用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备制造技术

本公开的实施例公开了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。该密封连接结构的一具体实施方式包括：下壳体，该下壳体的侧面设置有开口，该下壳体设置有用于与包覆部连接的第一连接部；上壳体，该上壳体的下底面设置有用于与该下壳体和该包覆部连接的第二连接部；包覆部，该包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的柔性电路板，该包覆部设置有向该下壳体内部延伸的凸台，该凸台与该下壳体的开口紧密配合形成密封结构，该包覆部中的柔性电路板从该凸台伸出进入该下壳体内部。该实施方式实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。

Sealed connection structure and terminal equipment for flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备
本公开的实施例涉及电子器件密封领域，具体涉及用于柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的密封连接结构和包括该密封连接结构的终端设备。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，传感器的应用也越来越广泛。在智能穿戴设备如智能手环、智能手表、体感臂环等电子产品中，往往需要多个传感器和/或电子模块。相关的方式通常是在多个传感器和/或电子模块之间采用柔性有机材料包覆FPC进行连接。在连接时，通常需要在模块外壳体上设计穿线孔或穿线槽，以使FPC穿过外壳体与壳体内部电路进行连接。
技术实现思路
本公开的实施例提出了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。第一方面，本公开的实施例提供了一种用于柔性电路板的密封连接结构，该密封连接结构包括：下壳体，其中，下壳体的侧面设置有开口，下壳体设置有第一连接部；与下壳体对应的上壳体，其中，上壳体的下底面设置有第二连接部，第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，上壳体与下壳体通过第一子连接部连接；包覆部，其中，包覆部包括包覆材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于柔性电路板FPC的密封连接结构，包括：/n下壳体，其中，所述下壳体的侧面设置有开口，所述下壳体设置有第一连接部；/n与所述下壳体对应的上壳体，其中，所述上壳体的下底面设置有第二连接部，所述第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，所述上壳体与所述下壳体通过所述第一子连接部连接；/n包覆部，其中，所述包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的FPC，所述包覆部至少半包围所述下壳体的外侧面，所述包覆部设置有向所述下壳体内部延伸的凸台，所述凸台与所述下壳体的开口紧密配合形成密封结构，所述包覆部中的FPC从所述包覆部的所述凸台伸出进入所述下壳体内部，所述包覆部设置有第三连接部，所述第三连接...

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板FPC的密封连接结构，包括：
下壳体，其中，所述下壳体的侧面设置有开口，所述下壳体设置有第一连接部；
与所述下壳体对应的上壳体，其中，所述上壳体的下底面设置有第二连接部，所述第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，所述上壳体与所述下壳体通过所述第一子连接部连接；
包覆部，其中，所述包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的FPC，所述包覆部至少半包围所述下壳体的外侧面，所述包覆部设置有向所述下壳体内部延伸的凸台，所述凸台与所述下壳体的开口紧密配合形成密封结构，所述包覆部中的FPC从所述包覆部的所述凸台伸出进入所述下壳体内部，所述包覆部设置有第三连接部，所述第三连接部包括设置于所述包覆部的上底面的第三子连接部和与所述第一连接部对应的第四子连接部，所述包覆部与所述上壳体通过所述第三子连接部和所述第二子连接部连接，所述包覆部与所述下壳体通过所述第四子连接部和所述第一连接部连接。


2.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述下壳体的下底面向所述开口所在侧面和与所述开口所在侧面的对侧面延伸至所述壳体外形成延伸部，所述第一连接部设置于所述延伸部的上底面；以及所述第四子连接部设置于所述包覆部的下底面。


3.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述第一连接部包括第一卡榫，所述第二子连接部包括第二卡榫。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：程二亭，姚秀军，桂晨光，韩久琦，吴韦志，
申请(专利权)人：北京海益同展信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11