传感器壳体、传感器及转向架失稳检测装置制造方法及图纸

技术编号:24632306 阅读:76 留言:0更新日期:2020-06-24 12:51
本实用新型专利技术提供了一种传感器壳体、传感器及转向架失稳检测装置,属于传感器技术领域,传感器壳体包括金属外壳、金属内壳以及绝缘支撑体;其中,金属外壳的一侧面设有第一开口且该侧面连接有用于封装第一开口的第一封盖,金属外壳的另一个侧面设有用于通过传感器的线缆的连接孔;金属内壳设于金属外壳内,金属内壳朝向第一封盖的侧面设有第二开口,且该侧面连接有用于封装第二开口的第二封盖,金属内壳的内部用于容纳传感器的电路单元,金属内壳朝向连接孔的侧面设有与连接孔对齐并用于通过线缆的通孔;绝缘支撑体填充于金属外壳的内壁与金属内壳的外壁之间。本实用新型专利技术提供的传感器壳体,抗干扰性好,能够在严苛环境中稳定工作。

Sensor shell, sensor and bogie instability detection device

【技术实现步骤摘要】
传感器壳体、传感器及转向架失稳检测装置
本技术属于传感器
,更具体地说,是涉及一种传感器壳体、传感器及转向架失稳检测装置。
技术介绍
随着高速铁路运输的迅猛发展及其速度的不断提升,其运行安全性、舒适性的实时监控成为首要的工作。由于轨道机车结构复杂,工作环境严苛,电磁环境复杂,因此必须设计能够在复杂环境中可靠工作的系统对车辆的运行状态进行安全监控;由于轨道车辆结构的特殊性,对轨道车辆的监控最为重要的就是对转向架的状态进行实时监控。转向架失稳检测装置的检测质量及其依赖失稳检测传感器的可靠性。而现有的传感器由于存在电磁兼容性差、耐压低、防护等级低、信号传输精度低的问题,因此其检测信号容易受到电磁干扰,导致转向架失稳检测装置发生误判、错判的情况时有发生,严重的情况会导致轨道机车脱轨事故,造成重大损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感器壳体、传感器及转向架失稳检测装置,旨在解决现有传感器信号易受电磁干扰、耐压差的问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种传感器壳体,包括金属外壳、金属内壳以及绝缘支撑体;其中,金属外壳的一侧面设有第一开口且该侧面连接有用于封装第一开口的第一封盖,金属外壳的另一个侧面设有用于通过传感器的线缆的连接孔;金属内壳设于金属外壳内,金属内壳朝向第一封盖的侧面设有第二开口,且该侧面连接有用于封装第二开口的第二封盖,金属内壳的内部用于容纳传感器的电路单元,金属内壳朝向连接孔的侧面设有与连接孔对齐并用于通过线缆的通孔;绝缘支撑体填充于金属外壳的内壁与金属内壳的外壁之间。作为本申请另一实施例,绝缘支撑体为完全包覆金属内壳外表面及第二封盖外表面的一体成型结构。作为本申请另一实施例,绝缘支撑体朝向第一封盖的侧面与第一封盖之间设有预留空间。作为本申请另一实施例,连接孔上连接有用于紧固线缆的固定接头。作为本申请另一实施例,固定接头上螺纹连接有锁紧螺母。作为本申请另一实施例,金属内壳的内壁上设有插装孔,插装孔用于插装传感器的电路单元。本技术提供的传感器壳体的有益效果在于:与现有技术相比,本技术传感器壳体,金属内壳与第二封盖封装后能够将传感器的电路单元封装于金属内壳内部,然后通过金属外壳与第一封盖封装后能够将金属内壳封装于金属外壳的内部,金属内壳与金属外壳共同形成双层金属屏蔽结构,能够保证对传感器的电路单元的电磁屏蔽效果稳定可靠,避免传感器的检测信号受到电磁干扰,确保对机车稳定运行状态的监控准确可靠;金属内壳与金属外壳之间通过绝缘支撑体进行支撑固定,绝缘支撑体能够在金属内壳与金属外壳之间进行振动传递和机械滤波,保证金属内壳与金属外壳之间的高度绝缘,能够提高传感器的耐压性能,确保传感器在严苛环境中正常工作。本技术还提供一种传感器,包括上述传感器壳体、连接于金属内壳的内壁的电路单元,以及由外部穿过连接孔、通孔且与电路单元连接的线缆。作为本申请另一实施例,电路单元包括电路板及与电路板电连接的感应芯片;其中,感应芯片与金属内壳的内壁粘接;电路板与金属内壳的壳壁之间填充有支撑硅橡胶。作为本申请另一实施例,电路板上设有多个透胶孔。本技术提供的传感器的有益效果与上述传感器壳体的有益效果相同,在此不再赘述。本技术还提供一种转向架失稳检测装置,包括处理器以及多个上述传感器;其中,多个传感器分别与处理器电连接,且分别用于安装于转向架的各个检测位置。本技术提供的转向架失稳检测装置的有益效果与上述传感器的有益效果相同,在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的传感器壳体的爆炸分解结构示意图;图2为本技术实施例提供的传感器壳体的内部结构剖视图;图3为沿图2中A-A线的剖视结构示意图;图4为本技术实施例提供的转向架失稳检测装置的连接框架图。图中:1、金属外壳;10、连接孔;11、第一封盖;12、第一开口;2、金属内壳;20、通孔;21、第二封盖;22、插装孔;23、第二开口;3、绝缘支撑体;4、预留空间;5、电路单元;51、电路板;510、透胶孔;52、感应芯片;6、固定接头;60、锁紧螺母;7、线缆;8、支撑硅橡胶;100、传感器;101、处理器。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请一并参阅图1至图3,现对本技术提供的传感器壳体进行说明。所述传感器壳体,包括金属外壳1、金属内壳2以及绝缘支撑体3;其中,金属外壳1的一侧一侧面设有第一开口12且该侧面连接有用于封装第一开口12的第一封盖11,金属外壳1的另一个侧面设有用于通过传感器的线缆7的连接孔10;金属内壳2设于金属外壳1内,金属内壳2朝向第一封盖11的侧面设有第二开口23,且该侧面连接有用于封装第二开口23的第二封盖21,金属内壳2内部用于容纳传感器的电路单元5,金属内壳2朝向连接孔10的侧面设有与连接孔10对齐并用于通过线缆7的通孔20;绝缘支撑体3填充于金属外壳1的内壁与金属内壳2的外壁之间。本技术提供的传感器壳体的安装方式:将传感器的线缆7依次穿过金属外壳1的连接孔10以及金属内壳2的通孔20,穿入金属内壳2内部并与电路单元5可靠连接,将传感器的电路单元5固定在金属内壳2的内壁上,然后将第二封盖21封装于金属内壳2的开放侧面,使金属内壳2的内部形成密闭封装空间;将金属内壳2放置于金属外壳1内并使金属外壳1的开口侧向上,保持金属内壳2的各个侧壁与金属外壳1的各侧壁之间的间距一致,然后将金属内壳2与金属外壳1之间填充液态硅胶,直至液态硅胶将金属内壳2全部覆盖(包括第二封盖21),待液态硅胶固化后形成绝缘支撑体3,然后通过第一封盖11将第一开口12封装,从而形成对传感器的电路单元5的双层金属屏蔽结构;应当理解,绝缘支撑体3还可以是预先制成,根据金属内壳2与金属外壳1之间的间距大小,预先制作绝缘支撑体3,并将其嵌装于金属外壳1内,然后再将金属内壳2嵌装于绝缘支撑体3内部,然后将第二封盖21的外表面再覆盖绝缘支撑体3(绝缘支撑体3可以为两部分组成,一部分为盒状,一部分为盖状)将金属内壳2以及第二封盖21一并包覆,确保两者之间的高度绝缘。本技术提供的传感器壳体,与现有技术相比,金属内壳2与第二封盖21封装后能够将传感器的电路单元5封装于金属内壳2内部,然后通过金属外壳1与第一封盖11封装后能够将金属内壳2密封于金属外壳1的内部,金属内壳2与金属外壳1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.传感器壳体,其特征在于,包括:/n金属外壳,一侧面设有第一开口且该侧面连接有用于封装所述第一开口的第一封盖,所述金属外壳的另一个侧面设有连接孔,所述连接孔用于通过传感器的线缆;/n金属内壳,设于所述金属外壳内,所述金属内壳朝向所述第一封盖的侧面设有第二开口,且该侧面连接有用于封装所述第二开口的第二封盖,所述金属内壳内部用于容纳所述传感器的电路单元;所述金属内壳朝向所述连接孔的侧面设有通孔,所述通孔与所述连接孔对齐并用于通过所述线缆;/n绝缘支撑体,填充于所述金属外壳的内壁与所述金属内壳的外壁之间。/n

