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本发明提供一种电路的制作方法，涉及电子技术领域。本发明提供的电路的制作方法包括：步骤S1、提供一粘附液态金属的基材；步骤S2、在所述基材的第一面上形成第一表面改性层，所述第一表面改性层疏离液态金属；步骤S3、在所述基材的第一面上形成第一凹槽...
该专利属于北京梦之墨科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京梦之墨科技有限公司授权不得商用。

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