【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机
本技术涉及一种温度传感器结构，更具体地说，尤其涉及一种温度传感器封装结构。本技术同时还涉及采用该结构的料理机。
技术介绍
目前市面上流行的带加热的家用电器，其对温度的检测均是间接检测，存在准确度不高的缺点。以料理机为例，目前的温度检测方式主要有三种：第一种是将温度感应器直接安装在发热盘上，此温度感应器可以直接检测到搅拌杯内食物的温度，但是因为发热盘温度200-300度，而食物的温度最高约100度，这个温差很大，严重影响温度感应器的灵敏度。但是该料理机为整体式结构，发热盘跟搅拌杯固定连接不可拆卸，造成搅拌杯不能浸泡水中清洗，存在清洗不方便的缺点。第二种是将温度感应器安装在杯盖上，由于发热盘在搅拌杯底部，从杯底到顶部食物的温度是递减的，杯盖上温度感应器只能检测到食物顶部的温度，基此推算出杯底的温度，这样的方法不够准确，存在很大的误差，同时，为给温度感应器供电，其搅拌杯的手柄内有带电部件，所以这样搅拌杯也是不能浸泡水中清洗，存在清洗不方便的缺点。第三种是将温度感应...
【技术保护点】
1.一种温度传感器封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)由单边敞口的筒体(1a)及成型在筒体(1a)密封端的密封环(1b)组成；在筒体(1a)内设置有固定架(2)，在固定架(2)与筒体(1a)内底部之间夹设有温度感应元件(3)，在固定架(2)上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件(3)和外部控制板。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)由单边敞口的筒体(1a)及成型在筒体(1a)密封端的密封环(1b)组成；在筒体(1a)内设置有固定架(2)，在固定架(2)与筒体(1a)内底部之间夹设有温度感应元件(3)，在固定架(2)上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件(3)和外部控制板。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，筒体(1a)外壁上成形有外螺纹；所述密封环(1b)外端一体成型有密封套(1c)，密封套(1c)、密封环(1b)和筒体(1a)外壁配合形成密封槽，在密封槽内设有密封胶圈(1d)，在初始状态下，密封胶圈(1d)直径大于密封槽深度。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽(2a)，在两个弧形定位槽(2a)的两端分别沿轴向设置有贯通孔(2b)；
所述导电连接件由两个导电片(4)组成；所述导电片(4)由与弧形定位槽(2a)相适应的弧形导电部(4a)和分别一体成型在弧形导电部(4a)两端且与两端的贯通孔(2b)相适应的导电接触部(4b)和定位部(4c)组成；在导电接触部(4b)自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口(4d)，位于两个导电片(4)上的导电接触部(4b)穿过对应的贯通孔(2b)与温度感应元件(3)的两个引脚对应导通连接，定位部(4c)位于对应的贯通孔(2b)内；在固定架(2)内端面设置有与温度感应元件(3)相适应的固定槽(2c)。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定槽(2c)由温度感应元件主体槽和引脚槽构成；在两个导电接触部(4b)所在贯通孔(2b)对应的固定架(2)内端面设有容置槽(2d)；所述容置槽(2d)与引脚槽相导通且深度大于引脚槽。
5.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)内端面中部设有与筒体(1a)内底部相接触的限位凸台(2e)；在两个弧形定位槽(2a)之间的固定架(2)外端面沿轴向设有与固定架(2)内端面相导通的灌注孔(2f)，灌注孔(2f)位于限位凸台(2e)边缘；在筒体(1a)与固定架(2)之间的间隙内填充有感温材料。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)外端面中部设有内六角操作盲孔(2g)，所述灌注孔(2f)为两个且对称设置在内六角操作盲孔(2g)两侧。
7.一种采用权利要求1-6任一所述封装结构的料理机，包括刀座(5)，在刀座(5)中部设置有刀体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁明敏，蒋茂江，
申请(专利权)人：中山市派优宜电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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