【技术特征摘要】
1.传感器壳体,其特征在于,包括:
金属外壳,一侧面设有第一开口且该侧面连接有用于封装所述第一开口的第一封盖,所述金属外壳的另一个侧面设有连接孔,所述连接孔用于通过传感器的线缆;
金属内壳,设于所述金属外壳内,所述金属内壳朝向所述第一封盖的侧面设有第二开口,且该侧面连接有用于封装所述第二开口的第二封盖,所述金属内壳内部用于容纳所述传感器的电路单元;所述金属内壳朝向所述连接孔的侧面设有通孔,所述通孔与所述连接孔对齐并用于通过所述线缆;
绝缘支撑体,填充于所述金属外壳的内壁与所述金属内壳的外壁之间。


2.如权利要求1所述的传感器壳体,其特征在于:所述绝缘支撑体为完全包覆所述金属内壳外表面及所述第二封盖外表面的一体成型结构。


3.如权利要求2所述的传感器壳体,其特征在于:所述绝缘支撑体朝向所述第一封盖的侧面与所述第一封盖之间设有预留空间。


4.如权利要求1所述的传感器壳体,其特征在于:所述连接孔上连接有用于紧固所述线缆的固定接头。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑七龙张永胜杨拥军吝海锋卞玉民李旭浩
申请(专利权)人:河北美泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1