,进而方便本气流磨主机的维护保养工作,且使得本气流磨主机能通过更换具有不同喷射角度的主机内衬满足不同的粉碎需求。

A kind of air flow grinding machine

【技术实现步骤摘要】
一种气流磨主机
本专利技术涉及气流粉碎机
,特别是涉及一种气流磨主机。
技术介绍
扁平式气流磨的工作原理通常为:气流经过拉瓦尔喷嘴加速成超音速气流后进入粉碎磨腔,同时物料经文丘里喷嘴加速导入粉碎磨腔内进行同步粉碎。由于粉碎喷嘴与粉碎磨腔安装成一锐角,因此该高速喷射气流在粉碎磨腔内带动物料做循环运动,颗粒之间以及颗粒与相应的壁面之间产生相互冲击、碰撞、摩擦从而将物料粉碎。微细颗粒在向心气流带动下被导入粉碎机中心出口管道进入旋风分离器进行收集,粗粉在离心力的作用下被甩向粉碎磨腔周壁做循环运动并继续粉碎。合格细粉随气流进入高效旋风分离器、并被分离出来,且气流最终经收尘器过滤净化后排入大气。此类设备目前多用于制药、化工、新材料、化妆品等有一定洁净需求的行业,设备往往需要频繁拆装以彻底清洁。然而,现有的扁平式气流磨普遍存在如下缺陷:1、现有设备的结构与主体通常是密闭的,用于围成环形气室的各个部件间是不可以拆卸清洗的或是不能够便捷拆卸的,该环形气室用于在工作时通入压缩空气,从而在频繁的拆装彻底清洁中会提高工作量、工作强度、及设备装配和复位难度,不利于上述工作。2、对不同物料进行粉碎时,需要改变粉碎喷嘴与粉碎腔体的角度,现有设备的结构,其具有粉碎喷嘴的座圈环通常不可拆卸或不能便捷拆卸、复位,导致座圈环不便于更换。如需更换座圈环,以获得不同的粉碎喷嘴的角度,则通常需要整体调换设备,导致成本较高。3、物料在粉碎过程中与机体腔壁有一定摩擦,长期工作对设备内部有一定磨损,现有设备腔体内壁通常没有内衬或用粘结剂固定内衬,当设备内部有磨损之时,通常不能更换或者需要去除粘结剂后才能更换内衬,所以内衬更换难度较大,不易操作,或是直接选择更换整体设备,造成经济价值损失较大。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术要解决的技术问题在于提供一种气流磨主机,其具有粉碎喷嘴的主机内衬便于拆卸。为实现上述目的,本专利技术提供一种气流磨主机,包括气流粉碎上盖、与气流粉碎上盖可拆卸连接的气流粉碎下盖、及具有粉碎喷嘴的主机内衬,所述主机内衬包括截面呈环状的内衬侧壁部和内衬底板部,所述内衬侧壁部的上端与气流粉碎上盖相抵靠,所述内衬侧壁部的下端与内衬底板部固接,所述内衬底板部的下表面与气流粉碎下盖相抵靠,所述内衬侧壁部上设有所述粉碎喷嘴,且所述主机内衬为一体式结构,所述气流粉碎下盖上设有限位环部,所述限位环部套设于主机内衬的外部。进一步地,所述气流粉碎下盖包括下盖底板部和截面呈环状的下盖侧壁部,所述下盖侧壁部的上端与气流粉碎上盖相抵靠,所述下盖侧壁部的下端与下盖底板部固接。进一步地,所述下盖侧壁部的上端设有向内凸出的上限位凸起,所述上限位凸起构成所述限位环部,且所述上限位凸起套设于主机内衬的内衬侧壁部的外部。进一步地,所述主机内衬的外侧壁与气流粉碎下盖之间形成与粉碎喷嘴相通的腔室,且所述腔室与位于下盖侧壁部上的进气口相通,所述上限位凸起与内衬侧壁部之间设有密封圈,所述下盖底板部与内衬底板部相接触处设有密封圈。进一步地,所述下盖底板部上设有下限位凸起,所述下限位凸起构成所述限位环部。进一步地,所述气流粉碎上盖包括上盖外壳和安装在上盖外壳上的上盖内衬,所述上盖内衬和主机内衬之间形成粉碎腔,所述粉碎喷嘴与粉碎腔相通。进一步地,所述气流磨主机还包括与粉碎腔相通的出料管,所述出料管穿设在上盖外壳的上盖外壳孔和上盖内衬的上盖内衬孔中,所述出料管与上盖外壳螺纹连接,且所述出料管的下端设有锁紧凸缘,所述锁紧凸缘与上盖内衬的下端面相抵靠,所述上盖内衬的上端面与上盖外壳相抵靠。进一步地,所述上盖外壳的边缘处设有截面呈环状的延伸挡圈,所述上盖内衬嵌在延伸挡圈的内部。进一步地,所述上盖外壳上安装有与粉碎腔相连通的进料管,且所述进料管与上盖外壳焊接。进一步地,所述气流粉碎上盖通过紧固螺丝与气流粉碎下盖固接。如上所述,本专利技术涉及的气流磨主机,具有以下有益效果:本专利技术中气流磨主机,其气流粉碎下盖与气流粉碎上盖可拆卸连接,且主机内衬的内衬侧壁部的上端与气流粉碎上盖相抵靠,主机内衬的内衬底板部的下表面与气流粉碎下盖相抵靠,以限制主机内衬沿上下方向移动,且气流粉碎下盖上设有限位环部,限位环部套设于主机内衬的外部,以利用限位环部与主机内衬的配合作用,限制主机内衬沿水平方向移动,从而实现对主机内衬的固定安装,且此种组装结构,便于在需要时将主机内衬拆卸下来,以对主机内衬进行清洁、更换等,进而方便本气流磨主机的维护保养工作,且使得本气流磨主机能通过更换具有不同喷射角度的主机内衬满足不同的粉碎需求;且主机内衬为一体式结构,简化了本气流磨主机的整体结构、及其装配工艺,降低了本气流磨主机的生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例中气流磨主机的结构示意图。