超声波焊接车载摄像头结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超声波焊接车载摄像头结构，包括前、后壳体、摄像模组、CMOS印制板和电源板、同轴线，其技术要点是：前壳体朝向CMOS印制板的内表面四角位置分别设有支撑台，其中对角设置的一对支撑台内分别注塑有定位柱，定位柱的顶面凸出于支撑台的顶面，CMOS印制板对应定位柱的位置设有定位孔，CMOS印制板与电源板之间利用焊接排针连接固定，后壳体朝向电源板的内表面四角位置分别设有空心顶柱，前、后壳体均采用PC/ABS注塑一体成型，前壳体对应后壳体的止口处具有环形焊料预注区域。本实用新型专利技术不仅减少摄像头装配工序，而且更容易实现自动化批量生产，降低生产成本，提高生产效率，从而提高市场竞争力。

Structure of ultrasonic welding vehicle camera

【技术实现步骤摘要】
超声波焊接车载摄像头结构
本技术涉及车载摄像头结构，特别涉及一种超声波焊接车载摄像头结构。
技术介绍
随着人们生活水平提高，汽车普及率显著提高，道路交通安全问题越来越受到重视，摄像头作为ADAS高级驾驶辅助系统产品的主要传感器部分，应用越来越广，核心技术已经非常成熟，市场已逐渐从技术转向成本竞争。现有的车载摄像头包括前、后壳体、设于前壳体前端的摄像模组、设于前、后壳体中的CMOS印制板和电源板、穿过后壳体端面与电源板连接的同轴线，其中，前壳体和后壳体通常采用ADC12压铸铝合金成型，摄像模组与前壳体通过镜头胶粘接，CMOS印制板与电源板利用螺钉连接并同时锁紧固定在前壳体，后壳体与同轴线利用法兰连接且需配置橡胶圈结合达到防水效果，前、后壳体的连接处需设计止口增加O圈防水，再利用两个螺钉将前、后壳体完全拧紧固定为一体。上述摄像头存在如下问题：整个装配工序复杂，装配效率低，而且金属原料成本高，为实现自动化生产需定制螺钉锁紧专用设备及其他设备工装，最终导致摄像头批产生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了提供一种解决上述问题的超声波焊接车载摄像头结构，不仅减少摄像头装配工序，而且更容易实现自动化批量生产，降低生产成本，提高生产效率，从而提高市场竞争力。本技术的技术方案是：一种超声波焊接车载摄像头结构，包括前、后壳体、设于前壳体前端的摄像模组、设于前、后壳体中的CMOS印制板和电源板、设于后壳体上的同轴线，其技术要点是：所述前壳体朝向CMOS印制板的内表面四角位置分别设有支撑台，其中对角设置的一对支撑台内分别注塑有定位柱，所述定位柱的顶面凸出于支撑台的顶面，所述CMOS印制板对应定位柱的位置设有定位孔，CMOS印制板与电源板之间利用焊接排针连接固定，所述后壳体朝向电源板的内表面四角位置分别设有空心顶柱，所述前、后壳体均采用PC/ABS注塑一体成型，前壳体对应后壳体的止口处具有环形焊料预注区域，所述前、后壳体的止口利用超声波焊接设备焊接为一体。上述的超声波焊接车载摄像头结构，所述后壳体的后端面具有与同轴线注塑为一体的连接部，以使后壳体与同轴线通过二次注塑一体成型，解决线缆与后壳体装配位置的防水问题。上述的超声波焊接车载摄像头结构，所述后壳体的后端面两侧分别设有一体成型的支撑翼板，所述支撑翼板上设有直槽口，一方面支撑翼板替代了现有摄像头与车体间的转接板，起到安装支撑的作用，另一方面直槽口的设置方便了安装和调整。上述的超声波焊接车载摄像头结构，所述焊接排针的数量为两个，两个焊接排针在矩形的CMOS印制板上对角分布，且与两个定位孔呈十字形分布。上述的超声波焊接车载摄像头结构，所述焊接排针由中部定距支撑块、设于中部定距支撑块两端的排针组成，所述CMOS印制板和电源板上分别设有对应排针的通孔，焊接排针两端的排针分别插入对应侧的通孔，所述中部定距支撑块的两端面分别与CMOS印制板和电源板贴合。上述的超声波焊接车载摄像头结构，所述前壳体前端面与摄像模组后端采用UV环氧胶水粘接在一起。本技术的有益效果是：1、装配时，前壳体设置的两个定位柱与CMOS印制板两个定位孔实现精准定位，CMOS印制板与电源板之间利用焊接排针连接固定，后壳体设计的四个空心顶柱顶在电源板上，前、后壳体的止口利用超声波焊接设备焊接为一体，取代了现有装配结构中的螺钉连接形式，车载摄像头整体无需螺钉锁紧，减少了摄像头装配工序，更容易实现自动化批量生产，降低了生产成本，提高了生产效率，从而提高了市场竞争力。2、前壳体与后壳体分别采用PC/ABS（ABS+PC材料）注塑一体成型，原料成本低。3、前壳体对应后壳体的止口处具有环形焊料预注区域，该预注区域的焊料也为前壳体材质，与其一体成型，方便了后期前、后壳体的焊接装配。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的分体结构示意图；图3是本技术的前壳体的结构示意图；图4是本技术的后壳体的结构示意图；图5是本技术的CMOS印制板与电源板的装配示意图。