【技术实现步骤摘要】
一种金耳栽培的打孔透气培养法
本专利技术属于食用菌栽培领域，具体涉及一种金耳栽培的打孔透气培养法。
技术介绍
食用菌栽培过程中为菌包透气增氧是常用的促进菌丝生长、提高产量的重要处理措施之一。现有的食用菌袋料栽培透气工艺主要为以下四种：一是透气塞法，用透气材料扎在菌包端头封口；二是套环法，以成品套环盖或自制套环为菌包封口；三是透气孔法，接种后当菌落长到一定大小时在菌落边缘内部开小孔或划破菌袋；四是透气洞法，在菌料内部打入小棒，接种时拔出形成透气洞。其中透气塞法、套环法污染率低，物料投入多，操作步骤多；透气孔法，污染率高，物料投入少，操作步骤少；透气洞法，常与套环法联合使用，污染率低，物料投入较多，操作步骤较多。金耳寄主毛韧革菌生长速度快，呼吸强度高，对氧气的需求量较常见食用菌大。现有金耳的袋料栽培工艺普遍以透气孔法中划破菌袋的方法进行透气增氧，实施方式为在栽培袋内的菌丝发满且金耳子实体长到一定大小时，在出菇房中用刀将菌袋划破，做出透气缝。此法菌袋上划开的透气缝为线型，透气面积很小，对金耳转化率提升有限，且在划口时不可避...
【技术保护点】
1.一种金耳栽培的打孔透气培养法，其包括在金耳栽培袋接种之前打透气孔，其特征在于，在金耳培养过程中以毛韧革菌作为透气孔的封闭材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种金耳栽培的打孔透气培养法，其包括在金耳栽培袋接种之前打透气孔，其特征在于，在金耳培养过程中以毛韧革菌作为透气孔的封闭材料。
2.权利要求1所述的金耳栽培的打孔透气培养法，其具体包括金耳栽培袋制作和金耳栽培袋接种及培养，其中金耳栽培袋制作包括金耳栽培袋培养基配制以及金耳栽培袋打孔及灭菌。
3.权利要求1或2所述的金耳栽培的打孔透气培养法，其中金耳栽培袋培养基配制包括按计算结果称取培养基各组分，混合均匀，分装入栽培袋中，封口。
4.权利要求2所述的金耳栽培的打孔透气培养法，其中金耳栽培袋打孔及灭菌包括在所述栽培袋上均匀地开2至多个接种孔，密封包装后灭菌。
5.权利要求4所述的金耳栽培打孔透...
【专利技术属性】
技术研发人员：李荣春，杨林雷，
申请(专利权)人：云南菌视界生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。