一种电路的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路的制作方法，涉及电子技术领域。本发明专利技术提供的电路的制作方法包括：步骤S1、提供一粘附液态金属的基材；步骤S2、在所述基材的第一面上形成第一表面改性层，所述第一表面改性层疏离液态金属；步骤S3、在所述基材的第一面上形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；步骤S4、在所述第一凹槽内填充液态金属，形成第一液态金属线路；步骤S5、对所述基材的第一面上的所述第一液态金属线路进行封装。本发明专利技术的技术方案能够简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。

A method of making circuit

【技术实现步骤摘要】
一种电路的制作方法
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电路的制作方法。
技术介绍
液态金属的熔点低于300摄氏度，其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势，成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。液态金属可以用作冷却介质、导热介质、焊接材料、电子线路、工艺品等，应用范围十分广泛。由于在制作基于液态金属的电路的过程中，液态金属具有流动性，实际制作的液态金属线路的线宽与目标线宽之间具有一定偏差，导致基于液态金属的电路的设计困难且性能稳定性不佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路的制作方法，可以简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。本专利技术提供一种电路的制作方法，采用如下技术方案：所述电路的制作方法包括：步骤S1、提供一粘附液态金属的基材；步骤S2、在所述基材的第一面上形成第一表面改性层，所述第一表面改性层疏离液态金属；步骤S3、在所述基材的第一面上形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；步骤S4、在所述第一凹槽内填充液态金属，形成第一液态金属线路；步骤S5、对所述基材的第一面上的所述第一液态金属线路进行封装。可选地，所述步骤S3中，通过激光烧蚀工艺，在所述基材的第一面上形成所述第一凹槽。可选地，所述电路的制作方法还包括在所述步骤S4与所述步骤S5之间，使用粘附所述液态金属的辊子从所述第一液态金属线路上滚过。可选地，所述液态金属与所述第一表面改性层之间的附着力为F1，所述液态金属与所述基材之间的附着力为F2，所述液态金属与所述辊子之间的附着力为F3，其中F1＜F3＜F2，且F3与F1之间的差值大于或等于0.45μN/mm2，F2与F3之间的差值大于或等于0.45μN/mm2。可选地，所述使用粘附所述液态金属的辊子从所述第一液态金属线路上滚过包括：将所述基材放置于冷板上，所述冷板的温度低于所述液态金属的熔点，所述辊子的温度高于所述液态金属的熔点；以及使用所述辊子从所述第一液态金属线路上滚过。可选地，所述辊子与所述液态金属之间的附着力大于40μN/mm2。可选地，所述冷板的温度低于所述液态金属的熔点至少40℃，所述辊子的温度高于所述液态金属的熔点至少70℃。可选地，所述液态金属包括镓铟共晶合金和银包铜的纳米颗粒。可选地，所述步骤S5包括：将成型的第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，将所述第一保护膜和所述基材压合。可选地，所述电路的制作方法还包括：步骤S6、在所述基材的第二面上形成第二表面改性层，所述第二表面改性层疏离所述液态金属，所述第一面和所述第二面相对设置；步骤S7、在所述基材的第二面上形成第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于或等于所述第二表面改性层的厚度；步骤S8、在所述第二凹槽内填充所述液态金属，形成第二液态金属线路；步骤S9、对所述基材的第二面上的所述第二液态金属线路进行封装。可选地，所述电路的制作方法还包括：在所述步骤S6和所述步骤S7之间，形成贯穿所述第二表面改性层和所述基材的过孔；在所述过孔中填充所述液态金属形成连接件；所述连接件用于电连接所述第一液态金属线路和所述第二液态金属线路。可选地，所述电路的制作方法还包括：在所述步骤S8和所述步骤S9之间，在所述基材的第二面上贴附元器件，所述元器件的引脚与所述第二液态金属线路电连接。进一步地，所述电路的制作方法还包括：在所述步骤S6和所述步骤S8之间，在所述基材的第二面上形成用于放置所述元器件的引脚的第三凹槽，各所述第三凹槽的一端与所述第二凹槽连通，所述第三凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度；在所述步骤S8中，在所述第二凹槽和所述第三凹槽内均填充所述液态金属。进一步地，所述电路的制作方法还包括：在所述步骤S8之后，在所述基材的第二面上形成第四凹槽；所述第四凹槽的两端各连通一个所述第三凹槽，所述第四凹槽用于放置所述元器件的主体结构；所述第四凹槽的深度小于所述第三凹槽的深度，且大于所述第二凹槽的深度。