一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法，所述增韧型环氧树脂的结构式为聚二甲基硅氧烷‑嵌段‑聚（甲基丙烯酸缩水甘油醚‑无规‑端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯）共聚物，该增韧型环氧树脂采用嵌段/无规可控活性聚合法合成，可实现底部填充胶的模量‑热膨胀系数‑玻璃化转变温度‑流动性四种特性之间的协调，采用该增韧型环氧树脂与双酚类环氧树脂、固化剂等混合反应制备的高性能底部填充胶，可改善胶水与芯片和基板，以及助焊剂之间的兼容性，改善胶水在芯片底部的填充性能，从而最终实现良好的底部填充效果，解决大尺寸芯片底部填充时存在的可靠性问题。

A preparation method of toughened epoxy resin and bottom filler

【技术实现步骤摘要】
一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法
本专利技术属于高分子材料
，尤其涉及一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法。
技术介绍
随着芯片技术的发展，硅芯片上承载的功能越来越多，在运行的时候发热量也越来越多。另一方面，随着芯片的尺寸越来越大，而芯片与基板之间的热膨胀系数/CTE差异很大，因此需在芯片和基板之间增加底部填充胶，来减少芯片发热时芯片和基板之间热膨胀系数/CTE差异导致的变形，甚至是芯片的与基板之间的开裂。专利201680077238.1中采用提供包含环氧树脂、马来酰亚胺、纳迪酰亚胺或衣康酰亚胺、增韧剂及填料的组合物制备了一种用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)。专利201811287787.9中采用环氧树脂，环氧稀释剂，可自由基反应环氧树脂，可自由基反应烯烃类单体，增韧剂，偶联剂，阳离子引发剂，自由基引发剂，填料，颜料。制备的底部填充胶可快速固化，具有高玻璃化转变温度(Tg)、低膨胀系数、良好返修性。专利201410125587.9本专利技术涉及一种高可靠性环保型底部填充材料及其制备方法，以原料总重量的百分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增韧型环氧树脂，其特征在于：其为聚二甲基硅氧烷-嵌段-聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚-无规-端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物，其结构式为：/n

【技术特征摘要】
1.一种增韧型环氧树脂，其特征在于：其为聚二甲基硅氧烷-嵌段-聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚-无规-端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物，其结构式为：



其中，n、x、y、z、m满足20≤n≤200，5≤x≤100，5≤y≤50，4≤m≤20。


2.如权利要求1所述的增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤S1，制备聚二甲基硅氧烷大分子引发剂PDMS-Br；
步骤S2，将大分子引发剂PDMS-Br与单体甲基丙烯酸缩水甘油醚、端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯进行反应，得到聚二甲基硅氧烷-嵌段-聚(甲基丙烯酸缩水甘油醚-无规-端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)嵌段/无规共聚物。


3.根据权利要求2所述的增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述聚二甲基硅氧烷大分子引发剂PDMS-Br为将含有单羟基的聚二甲基硅烷与溴代异丁酰溴在无氧环境下进行反应得到。


4.根据权利要求3所述的增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于，步骤S1包括：将含有单羟基的聚二甲基硅烷、三乙胺和二甲氨基吡啶加入到四氢呋喃溶剂中，抽真空除去氧气，再充满氮气或氩气，再加入溴代异丁酰溴进行搅拌、反应，反应温度为-10℃～10℃，得到大分子引发剂溴基聚二甲基硅氧烷PDMS-Br；
所述四氢呋喃溶剂、含有单羟基的聚二甲基硅烷与溴代异丁酰溴的质量比为100:20～40:1～5。


5.根据权利要求4所述的增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述聚二甲基硅氧烷大分子引发剂PDMS-Br、单体甲基丙烯酸缩水甘油醚、端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯的质量比为1:20～50:30～100。


6.根据权利要求5所述的增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于，步骤S2包括：将聚二甲基硅氧烷大分子引发剂PDMS-Br、单体甲基丙烯酸缩水甘油醚、端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯、CuCl、四甲基乙二胺TMEDA在氮气或氩气的保护下加入环己酮中，在80～100℃下进行反应，得到增韧型环氧树脂。


7.根据权利要求6所述的增韧型环氧树脂的制备方法，其特征在于：所述聚二甲基硅氧烷的分子量为2000～5000，所述端羟基聚乙二醇甲基丙烯酸酯的分子量为200～1000。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少雄，魏圳，
申请(专利权)人：深圳市勇泰运科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44