图中：1.摄像模组、2.UV环氧胶水、3.前壳体、4.CMOS印制板、5.焊接排针、6.电源板、7后壳体、8.同轴线、9.支撑台、10.定位柱、11.环形焊料预注区域、12.空心顶柱、13.支撑翼板、14.直槽口、15.连接部、16.定位孔。具体实施方式下面通过具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案做进一步说明。如图1-图5，该超声波焊接车载摄像头结构，包括前、后壳体3、7、设于前壳体3前端的摄像模组1、设于前、后壳体3、7中的CMOS印制板4和电源板6、设于后壳体7上的同轴线8。所述前壳体3朝向CMOS印制板4的内表面四角位置分别设有支撑台9，其中对角设置的一对支撑台9内分别注塑有定位柱10，所述定位柱10的顶面凸出于支撑台9的顶面。所述CMOS印制板4对应定位柱10的位置设有定位孔16，CMOS印制板4与电源板6之间利用焊接排针5连接固定。所述后壳体7朝向电源板6的内表面四角位置分别设有空心顶柱12。所述前、后壳体3、7均采用PC/ABS注塑一体成型，前壳体3对应后壳体7的止口处具有环形焊料预注区域11，所述前、后壳体3、7的止口利用超声波焊接设备焊接为一体。本实施例中，所述前壳体3前端面与摄像模组1后端采用UV环氧胶水2粘接在一起。所述后壳体7的后端面具有与同轴线8注塑为一体的连接部15，以使后壳体7与同轴线8通过二次注塑一体成型，解决线缆与后壳体装配位置的防水问题。所述后壳体7的后端面两侧分别设有一体成型的支撑翼板13，所述支撑翼板13上设有直槽口14，一方面支撑翼板13替代了现有摄像头与车体间的转接板，起到安装支撑的作用，另一方面直槽口14的设置方便了安装和调整。所述焊接排针5的数量为两个，两个焊接排针5在矩形的CMOS印制板4上对角分布，且与两个定位孔16呈十字形分布。所述焊接排针5由中部定距支撑块、设于中部定距支撑块两端的排针组成，所述CMOS印制板4和电源板6上分别设有对应排针的通孔，焊接排针5两端的排针分别插入对应侧的通孔，所述中部定距支撑块的两端面分别与CMOS印制板4和电源板6贴合。前壳体3止口处的环形焊料预注区域11的横截面为三角形。定位柱10采用铜螺母。装配过程：首先，将摄头模组1用UV环氧胶水2粘接到前壳体3上，再将CMOS印制板4与电源板6通过焊接排针5固定连接到一起，而后前壳体3的定位柱10与CMOS印制板4的定位孔16配合连接，后壳体7的空心顶柱13顶紧电源板6表面，最后对应前壳体3止口的环形焊料预注区域11，采用超声波焊接设备将前、后壳体3、7焊接到一起，焊接后，环形焊料预注区域11的焊料熔化将前、后壳体3、7的止口连接为一体，达到防水、防潮、防尘效果，也避免了用户的擅自开启。本技术，同轴线8与后壳体7通过二次注塑成型工艺预先注塑成一体，不仅能解决防水问题，还能省去金属法兰、防水O圈、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波焊接车载摄像头结构，包括前、后壳体、设于前壳体前端的摄像模组、设于前、后壳体中的CMOS印制板和电源板、设于后壳体上的同轴线，其特征在于：所述前壳体朝向CMOS印制板的内表面四角位置分别设有支撑台，其中对角设置的一对支撑台内分别注塑有定位柱，所述定位柱的顶面凸出于支撑台的顶面，所述CMOS印制板对应定位柱的位置设有定位孔，CMOS印制板与电源板之间利用焊接排针连接固定，所述后壳体朝向电源板的内表面四角位置分别设有空心顶柱，所述前、后壳体均采用PC/ABS注塑一体成型，前壳体对应后壳体的止口处具有环形焊料预注区域，所述前、后壳体的止口利用超声波焊接设备焊接为一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接车载摄像头结构，包括前、后壳体、设于前壳体前端的摄像模组、设于前、后壳体中的CMOS印制板和电源板、设于后壳体上的同轴线，其特征在于：所述前壳体朝向CMOS印制板的内表面四角位置分别设有支撑台，其中对角设置的一对支撑台内分别注塑有定位柱，所述定位柱的顶面凸出于支撑台的顶面，所述CMOS印制板对应定位柱的位置设有定位孔，CMOS印制板与电源板之间利用焊接排针连接固定，所述后壳体朝向电源板的内表面四角位置分别设有空心顶柱，所述前、后壳体均采用PC/ABS注塑一体成型，前壳体对应后壳体的止口处具有环形焊料预注区域，所述前、后壳体的止口利用超声波焊接设备焊接为一体。


2.根据权利要求1所述的超声波焊接车载摄像头结构，其特征在于：所述后壳体的后端面具有与同轴线注塑为一体的连接部。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宝山，
申请(专利权)人：辽宁丽景科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21