本专利技术实施例提供的一种电路的制作方法，使用该电路的制作方法制作基于液态金属的电路的过程如下：首先提供一粘附液态金属的基材，然后在基材的第一面上形成第一表面改性层，第一表面改性层疏离液态金属，然后在基材的第一面上形成第一凹槽，第一凹槽的深度大于或等于第一表面改性层的厚度，然后在第一凹槽内填充液态金属，形成第一液态金属线路，然后对基材的第一面上的第一液态金属线路进行封装。在第一凹槽内填充液态金属的过程中，一方面，第一凹槽限制了液态金属的流动，另一方面，第一凹槽外的第一表面改性层上不会粘附液态金属，使得形成的第一液态金属线路的线宽与第一凹槽的宽度一致，不会因液态金属的流动性而发生变化，进而可以简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的基于液态金属的电路的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的基于液态金属的电路的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的基于液态金属的电路的结构示意图三；图4为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图一图5为本专利技术实施例提供的电路的制作过程的示意图一；图6为本专利技术实施例提供的电路的制作过程的示意图二；图7为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图二；图8为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图三；图9为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图四；图10为本专利技术实施例提供的步骤S6～步骤S9的过程示意图；图11为本专利技术实施例提供的步骤S6～步骤S7的过程示意图；图12为本专利技术实施例提供的步骤S8～步骤S9的过程示意图；图13为本专利技术实施例提供的电路的制作装置的结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的机械手模块的结构示意图；图15为本专利技术实施例提供的激光烧蚀模块的结构示意图；图16为本专利技术实施例提供的激光固定座的结构示意图；图17为本专利技术实施例提供的金属填充模块的结构示意图；图18为本专利技术实施例提供的贴片模块的结构示意图；图19为本专利技术实施例提供的封装模块的结构示意图；图20为本专利技术实施例提供的电路的制作装置的局部结构示意图；图21为本专利技术实施例提供的粘附辊子的结构示意图一；图22为本专利技术实施例提供的粘附辊子的结构示意图二。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、提供一粘附液态金属的基材；/n步骤S2、在所述基材的第一面上形成第一表面改性层，所述第一表面改性层疏离液态金属；/n步骤S3、在所述基材的第一面上形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；/n步骤S4、在所述第一凹槽内填充液态金属，形成第一液态金属线路；/n步骤S5、对所述基材的第一面上的所述第一液态金属线路进行封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供一粘附液态金属的基材；
步骤S2、在所述基材的第一面上形成第一表面改性层，所述第一表面改性层疏离液态金属；
步骤S3、在所述基材的第一面上形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；
步骤S4、在所述第一凹槽内填充液态金属，形成第一液态金属线路；
步骤S5、对所述基材的第一面上的所述第一液态金属线路进行封装。


2.根据权利要求1所述的电路的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，通过激光烧蚀工艺，在所述基材的第一面上形成所述第一凹槽。


3.根据权利要求1所述的电路的制作方法，其特征在于，还包括在所述步骤S4与所述步骤S5之间，使用粘附所述液态金属的辊子从所述第一液态金属线路上滚过。


4.根据权利要求3所述的电路的制作方法，其特征在于，所述液态金属与所述第一表面改性层之间的附着力为F1，所述液态金属与所述基材之间的附着力为F2，所述液态金属与所述辊子之间的附着力为F3，其中F1＜F3＜F2，且F3与F1之间的差值大于或等于0.45μN/mm2，F2与F3之间的差值大于或等于0.45μN/mm2。


5.根据权利要求3所述的电路的制作方法，其特征在于，所述使用粘附所述液态金属的辊子从所述第一液态金属线路上滚过包括：将所述基材放置于冷板上，所述冷板的温度低于所述液态金属的熔点，所述辊子的温度高于所述液态金属的熔点；以及使用所述辊子从所述第一液态金属线路上滚过。


6.根据权利要求1～5任一项所述的电路的制作方法，其特征在于，还包括：
步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：严启臻，张玉星，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11