一种电路的制作装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路的制作装置，涉及电子技术领域。本发明专利技术提供的电路的制作装置包括：机械手模块，用于夹持和移动基材，基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，表面改性层疏离液态金属；激光烧蚀模块，用于在所述基材上进行激光烧蚀以在所述基材上形成凹槽，凹槽的深度大于或等于表面改性层的厚度；金属填充模块，用于在所述凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；贴片模块，用于在所述液态金属线路上贴附元器件；封装模块，用于对所述液态金属线路进行封装。本发明专利技术的技术方案能够制作基于液态金属的电路。

A device for making circuit

【技术实现步骤摘要】
一种电路的制作装置
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电路的制作装置。
技术介绍
液态金属的熔点低于300摄氏度，其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势，成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。液态金属可以用作冷却介质、导热介质、焊接材料、电子线路、工艺品等，应用范围十分广泛。但目前液态金属的制作设备很少，仅有打印机、手写笔等少数设备，无法满足对制作基于液态金属的电路的越来越大的需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路的制作装置，可以制作基于液态金属的电路。本专利技术提供一种电路的制作装置，采用如下技术方案：所述电路的制作装置包括：机械手模块，用于夹持和移动基材，所述基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，所述表面改性层疏离液态金属；激光烧蚀模块，用于在所述基材上进行激光烧蚀以在所述基材上形成凹槽，所述凹槽的深度大于或等于所述表面改性层的厚度；金属填充模块，用于在所述凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；贴片模块，用于在所述液态金属线路上贴附元器件；封装模块，用于对所述液态金属线路进行封装。可选地，所述机械手模块包括夹持机械手、升降气缸和翻转气缸，所述升降气缸和所述翻转气缸均与所述夹持机械手连接；其中，所述夹持机械手用于水平移动所述基材，所述升降气缸用于升降所述夹持机械手，所述翻转气缸用于翻转所述夹持机械手。可选地，所述激光烧蚀模块包括激光底座、激光头、激光X轴移动系统、激光Y轴移动系统、激光Z轴移动系统、激光固定座和激光支撑柱，所述激光固定座用于在激光烧蚀过程中固定所述基材；所述激光X轴移动系统通过所述激光支撑柱架设于所述激光底座上方；所述激光Z轴移动系统与所述激光X轴移动系统连接，且可沿所述激光X轴移动系统移动；所述激光头与所述激光Z轴移动系统连接，且可沿所述激光Z轴移动系统移动；所述激光Y轴移动系统位于所述激光底座上，所述激光固定座位于所述激光Y轴移动系统上，且可沿所述激光Y轴移动系统移动。可选地，所述金属填充模块包括填充底座、填充头、填充X轴移动系统、填充Y轴移动系统、填充固定座、填充支撑柱和填充Z轴移动系统，所述填充固定座用于在填充液态金属过程中固定所述基材；所述填充X轴移动系统通过所述填充支撑柱架设于所述填充底座上方；所述填充Z轴移动系统与所述填充X轴移动系统连接，且可沿所述填充X轴移动系统移动；所述填充头与所述填充Z轴移动系统连接，且可沿所述填充Z轴移动系统移动；所述填充Y轴移动系统位于所述填充底座上，所述填充固定座位于所述填充Y轴移动系统上，且可沿所述填充Y轴移动系统移动。进一步地，所述填充头上设置有激光测距结构，所述激光测距结构用于测量所述填充头与所述基材上待填充液态金属的位置之间的垂直距离。可选地，所述贴片模块包括贴片底座、贴片固定座、贴片X轴移动系统、贴片Y轴移动系统、贴片头、元器件槽和沿Y轴延伸的导梁，所述贴片固定座用于在贴附元器件过程中固定所述基材；所述贴片Y轴移动系统位于所述贴片底座上，所述贴片固定座位于所述贴片Y轴移动系统上，且可沿所述贴片Y轴移动系统移动；所述贴片X轴移动系统位于所述贴片底座上，所述导梁与所述贴片X轴移动系统连接，且可沿所述贴片X轴移动系统移动；所述贴片头与所述导梁连接，且可沿所述导梁移动；所述元器件槽位于所述贴片底座上。可选地，所述封装模块包括覆膜装置、覆膜主导轨、供膜盘、收膜盘、覆膜子导轨和覆膜固定座，所述覆膜固定座用于在封装过程中固定所述基材；所述覆膜子导轨连接于所述覆膜主导轨与所述覆膜装置之间，所述覆膜固定座可随所述覆膜主导轨和所述覆膜子导轨前进；所述覆膜装置用于将保护膜压合在所述基材上；所述供膜盘用于向所述覆膜装置所在位置提供保护膜；所述收膜盘用于收卷覆膜后剩余的保护膜。可选地，所述电路的制作装置还包括粘附模块，所述粘附模块位于所述金属填充模块与所述贴片模块之间，所述粘附模块用于粘附所述液态金属线路中多余的液态金属。示例性地，所述粘附模块包括粘附辊子，所述粘附辊子包括刚性轴和包覆于所述刚性轴外的第一弹性层。示例性地，所述粘附模块包括粘附辊子，所述粘附辊子包括弹性轴，套设于所述弹性轴上的多个刚性轮，以及套设于所述弹性轴和所述刚性轮外部的第二弹性层。本专利技术实施例提供的一种电路的制作装置，用于制作基于液态金属的电路，该电路的制作装置包括：机械手模块，用于夹持和移动基材，基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，表面改性层疏离液态金属；激光烧蚀模块，用于在基材上进行激光烧蚀以在基材上形成凹槽，凹槽的深度大于或等于所述表面改性层的厚度；金属填充模块，用于在凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；贴片模块，用于在液态金属线路上贴附元器件；封装模块，用于对液态金属线路进行封装。因此，使用该电路的制作装置可以制作基于液态金属的电路。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的基于液态金属的电路的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的基于液态金属的电路的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的基于液态金属的电路的结构示意图三；图4为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图一图5为本专利技术实施例提供的电路的制作过程的示意图一；图6为本专利技术实施例提供的电路的制作过程的示意图二；图7为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图二；图8为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图三；图9为本专利技术实施例提供的电路的制作方法的流程图四；图10为本专利技术实施例提供的步骤S6～步骤S9的过程示意图；图11为本专利技术实施例提供的步骤S6～步骤S7的过程示意图；图12为本专利技术实施例提供的步骤S8～步骤S9的过程示意图；图13为本专利技术实施例提供的电路的制作装置的结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的机械手模块的结构示意图；图15为本专利技术实施例提供的激光烧蚀模块的结构示意图；图16为本专利技术实施例提供的激光固定座的结构示意图；图17为本专利技术实施例提供的金属填充模块的结构示意图；图18为本专利技术实施例提供的贴片模块的结构示意图；图19为本专利技术实施例提供的封装模块的结构示意图；图20为本专利技术实施例提供的电路的制作装置的局部结构示意图；图21为本专利技术实施例提供的粘附辊子的结构示意图一；图22为本专利技术实施例提供的粘附辊子的结构示意图二。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路的制作装置，其特征在于，包括：/n机械手模块，用于夹持和移动基材，所述基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，所述表面改性层疏离液态金属；/n激光烧蚀模块，用于在所述基材上进行激光烧蚀以在所述基材上形成凹槽，所述凹槽的深度大于或等于所述表面改性层的厚度；/n金属填充模块，用于在所述凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；/n贴片模块，用于在所述液态金属线路上贴附元器件；/n封装模块，用于对所述液态金属线路进行封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路的制作装置，其特征在于，包括：
机械手模块，用于夹持和移动基材，所述基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，所述表面改性层疏离液态金属；
激光烧蚀模块，用于在所述基材上进行激光烧蚀以在所述基材上形成凹槽，所述凹槽的深度大于或等于所述表面改性层的厚度；
金属填充模块，用于在所述凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；
贴片模块，用于在所述液态金属线路上贴附元器件；
封装模块，用于对所述液态金属线路进行封装。


2.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述机械手模块包括夹持机械手、升降气缸和翻转气缸，所述升降气缸和所述翻转气缸均与所述夹持机械手连接；其中，所述夹持机械手用于水平移动所述基材，所述升降气缸用于升降所述夹持机械手，所述翻转气缸用于翻转所述夹持机械手。


3.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述激光烧蚀模块包括激光底座、激光头、激光X轴移动系统、激光Y轴移动系统、激光Z轴移动系统、激光固定座和激光支撑柱，所述激光固定座用于在激光烧蚀过程中固定所述基材；
所述激光X轴移动系统通过所述激光支撑柱架设于所述激光底座上方；
所述激光Z轴移动系统与所述激光X轴移动系统连接，且可沿所述激光X轴移动系统移动；
所述激光头与所述激光Z轴移动系统连接，且可沿所述激光Z轴移动系统移动；
所述激光Y轴移动系统位于所述激光底座上，所述激光固定座位于所述激光Y轴移动系统上，且可沿所述激光Y轴移动系统移动。


4.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述金属填充模块包括填充底座、填充头、填充X轴移动系统、填充Y轴移动系统、填充固定座、填充支撑柱和填充Z轴移动系统，所述填充固定座用于在填充液态金属过程中固定所述基材；
所述填充X轴移动系统通过所述填充支撑柱架设于所述填充底座上方；
所述填充Z轴移动系统与所述填充X轴移动系统连接，且可沿所述填充X轴移动系统移动；
所述填充头与所述填充Z轴移动系统连接，且可沿所述填充Z轴移动系统移动；
所述填充Y轴移动系统位于所述填充底座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉星，严启臻，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11