一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶制造技术

本发明专利技术提供了一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶，所述刚柔一体化的环氧树脂的结构式如式（1）所示，其以联二萘结构为刚性的核心，提供环氧树脂的刚性，保障底部填充剂的高粘接强度、高模量和低热膨胀系数，联二萘四端的聚乙二醇链段为柔性组成，提供环氧树脂制备的底部填充胶柔性，改善胶水填充芯片的跌落可靠性，四个环氧基团提供高的交联密度，改善底部填充芯片耐高低温循环效果。从而使得该底部填充胶具有良好的底部填充效果，低的热膨胀系数，良好的韧性。环氧树脂中含有的聚乙二醇的柔性链段，可在一定温度下230~250℃下软化，使得底部填充胶具有很好的返修效果。

A rigid flexible epoxy resin and repairable bottom filler

【技术实现步骤摘要】
一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶
本专利技术属于高分子材料
，涉及一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶，尤其涉及一种高交联密度的刚柔一体化环氧树脂及可返修底部填充胶。
技术介绍
随着智能手机的发展，手机主板上集成越来越多的芯片，芯片的数量变多，面积变大，芯片的引脚数量逐渐变大，这种芯片主要是通过倒装焊接的方式实现与主板线路之间的连接。但是芯片，基板，焊料的热膨胀系数不同，在进行冷热循环测试，跌落测试时容易产生应力而导致焊接失效。为了提升芯片的冷热冲击可靠性和跌落机械可靠性，一般通过增加底部填充胶，降低热膨胀系数失配而导致的失效，同时改善跌落的可靠性。但是随着主板上芯片集成度越来越高，如苹果手机主板上有20种以上的芯片，这些数量庞大的芯片在组装后，在芯片周围点上底部填充胶，让胶水流入到芯片底部，充分填充，固化后可改善芯片与主板之间的热膨胀系数差异，改善芯片与主板之间的跌落可靠性，因此要求底部填充胶具有很好的流动性，较低的热膨胀系数，较好的韧性。同时，由于芯片组装时存在一定的不良，或者手机使用过程某一芯片失效，需要进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚柔一体化的环氧树脂，其特征在于，其结构式如下式(1)所示：/n

【技术特征摘要】
1.一种刚柔一体化的环氧树脂，其特征在于，其结构式如下式(1)所示：



其中，n满足50≤n≤200。


2.如权利要求1所述的刚柔一体化的环氧树脂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤S1，制备得到[1,1'-联二萘]-2,2',7,7'-四醇；
步骤S2，将步骤S1得到的[1,1'-联二萘]-2,2',7,7'-四醇加入都溶剂A中，再加入环氧乙烷和催化剂B，升高温度到80～120℃下反应2～6小时，得到中间为联二萘结构、四端为聚乙二醇柔性链段的柔性长臂联二萘；
步骤S3，将步骤S2得到的柔性长臂联二萘加入到溶剂A中，再加入环氧乙烷和催化剂C，升高温度80～100℃下反应2～6小时，即可得到刚柔一体化的环氧树脂。


3.根据权利要求2所述的刚柔一体化的环氧树脂的制备方法，其特征在于：步骤S1包括：将2,7-二羟基萘中加入到溶剂A中，再加入催化剂A，升高温度到50～120℃下反应2～6小时，即得到[1,1'-联二萘]-2,2',7,7'-四醇。


4.根据权利要求3所述的刚柔一体化的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述2,7-二羟基萘、溶剂A和催化剂A的质量比为1:10～50:0.01～0.1。


5.根据权利要求4所述的刚柔一体化的环氧树脂的制备方法，其特征在于：步骤S2中，[1,1'-联二萘]-2,2',7,7'-四醇、溶剂A、环氧乙烷和催化剂B的质量比为1:10～50:5～20:0.01～0.1。


6.根据权利要求5所述的刚柔一体化的环氧树脂的制备方法，其特征在于：步骤S3中，所述柔性长臂联二萘、溶剂A、环氧乙烷和催化剂C的质量比为1:10～60:20～40:0.01～0.2。


7.根据权利要求6所述的刚柔一体化的环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述溶剂A为甲酰胺、氮甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、环己酮、四甲基乙二胺、二氧六环中的一种或几种的混合物；
所述催化剂A为六水三氯化铁；
所述催化剂B为三乙胺、碳酸铵、碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钠中的一种或几种的混合物；
所述催化剂C为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸氢钠中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少雄，魏圳，
申请(专利权)人：深圳市勇泰运科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44