一种5G散热汇流条之热封载带自动包装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G散热汇流条之热封载带自动包装，包括机架、振动盘供铜料装置、载带槽装置、分铜料装置、移铜料装置、升降装置、吸铜料装置、检测铜料装置、热封编带装置、电机送载装置、放空载带盘装置、放编带盘装置、收载带装置和送铜料装置，机架一侧放置有振动盘供铜料装置，机架上表面靠近振动盘供铜料装置的一端固定有送铜料装置，机架上表面固定有载带槽装置，载带槽装置靠近振动盘供铜料装置的一端固定有分铜料装置，此5G散热汇流条之热封载带自动包装可自动对铜料进行热封载带，提高工作效率，且对铜料进行检测，防止铜料数量出现错误和侧翻现象，且通过热封进行封装，防止载带边缘出现爆带情况，提高良品率。

Automatic packaging of heat sealing belt for 5g heat dissipation bus

【技术实现步骤摘要】
一种5G散热汇流条之热封载带自动包装
本技术涉及散热汇流条
，具体为一种5G散热汇流条之热封载带自动包装。
技术介绍
汇流条，又称为层压汇流条，是一种多层层压结构的功率模块电连接部件，可以连接多个电路的电力分配处，具有可重复电气性能、低感抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点，汇流条作为功率转换装置部件，广泛应用于航空电力系统、通讯基站、军工、交通运输系统、能源等领域，在现有的汇流条的载带包装过程中，不仅人工效率低，数量容易装错且有料侧翻情况，且大都是通过自粘式装置进行包装，没有热封装导致载带边缘封不死容易出现爆带情况，不能保证出货的良品率。为此，我们提出一种5G散热汇流条之热封载带自动包装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G散热汇流条之热封载带自动包装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G散热汇流条之热封载带自动包装，包括机架、振动盘供铜料装置、载带槽装置、分铜料装置、移铜料装置、升降装置、吸铜料装置、检测铜料装置、热封编带装置、电机送载装置、放空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G散热汇流条之热封载带自动包装，包括机架(1)、振动盘供铜料装置(2)、载带槽装置(3)、分铜料装置(4)、移铜料装置(5)、升降装置(6)、吸铜料装置(7)、检测铜料装置(8)、热封编带装置(9)、电机送载装置(10)、放空载带盘装置(11)、放编带盘装置(12)、收载带装置(13)和送铜料装置(19)，其特征在于：所述机架(1)一侧放置有振动盘供铜料装置(2)，所述机架(1)上表面靠近振动盘供铜料装置(2)的一端固定有送铜料装置(19)，所述机架(1)上表面固定有载带槽装置(3)，所述载带槽装置(3)靠近振动盘供铜料装置(2)的一端固定有分铜料装置(4)，所述机架(1)靠近分铜料...

【技术特征摘要】
1.一种5G散热汇流条之热封载带自动包装，包括机架(1)、振动盘供铜料装置(2)、载带槽装置(3)、分铜料装置(4)、移铜料装置(5)、升降装置(6)、吸铜料装置(7)、检测铜料装置(8)、热封编带装置(9)、电机送载装置(10)、放空载带盘装置(11)、放编带盘装置(12)、收载带装置(13)和送铜料装置(19)，其特征在于：所述机架(1)一侧放置有振动盘供铜料装置(2)，所述机架(1)上表面靠近振动盘供铜料装置(2)的一端固定有送铜料装置(19)，所述机架(1)上表面固定有载带槽装置(3)，所述载带槽装置(3)靠近振动盘供铜料装置(2)的一端固定有分铜料装置(4)，所述机架(1)靠近分铜料装置(4)的一端固定有移铜料装置(5)，所述移铜料装置(5)的动端固定有升降装置(6)，所述升降装置(6)的动端固定有吸铜料装置(7)，所述载带槽装置(3)靠近吸铜料装置(7)的一端固定有检测铜料装置(8)，所述机架(1)上表面靠近检测铜料装置(8)的一端固定有热封编带装置(9)，所述机架(1)上表面靠近热封编带装置(9)的一端固定有电机送载装置(10)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明泽，
申请(专利权)人：深圳格力浦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44