【技术实现步骤摘要】
一种双向安装机构
本专利技术涉及半导体自动化测试设备
，特别是涉及一种从内侧或外侧都可与背板支架进行配合的双向安装机构。
技术介绍
如图1所示，在半导体自动化测试(ATE)领域，需要将板卡2安装到测试设备内的腔体1中进行测试。在将板卡2对接到测试设备上时，板卡2需要通过信号中转装置(例如连接器)才能与被测对象通信；同时，还需要通过定位导向零件(例如导向销)保证板卡2位置的精度，这些信号中转装置和定位导向零件一般是安装在测试设备内的腔体1的背板支架3上，如图2所示。请参考图2。背板支架3上设有多排用于安装信号中转装置和定位导向零件等外接零部件的开口4。为了组装方便，背板支架3上的这些零部件，一般都安装在背板支架3的外侧(图示背板支架3的背面)，并通过背板支架3上的开口4与设备腔体1内的板卡2进行连接。然而，因设备的特殊结构，在背板外侧，还有较多零部件，这就导致维护时容易发生相互干涉，需要较大的工作量，才能将背板支架3上的零部件一一拆下来。尤其是测试阶段，背板支架3上的零部件的拆装频率较高，费时费力。
【技术保护点】
1.一种双向安装机构，其特征在于，包括：基座和功能件，所述基座用于携带所述功能件从背板支架的外侧或内侧方向与所述背板支架进行安装，所述基座上设有用于所述功能件穿过的安装孔，所述背板支架上对应设有用于所述功能件穿过的开口，所述功能件的外周上设有正装定位结构和反装定位结构，所述正装定位结构和反装定位结构按所述功能件的安装方向平行设置；其中，当需要所述基座从所述背板支架的外侧方向或内侧方向进行安装时，对应采用所述正装定位结构或所述反装定位结构与所述安装孔相配合，对所述功能件进行定位并固定，以保证所述基座安装到所述背板支架上后，所述功能件在所述开口中的相对方位不变。/n
【技术特征摘要】
1.一种双向安装机构，其特征在于，包括：基座和功能件，所述基座用于携带所述功能件从背板支架的外侧或内侧方向与所述背板支架进行安装，所述基座上设有用于所述功能件穿过的安装孔，所述背板支架上对应设有用于所述功能件穿过的开口，所述功能件的外周上设有正装定位结构和反装定位结构，所述正装定位结构和反装定位结构按所述功能件的安装方向平行设置；其中，当需要所述基座从所述背板支架的外侧方向或内侧方向进行安装时，对应采用所述正装定位结构或所述反装定位结构与所述安装孔相配合，对所述功能件进行定位并固定，以保证所述基座安装到所述背板支架上后，所述功能件在所述开口中的相对方位不变。
2.根据权利要求1所述的双向安装机构，其特征在于，所述正装定位结构和反装定位结构分别为环绕设于所述功能件外周上的第一凹槽和第二凹槽，所述基座为拼合组件，所述安装孔由所述拼合组件拼合而成，所述安装孔在拼合时用于卡入所述第一凹槽或第二凹槽，对所述功能件进行定位和固定。
3.根据权利要求2所述的双向安装机构，其特征在于，所述拼合组件包括相拼合以形成所述安装孔的上拼合件和下拼合件。
4.根据权利要求3所述的双向安装机构，其特征在于，所述上拼合件和下拼合件之间通过螺钉相连接，所述上拼合件或下拼合件上设有用于将所述双向安装机构固定到所述背板支架上的连接固定装置。
5.根据权利要求2所述的双向安装机构，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈令凯，蔡运迪，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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