一种传感器生产用封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器生产用封装设备，包括底座、真空吸盘和导向柱，所述底座顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁，所述顶梁顶部一端安装有第一电动伸缩杆，所述顶梁上套接有套环，所述第一电动伸缩杆的伸缩端顶端和套环焊接连接，所述套环底部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端底端焊接有真空吸盘，所述真空吸盘侧面安装有真空泵，所述真空泵一端连通有抽气管，所述真空泵另一端连通有出气管，所述真空吸盘底部设有传送带，所述传送带两侧均设有导向柱。本发明专利技术避免将灰尘封装进传感器内部导致其灵敏度下降，降低次品率。可使上、下封装件对位精准，提高了封装效果，且可一次性对多个传感器进行封装。

Packaging equipment for sensor production

【技术实现步骤摘要】
一种传感器生产用封装设备
本专利技术涉及传感器生产
，尤其涉及一种传感器生产用封装设备。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器在生产过程中需要将其芯片等元件进行封装。现有的传感器生产用封装设备在封装时传感器内部容易进入灰尘，将灰尘封装进传感器内部容易使其灵敏度下降，检测不达标，次品率上升；现有的传感器生产用封装设备将上封装件和下封装件进行合并时容易出现对位不准的情况，导致封装效果不佳，且无法一次性对多个传感器进行封装。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种传感器生产用封装设备。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种传感器生产用封装设备，包括底座、传送带、真空吸盘和导向柱，所述底座顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁，所述顶梁顶部一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器生产用封装设备，包括底座(6)、传送带(14)、真空吸盘(10)和导向柱(13)，其特征在于，所述底座(6)顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁(1)，所述顶梁(1)顶部一端安装有第一电动伸缩杆(7)，所述顶梁(1)上套接有套环(8)，所述第一电动伸缩杆(7)的伸缩端顶端和套环(8)焊接连接，所述套环(8)底部安装有第二电动伸缩杆(9)，所述第二电动伸缩杆(9)的伸缩端底端焊接有真空吸盘(10)，所述真空吸盘(10)侧面安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)一端连通有抽气管，且抽气管另一端和真空吸盘(10)侧面连通，所述真空泵(11)另一端连通有出气管(12)，所...

【技术特征摘要】
1.一种传感器生产用封装设备，包括底座(6)、传送带(14)、真空吸盘(10)和导向柱(13)，其特征在于，所述底座(6)顶部两侧焊接有支撑柱，且支撑柱顶端焊接有同一个顶梁(1)，所述顶梁(1)顶部一端安装有第一电动伸缩杆(7)，所述顶梁(1)上套接有套环(8)，所述第一电动伸缩杆(7)的伸缩端顶端和套环(8)焊接连接，所述套环(8)底部安装有第二电动伸缩杆(9)，所述第二电动伸缩杆(9)的伸缩端底端焊接有真空吸盘(10)，所述真空吸盘(10)侧面安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)一端连通有抽气管，且抽气管另一端和真空吸盘(10)侧面连通，所述真空泵(11)另一端连通有出气管(12)，所述真空吸盘(10)底部设有传送带(14)，所述传送带(14)两侧均设有导向柱(13)，所述导向柱(13)的底部和底座(6)顶部焊接连接。


2.根据权利要求1所述的一种传感器生产用封装设备，其特征在于，所述真空吸盘(10)两端内部为实心结构，所述真空吸盘(10)中心部分内部中空，所述真空吸盘(10)两端的中部均设有定位孔(15)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：沈超，
申请(专利权)人：通歌实业上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31