【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用电能制冷和制热的装置,特别是用半导体进行制冷制热的器件。已有技术中,有用半导体制冷的器件,根据珀耳帖效应的原理设计,用N型半导体元件和P型半导体元件组成电偶,将多个电偶连接构成电堆块,并给NP电偶加上正向直流电,则在电堆块的两侧面形成温度制备面,利用其中的一侧吸热而制冷。但电堆块另一侧的放热却末能利用,且电堆块的表面积小,未能实现大面积制冷。鉴于此,本技术的目的就在于提供一种用NP电堆块构成的具有大面积制冷并制热的半导体制冷制热器。本技术的半导体制冷制热器(参见附图),包含与直流电接通的、有至少一个由多对N型半导体元件和P型半导体元件组成的电偶所连接构成的电堆块(1、19)、电堆块温度制备面的绝缘传热层(2、3、16、17),有与各电堆块同侧的绝缘传热层相连的有换热板(5、6)的换热件,各电堆块之间有隔热件(7、20)。上述换热件,可以有换热翅片(8、21);也可以有换热管(9、22);也可以既有换热翅片,也有换热管。上述换热板,可以是平面形;也可以是曲面形;还可以是筒形。其筒形的横截面可以是正圆形、椭圆形、方形、三角形、多边形等各种几何形状。在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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