一种半导体加热炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加热炉，其结构包括显示屏、柜门、炉体、排放口、底座、进料口，本实用新型专利技术一种半导体加热炉，通过炉体上的进料口输送原料，使其来到炉体内进行加热加工，最后经由排放口上排放出来，在原料较多流通缓慢的时候，可以通过转动外壳上的转动把手使其带动扇形转动块进行转动，让扇形转动块上的啮齿与往复推块上的齿块相配合，从而使往复推块进行上下的往复运动，从而带动底部的疏通杆进行上下的震动运动，与流通进来的原料相配合，加快其流通速度，通过改进设备的结构，使其在进行使用的时候，能够便捷的对流通缓慢，堵塞的原料进行快速疏通。

A kind of semiconductor heating furnace

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加热炉
本技术是一种半导体加热炉，属于半导体加热炉

技术介绍
半导体加热炉是一种电阻加热方式，加热的温度是三百八十度，三百八十度以下是高阻质特征，电阻越大它发热功能越强，但是现有技术的仍存在以下缺陷：加热炉在添加原料进行燃烧的时候，由于原料体积较小，导致原料量较多的情况下，易出现原料流通缓慢，堆积堵塞的现象，从而影响设备的正常使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体加热炉，以解决的现有技术加热炉在添加原料进行燃烧的时候，由于原料体积较小，导致原料量较多的情况下，易出现原料流通缓慢，堆积堵塞的现象，从而影响设备的正常使用的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体加热炉，其结构包括显示屏、柜门、炉体、排放口、底座、进料口,所述显示屏嵌入安装在柜门上，所述柜门与炉体铰链连接，所述排放口位于在柜门的左方，所述底座位于显示屏的正下方，所述进料口水平焊接在炉体的右端。进一步地，所述进料口包括扇形转动块、往复推块、齿块、导向套、疏通杆、外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加热炉，其结构包括显示屏(1)、柜门(2)、炉体(3)、排放口(4)、底座(5)、进料口(6),其特征在于：/n所述显示屏(1)嵌入安装在柜门(2)上，所述柜门(2)与炉体(3)铰链连接，所述排放口(4)位于在柜门(2)的左方，所述底座(5)位于显示屏(1)的正下方，所述进料口(6)水平焊接在炉体(3)的右端。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加热炉，其结构包括显示屏(1)、柜门(2)、炉体(3)、排放口(4)、底座(5)、进料口(6),其特征在于：
所述显示屏(1)嵌入安装在柜门(2)上，所述柜门(2)与炉体(3)铰链连接，所述排放口(4)位于在柜门(2)的左方，所述底座(5)位于显示屏(1)的正下方，所述进料口(6)水平焊接在炉体(3)的右端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加热炉，其特征在于：所述进料口(6)包括扇形转动块(61)、往复推块(62)、齿块(63)、导向套(64)、疏通杆(65)、外壳(66)、转动把手(67)，所述扇形转动块(61)与齿块(63)相啮合，所述齿块(63)与往复推块(62)为一体化结构，所述往复推块(62)垂直嵌入在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉成，
申请(专利权)人：英迪那米徐州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32