一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；属于技术领域；封装结构，包括外壳，所述所述外壳由单边敞口的筒体及成型在筒体密封端的密封环组成；在筒体内设置有固定架，在固定架与筒体内底部之间夹设有温度感应元件，在固定架上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件和外部控制板；料理机，包括刀座，刀座上设置有与筒体相适应的第一安装通孔，筒体设置在第一安装通孔内；在发热盘上设置有与第一安装通孔相对应的第二安装通孔，在第二安装通孔内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构；本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、温度检测准确且易于清洗的温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；用于料理食材。

A packaging structure of temperature sensor and its charge machine

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机
本技术涉及一种温度传感器结构，更具体地说，尤其涉及一种温度传感器封装结构。本技术同时还涉及采用该结构的料理机。
技术介绍
目前市面上流行的带加热的家用电器，其对温度的检测均是间接检测，存在准确度不高的缺点。以料理机为例，目前的温度检测方式主要有三种：第一种是将温度感应器直接安装在发热盘上，此温度感应器可以直接检测到搅拌杯内食物的温度，但是因为发热盘温度200-300度，而食物的温度最高约100度，这个温差很大，严重影响温度感应器的灵敏度。但是该料理机为整体式结构，发热盘跟搅拌杯固定连接不可拆卸，造成搅拌杯不能浸泡水中清洗，存在清洗不方便的缺点。第二种是将温度感应器安装在杯盖上，由于发热盘在搅拌杯底部，从杯底到顶部食物的温度是递减的，杯盖上温度感应器只能检测到食物顶部的温度，基此推算出杯底的温度，这样的方法不够准确，存在很大的误差，同时，为给温度感应器供电，其搅拌杯的手柄内有带电部件，所以这样搅拌杯也是不能浸泡水中清洗，存在清洗不方便的缺点。第三种是将温度感应器直接安装在主机上，其只检测发热盘的温度，通过发热盘的温度推算出料理杯内食物温度，此方法同样存在误差。
技术实现思路
本技术的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、温度检测准确且使用效果良好的温度传感器封装结构。本技术的后一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构巧妙、温度检测准确且易于清洗的采用上述封装结构的料理机。本技术的前一技术方案是这样实现的：一种温度传感器封装结构，包括外壳，所述外壳由单边敞口的筒体及成型在筒体密封端的密封环组成；在筒体内设置有固定架，在固定架与筒体内底部之间夹设有温度感应元件，在固定架上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件和外部控制板。上述的一种温度传感器封装结构中，筒体外壁上成形有外螺纹；所述密封环外端一体成型有密封套，密封套、密封环和筒体外壁配合形成密封槽，密封槽内设有密封胶圈，在初始状态下，密封胶圈直径大于密封槽深度。上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定架外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽，在两个弧形定位槽的两端分别沿轴向设置有贯通孔。所述导电连接件由两个导电片组成；所述导电片由与弧形定位槽相适应的弧形导电部和分别一体成型在弧形导电部两端且与两端的贯通孔相适应的导电接触部和定位部组成；在导电接触部自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口，位于两个导电片上的导电接触部穿过对应的贯通孔与温度感应元件的两个引脚对应导通连接，定位部位于对应的贯通孔内；在固定架内端面设置有与温度感应元件相适应的固定槽。上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定槽由温度感应元件主体槽和引脚槽构成；在两个导电接触部所在贯通孔对应的固定架内端面设有容置槽；所述容置槽与引脚槽相导通且深度大于引脚槽。上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定架内端面中部设有与筒体内底部相接触的限位凸台；在两个弧形定位槽之间的固定架外端面沿轴向设有与固定架内端面相导通的灌注孔，灌注孔位于限位凸台边缘；在筒体与固定架之间的间隙内填充有感温材料。上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定架外端面中部设有内六角操作盲孔，所述灌注孔为两个且对称设置在内六角操作盲孔两侧。本技术采用上述结构后，通过外壳保护温度感应元件，通过固定架固定温度感应元件和导电连接件，并通过导电连接件巧妙导通温度感应元件和外部控制板，实现温度的精准检测。同时，导电片的独创结构，既实现与温度感应元件的巧妙连接，又可方便外部元件的相互接触。进一步地，通过灌注感温材料，使温度感应元件与外壳紧密接触，能更快更好地感应外壳的温度，并且感温材料能填充内部空间，起到密封作用，既保证检测的准确，又可延长温度感应元件的使用寿命。本技术的后一技术方案是这样实现的：一种采用上述封装结构的料理机，包括刀座，在刀座中部设置有刀体，在刀座底部可拆卸连接有驱动座，在驱动座内设有驱动电机和控制板；在驱动座上端面设有与刀座外底面相配合的发热盘，所述刀体边缘下方的刀座上设置有与筒体相适应的第一安装通孔，所述筒体设置在第一安装通孔内。在发热盘上设置有与第一安装通孔相对应的第二安装通孔，在第二安装通孔内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构，弹性导电结构与控制板电路连接。上述的一种料理机中，所述弹性导电结构包括固定在发热盘上的隔热支架、设置在隔热支架上的探针座和活动穿设在探针座内的探针；探针一端与控制板电路连接，另一端与导电连接件配合电路导通连接温度感应元件。在探针上端近端部设有限位凸环，在探针外围的探针座内沿轴向设有内径与限位凸环外径相适应的安装室，所述限位凸环位于安装室内，在限位凸环下端面与安装室内底面之间的探针外套设有复位弹簧；当刀座与驱动座分离时，探针上端在复位弹簧的弹性张力作用下位于发热盘上端面上侧，当刀座与驱动座组装时，探针受导电连接件挤压下移并与导电连接件保持紧密接触。上述的一种料理机中，所述隔热支架由单边敞口的隔热筒和一体成型在隔热筒外壁上且通过螺丝与发热盘螺纹连接的连接耳组成；所述探针座由过盈连接在隔热筒内的探针固定壳和过盈连接在探针固定壳内的探针套组成。所述探针固定壳上设置有与探针一一对应的安装槽，所述探针套为单边敞口的筒形结构，探针套倒置且过盈连接在安装槽内，所述安装室成形在探针套内腔和安装槽内底部之间。上述的一种料理机中，所述刀座上端可拆卸式连接有料理杯，在料理杯开口部设置有密封盖，在料理杯外壁设置有手柄，在手柄上端近端部内腔中设置有磁控开关，磁控开关与控制板电路连接；在密封盖边缘设置有与手柄上端相对应的延伸座，在延伸座内设置有与磁控开关相配合的磁铁。本技术采用上述结构后，通过将刀座与驱动座设计为可拆式结构，同时将温度传感器封装结构固定在刀座上，再通过弹性导电结构完成控制板与温度感应元件的连接，使得料理机在温度检测准确的同时，不影响料理杯的清洗。弹性导电结构的巧妙设计，在隔热支架的作用下，既起固定作用，又可以防止高温影响复位弹簧的使用寿命，使其可长时间稳定工作，从而保证导电的正常。附图说明下面结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本技术的任何限制。图1是本技术封装结构的结构示意图；图2是本技术封装结构的的分解结构示意图；图3是本技术封装结构温度感应元件和导电连接件的连接结构示意图；图4是本技术封装结构的内部结构示意图；图5是本技术封装结构固定架内端面的结构示意图；图6是本技术封装结构固定架外端面的结构示意图；图7是本技术料理机的结构示意图；图8是本技术料理机弹性导电结构的分解结构示意图；图9是图7中A处的局部放大示意图；图10是图7中B处的局部放大示意图。图中：外壳1、筒体1a、密封环1b、密封套本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)由单边敞口的筒体(1a)及成型在筒体(1a)密封端的密封环(1b)组成；在筒体(1a)内设置有固定架(2)，在固定架(2)与筒体(1a)内底部之间夹设有温度感应元件(3)，在固定架(2)上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件(3)和外部控制板。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)由单边敞口的筒体(1a)及成型在筒体(1a)密封端的密封环(1b)组成；在筒体(1a)内设置有固定架(2)，在固定架(2)与筒体(1a)内底部之间夹设有温度感应元件(3)，在固定架(2)上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件(3)和外部控制板。