图2为本专利技术实施例中主机内衬的剖视示意图。元件标号说明1气流粉碎上盖22下盖侧壁部11上盖外壳221上限位凸起111延伸挡圈222进气口112圆管部3主机内衬12上盖内衬31内衬侧壁部13出料管311粉碎喷嘴131锁紧凸缘32内衬底板部14进料管41腔室141进料口42粉碎腔142进料喷嘴5密封圈2气流粉碎下盖6紧固螺丝21下盖底板部7基座211下限位凸起71螺丝孔具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知,本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语,亦仅为便于叙述明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1和图2所示,本专利技术提供一种气流磨主机,包括气流粉碎上盖1、与气流粉碎上盖1可拆卸连接的气流粉碎下盖2、及具有粉碎喷嘴311的主机内衬3,主机内衬3包括截面呈环状的内衬侧壁部31和内衬底板部32,内衬侧壁部31的上端与气流粉碎上盖1相抵靠,内衬侧壁部31的下端与内衬底板部32固接,内衬底板部32的下表面与气流粉碎下盖2相抵靠,内衬侧壁部31上设有所述粉碎喷嘴311,且主机内衬3为一体式结构,气流粉碎下盖2上设有限位环部,限位环部套设于主机内衬3的外部。本专利技术中气流磨主机,其气流粉碎下盖2与气流粉碎上盖1可拆卸连接,且主机内衬3的内衬侧壁部31的上端与气流粉碎上盖1相抵靠,主机内衬3的内衬底板部32的下表面与气流粉碎下盖2相抵靠,以限制主机内衬3沿上下方向移动,且气流粉碎下盖本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种气流磨主机,其特征在于,包括气流粉碎上盖(1)、与气流粉碎上盖(1)可拆卸连接的气流粉碎下盖(2)、及具有粉碎喷嘴(311)的主机内衬(3),所述主机内衬(3)包括截面呈环状的内衬侧壁部(31)和内衬底板部(32),所述内衬侧壁部(31)的上端与气流粉碎上盖(1)相抵靠,所述内衬侧壁部(31)的下端与内衬底板部(32)固接,所述内衬底板部(32)的下表面与气流粉碎下盖(2)相抵靠,所述内衬侧壁部(31)上设有所述粉碎喷嘴(311),且所述主机内衬(3)为一体式结构,所述气流粉碎下盖(2)上设有限位环部,所述限位环部套设于主机内衬(3)的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种气流磨主机,其特征在于,包括气流粉碎上盖(1)、与气流粉碎上盖(1)可拆卸连接的气流粉碎下盖(2)、及具有粉碎喷嘴(311)的主机内衬(3),所述主机内衬(3)包括截面呈环状的内衬侧壁部(31)和内衬底板部(32),所述内衬侧壁部(31)的上端与气流粉碎上盖(1)相抵靠,所述内衬侧壁部(31)的下端与内衬底板部(32)固接,所述内衬底板部(32)的下表面与气流粉碎下盖(2)相抵靠,所述内衬侧壁部(31)上设有所述粉碎喷嘴(311),且所述主机内衬(3)为一体式结构,所述气流粉碎下盖(2)上设有限位环部,所述限位环部套设于主机内衬(3)的外部。


2.根据权利要求1所述气流磨主机,其特征在于,所述气流粉碎下盖(2)包括下盖底板部(21)和截面呈环状的下盖侧壁部(22),所述下盖侧壁部(22)的上端与气流粉碎上盖(1)相抵靠,所述下盖侧壁部(22)的下端与下盖底板部(21)固接。


3.根据权利要求2所述气流磨主机,其特征在于,所述下盖侧壁部(22)的上端设有向内凸出的上限位凸起(221),所述上限位凸起(221)构成所述限位环部,且所述上限位凸起(221)套设于主机内衬(3)的内衬侧壁部(31)的外部。


4.根据权利要求3所述气流磨主机,其特征在于,所述主机内衬(3)的外侧壁与气流粉碎下盖(2)之间形成与粉碎喷嘴(311)相通的腔室(41),且所述腔室(41)与位于下盖侧壁部(22)上的进气口(222)相通,所述上限位凸起(221)与内衬侧壁部(31)之间设有密封圈(5),所述下盖底板部(21)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛鸣薛川
申请(专利权)人:上海赛山粉体机械制造有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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