导热性组合物及导热性成型体制造技术

提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。一种导热性组合物及作为其固化体的导热性成型体，导热性组合物在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。

Thermal conductivity composition and thermal conductivity molding body

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性组合物及导热性成型体
本专利技术涉及一种导热性组合物以及由其固化体构成的导热性成型体，尤其是涉及一种为了使发热性电子部件冷却而有效地作为介于该电子部件与冷却构件(散热器等)、电路基板等发热构件之间的热传递材料的导热性组合物以及由其固化体构成的导热性成型体。
技术介绍
为了使发热性电子部件冷却，使用介于电子部件与散热构件之间来辅助热传递的散热片。该散热片是将导热性填充材料分散在作为粘合剂的高分子基质中而制成的，一般是将导热性组合物固化而成的导热性成型体形成为片状而制成的。例如，在日本特开2007-150349号公报(专利文献1)中，记载有在粘合剂中使用硅酮树脂的技术，在日本特开2016-113540号公报(专利文献2)中，记载有使用环氧树脂的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-150349号公报专利文献2：日本特开2016-113540号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，近年来，散热片的高导热化不断发展。为了实现散热片的高导热化，可列举出如下方法，即，在散热片内部增加构成导热性填充材料的粒子彼此的接触点，尽可能多地制作出热量通路(传热路径)。因此，需要散热片中的导热性填充材料的高度填充化。然而，若散热片内部的导热性填充材料的含有量变多，则作为将导热性填充材料中的粒子彼此维系的粘合剂的高分子基质的比例相对下降。其结果是，产生散热片变脆、失去挠性这样的与散热片的柔软度有关的课题。另外，散热片的操作性恶化。例如，高度填充了导热性填充材料的散热片经常与被称为分隔物(separator)的经剥离处理的纸或膜一体化。并且，在从该分隔物剥下散热片时，若散热片没有挠性，则会产生难以剥下或散热片开裂的问题。为了在高度填充导热性填充材料的同时维持散热片的柔软性和挠性，可考虑降低作为粘合剂的高分子基质的分子量。并且，为了降低高分子基质的分子量，可列举出采用作为更低分子的聚合物的高分子基质，或将聚合物的一部分置换为油、低聚物、单体等的方法。但是，由于油、单体、低聚物这样的低分子物质的挥发性高，因而有可能随着时间的经过而从散热片挥发，从而失去散热片中的柔软性和挠性。而且，由于失去了散热片的柔软性和挠性，因而散热片的操作性恶化。另外，散热片变得难以紧贴基板等发热构件，有可能使导热率降低。因此，出于这样的担忧，当然需要选择难以从散热片挥发的油、单体、低聚物，尤其，强烈需要一种即使高度填充导热性填充材料，也不会失去散热片的柔软性和挠性的导热性组合物。因此，本专利技术为了解决这些课题，提供一种不损害导热性组合物的柔软性，并且即使作为经固化的导热性成型体，柔软性和挠性也良好，且操作性优异，导热性优异的导热性组合物及其成型体。用于解决问题的手段为了达成上述目的，本专利技术的导热性组合物构成如下。即，本专利技术提供一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，该导热性组合物的特征在于，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。本专利技术由于具有以下结构，即，一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，含有甲基苯基硅酮，所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上，因此，能够获得不损害柔软性的导热性组合物。另外，在以往的导热性组合物中，在以下情况下，即，在不变更含有成分，使含有的导热性填充材料高度填充化，或粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料所占的比例增加的情况下，导热性组合物的柔软性有可能显著下降。与此相对，在本专利技术的所述导热性组合物中，通过含有甲基苯基硅酮，即使粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料的填充量的比例增加，也能够抑制导热性组合物的柔软性的降低。而且，使其固化而得到的导热性成型体具有良好的柔软性和挠性，并且操作性也优异。在本专利技术的导热性组合物中，可以构成为，在所述导热性组合物中的所述甲基苯基硅酮的含有率为1～10体积％。由于构成为所述导热性组合物中的所述甲基苯基硅酮的含有率为1～10体积％，因而即使使导热性填充材料高度填充，更进一步说，即使粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料的填充量的比例增加，也能够获得不损害柔软性的导热性组合物。在本专利技术的导热性组合物中，可以构成为，所述甲基苯基硅酮的依据JISK0062：1992的折射率为1.427以上。由于所述甲基苯基硅酮的依据JISK0062：1992的折射率为1.427以上，因而不会损害导热性组合物的柔软性。在本专利技术的导热性组合物中，可以构成为，所述导热性填充材料中的20～50体积％的导热性填充材料的粒径小于5μm。由于使用20～50体积％的导热性填充材料的粒径小于5μm的导热性填充材料，因而即使在导热性组合物中还含有粒径为40μm以上的大粒径的导热性填充材料，也是不损害柔软性的导热性组合物。即，根据上述结构，通过含有大粒径的导热性填充材料和小粒径的导热性填充材料，使小粒径的导热性填充材料介于大粒径的导热性填充材料之间，能够增加导热性填充材料彼此的接触点，因此能够形成有效的传热路径。在本专利技术的导热性组合物中，可以构成为，在所述导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导热性填充材料和粒径小于5μm的导热性填充材料的总量在全部导热性填充材料中为90体积％以上。由于作为如下的导热性组合物，即，在所述导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导热性填充材料和粒径小于5μm的导热性填充材料的总量在全部导热性填充材料中为90体积％以上，因此，能够通过将该导热性组合物固化来形成导热率为4.5W/m·K以上的高导热的导热性成型体。在本专利技术的导热性组合物中，可以构成为，所述导热性填充材料选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物。由于所述导热性填充材料选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物，因而本专利技术的导热性组合物能够获得期望的导热性。在本专利技术的导热性组合物中，可以构成为，所述高分子基质为加成反应固化型硅酮。由于所述高分子基质为加成反应固化型硅酮，因而能够构成为包括主剂和固化剂的双组份固化型的硅酮。通过分为主剂和固化剂进行保管，在将两者混合之前，能够维持长期的保存稳定性。本专利技术还另外提供一种导热性成型体，是所述任意的导热性组合物的固化体。由于作为所述任意一种导热性组合物的固化体的导热性成型体，因而所述导热性成型体的挠性良好，操作性优异，导热性优异。该导热性成型体能够构成为片状。由于导热性成型体为片状，因而易于使所述导热性成型体介于发热构件和冷却构件之间，操作性优异。本专利技术的导热性成型体可以构成为导热率为4.5W/m·K以上的导热性成型体。由于所述导热性成型体的导热率为4.5W/m·K以上，因而能够使所述导热性成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，所述导热性组合物的特征在于，/n含有甲基苯基硅酮，/n所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180131 JP 2018-0144871.一种导热性组合物，在高分子基质中含有导热性填充材料，所述导热性组合物的特征在于，
含有甲基苯基硅酮，
所述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，所述导热性组合物中的所述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，且该导热性填充材料中的30～80体积％的导热性填充材料的粒径为40μm以上。


2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其特征在于，
所述甲基苯基硅酮在所述导热性组合物中的含有率为1～10体积％。


3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，
所述甲基苯基硅酮的依据JISK0062：1992的折射率为1.427以上。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
所述导热性填充材料中的20～50体积％的导热性填充材料的粒径小于5μm。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的导热性组合物，其特征在于，
在所述导热性填充材料中，粒径为40μm以上的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅谷宽，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP