元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法技术

本发明专利技术提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L)，将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去，并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。

Manufacturing method of component array and removal method of specific component

【技术实现步骤摘要】
元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法
本专利技术涉及例如LED元件等显示元件等排列而成的元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法。
技术介绍
作为显示装置，提案有排列多个LED元件作为发光元件而构成显示元件阵列的显示装置。在使用现有的LED元件的显示装置中，在将发出蓝色、绿色、红色的任一种的LED元件分别形成于半导体基板上后，在显示面上排列成矩阵状，进行驱动用的配线形成等。这样，为了将分别形成于半导体基板上的元件排列在显示装置上的规定的位置，进行发光二极管元件的转印，作为该转印方法，广泛利用了使用真空吸附在期望的位置配置元件的方法。另外，在配线形成中使用引线接合技术等。但是，由于LED元件使用原材料高价的砷化镓(GaAs)类、镓·铟·磷(GaInP)类、氮化镓(GaN)类等半导体材料制造，因此，为了降低每一个元件的制造成本，期望缩小元件尺寸。但是，真空吸附微小的发光元件，进一步在与显示画面对应的位置排列元件，形成所要的配线是不容易的，也难以提高元件排列的位置精度。因此，提案有选择地剥离在基板上以等间隔形成的微小的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件阵列的制造方法，其特征在于，包括：/n准备在粘接片的粘接层的表面以规定的排列并排有元件的所述粘接片的工序；/n对以规定的排列并排的元件内的特定的元件照射激光，将所述特定的元件从所述粘接片除去的工序；和/n将附着于所述粘接片的表面的规定排列的元件直接或间接地转印到安装用基板上的工序。/n

【技术特征摘要】
20181214 JP 2018-2347551.一种元件阵列的制造方法，其特征在于，包括：
准备在粘接片的粘接层的表面以规定的排列并排有元件的所述粘接片的工序；
对以规定的排列并排的元件内的特定的元件照射激光，将所述特定的元件从所述粘接片除去的工序；和
将附着于所述粘接片的表面的规定排列的元件直接或间接地转印到安装用基板上的工序。


2.根据权利要求1所述的元件阵列的制造方法，其特征在于，
还具有在将所述特定的不良元件从所述粘接片除去的空的位置使另外的成品元件附着于所述粘接片的所述粘接层的表面的工序。


3.根据权利要求1或2所述的元件阵列的制造方法，其特征在于，还具有：
在元件形成用基板上以规定的排列制作所述元件的工序；和
将在所述元件形成用基板上制作的规定的排列的所述元件转印到所述粘接片的粘接层的表面的工序。


4.根据权利要求3所述的元件阵列的制造方法，其特征在于，
还具有分别检查在所述元件形成用基板上制作的规定的排列的所述元件的工序。


5.根据权利要求1所述的元件阵列的制造方法，其特征在于，
还具有分别检查在所述粘接片的粘接层的表面上以规定的排列并排的元件的工序。


6.根据权利要求1所述的元件阵列的制造方法，其特征在于，
所述元件为显示元件。


7.根据权利要求1所述的元件阵列的制造方法，其特征在于，
对判定为不良的所述元件在与该元件的平面形状一致的方形光点形状的照射范围照射所述激光。

【专利技术属性】
技术研发人员：宫腰敏畅，须永诚寿郎，进藤修，加藤康生，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP