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本实用新型公开了一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；属于技术领域；封装结构，包括外壳，所述所述外壳由单边敞口的筒体及成型在筒体密封端的密封环组成；在筒体内设置有固定架，在固定架与筒体内底部之间夹设有温度感应元件，在固定架上设置有导电...
该专利属于中山市派优宜电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市派优宜电器有限公司授权不得商用。

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