2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，筒体(1a)外壁上成形有外螺纹；所述密封环(1b)外端一体成型有密封套(1c)，密封套(1c)、密封环(1b)和筒体(1a)外壁配合形成密封槽，在密封槽内设有密封胶圈(1d)，在初始状态下，密封胶圈(1d)直径大于密封槽深度。


3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽(2a)，在两个弧形定位槽(2a)的两端分别沿轴向设置有贯通孔(2b)；
所述导电连接件由两个导电片(4)组成；所述导电片(4)由与弧形定位槽(2a)相适应的弧形导电部(4a)和分别一体成型在弧形导电部(4a)两端且与两端的贯通孔(2b)相适应的导电接触部(4b)和定位部(4c)组成；在导电接触部(4b)自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口(4d)，位于两个导电片(4)上的导电接触部(4b)穿过对应的贯通孔(2b)与温度感应元件(3)的两个引脚对应导通连接，定位部(4c)位于对应的贯通孔(2b)内；在固定架(2)内端面设置有与温度感应元件(3)相适应的固定槽(2c)。


4.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定槽(2c)由温度感应元件主体槽和引脚槽构成；在两个导电接触部(4b)所在贯通孔(2b)对应的固定架(2)内端面设有容置槽(2d)；所述容置槽(2d)与引脚槽相导通且深度大于引脚槽。


5.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)内端面中部设有与筒体(1a)内底部相接触的限位凸台(2e)；在两个弧形定位槽(2a)之间的固定架(2)外端面沿轴向设有与固定架(2)内端面相导通的灌注孔(2f)，灌注孔(2f)位于限位凸台(2e)边缘；在筒体(1a)与固定架(2)之间的间隙内填充有感温材料。


6.根据权利要求5所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)外端面中部设有内六角操作盲孔(2g)，所述灌注孔(2f)为两个且对称设置在内六角操作盲孔(2g)两侧。


7.一种采用权利要求1-6任一所述封装结构的料理机，包括刀座(5)，在刀座(5)中部设置有刀体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁明敏，蒋茂江，
申请(专利权)人：中山市派优宜电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44