用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备制造技术

本公开的实施例公开了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。该密封连接结构的一具体实施方式包括：下壳体，该下壳体的侧面设置有开口，该下壳体设置有用于与包覆部连接的第一连接部；上壳体，该上壳体的下底面设置有用于与该下壳体和该包覆部连接的第二连接部；包覆部，该包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的柔性电路板，该包覆部设置有向该下壳体内部延伸的凸台，该凸台与该下壳体的开口紧密配合形成密封结构，该包覆部中的柔性电路板从该凸台伸出进入该下壳体内部。该实施方式实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。

Sealed connection structure and terminal equipment for flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备
本公开的实施例涉及电子器件密封领域，具体涉及用于柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的密封连接结构和包括该密封连接结构的终端设备。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，传感器的应用也越来越广泛。在智能穿戴设备如智能手环、智能手表、体感臂环等电子产品中，往往需要多个传感器和/或电子模块。相关的方式通常是在多个传感器和/或电子模块之间采用柔性有机材料包覆FPC进行连接。在连接时，通常需要在模块外壳体上设计穿线孔或穿线槽，以使FPC穿过外壳体与壳体内部电路进行连接。
技术实现思路
本公开的实施例提出了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。第一方面，本公开的实施例提供了一种用于柔性电路板的密封连接结构，该密封连接结构包括：下壳体，其中，下壳体的侧面设置有开口，下壳体设置有第一连接部；与下壳体对应的上壳体，其中，上壳体的下底面设置有第二连接部，第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，上壳体与下壳体通过第一子连接部连接；包覆部，其中，包覆部包括包覆材料和被包覆材料所包覆的FPC，包覆部至少半包围下壳体的外侧面，包覆部设置有向下壳体内部延伸的凸台，凸台与下壳体的开口紧密配合形成密封结构，包覆部中的FPC从包覆部的凸台伸出进入下壳体内部，包覆部设置有第三连接部，第三连接部包括设置于包覆部的上底面的第三子连接部和与第一连接部对应的第四子连接部，包覆部与所述上壳体通过第三子连接部和第二子连接部连接，包覆部与下壳体通过第四子连接部和第一连接部连接。在一些实施例中，上述下壳体的下底面向开口所在侧面和与开口所在侧面的对侧面延伸至壳体外形成延伸部，第一连接部设置于延伸部的上底面；以及第四子连接部设置于包覆部的下底面。在一些实施例中，上述第一连接部包括第一卡榫，第二子连接部包括第二卡榫。在一些实施例中，上述凸台与下壳体之间设置有密封台阶，以使下壳体与包覆部之间紧密配合形成密封结构。在一些实施例中，上述凸台与上壳体之间设置有密封台阶，以使上壳体与凸台紧密配合形成密封结构。在一些实施例中，上述上壳体和下壳体之间设置有密封部。在一些实施例中，上述密封部包括密封圈，密封圈从与下壳体的开口处紧密配合的凸台上方通过，以使上壳体与下壳体连接时将密封圈压紧在凸台上。在一些实施例中，上述密封圈包括以下至少一项：O形圈，密封垫片，阶梯型密封圈。在一些实施例中，上述下壳体包括至少一个开孔，开孔用于探出放置于上壳体和下壳体所形成的空间中的传感器的电极，开孔的大小与电极匹配以形成密封结构。第二方面，本公开的实施例提供了一种终端设备，该终端设备包括：一个或多个传感器；与上述一个或多个传感器的数目一致的如第一方面任一所述的用于柔性电路板的密封连接结构；其中，置于密封连接结构的上下壳体所形成的密封空间的传感器与进入下壳体内部的FPC电连接。本公开的实施例提供的用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备，通过包覆材料和被所述包覆材料所包覆的柔性电路板所形成的包覆部设置的向该下壳体内部延伸的凸台，该凸台与下壳体侧面设置的开口紧密配合形成密封结构，使得该包覆部中的柔性电路板从该凸台伸出进入该下壳体内部；并且，下壳体与包覆部第一连接部和第四子连接部进行连接，上壳体与下壳体通过第一子连接部进行连接，上壳体与包覆部通过第二子连接部和第三子连接部进行连接。从而实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。而且，还通过FPC由包覆材料凸台直接进入上述密封结构与电路板连接，实现了在保证多电子模块之间的通信的同时，实现了防水防尘的效果。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本公开的一个实施例可以应用于其中的示例性系统架构图；图2a是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的示意图；图2b是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的下壳体的示意图；图2c是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的上壳体的示意图；图3是根据本公开的实施例的用于柔性电路板的密封连接结构的一个应用场景的示意图；图4是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的又一个实施例的示意图；图5a是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的另一个实施例的局部示意图；图5b是根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的再一个实施例的示意图；图5c是根据本公开的图5b所示的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的下壳体、包覆部和密封部进行装配后的示意图；图6是适于用来实现本公开的实施例的终端设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。图1示出了可以应用本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的示例性架构100。如图1所示，系统架构100可以包括包覆部11、壳体12和置于壳体12中的传感器组件(图中未示出)。其中，上述壳体12可以包括上壳体(图中未示出)和下壳体(图中未示出)。上述包覆部11可以包括包覆材料(图中未示出)和被上述包覆材料所包覆的FPC(图中未示出)。上述包覆材料可以用于将上述FPC包覆以保护其内部电路。上述包覆材料通常可以包括各种柔性有机材料。其可以包括但不限于以下至少一项：橡胶，硅胶。上述壳体12通常可以采用具备一定强度且成型效果符合预设要求的各种材料，例如塑料制成。上述包覆部11和壳体12紧密配合在壳体12内部形成密封空间，以放置传感器组件。传感器组件与包覆部11伸入壳体内密闭空间的FPC电连接，通过包覆部11中的FPC与其他传感器组件等电子设备进行通信。应该理解，图1中的包覆部11、壳体12和置于壳体12中的传感器组件(图中未示出)的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的包覆部11、壳体12和置于壳体12中的传感器组件。继续参考图2a，示出了根据本公开的用于柔性电路板的密封连接结构的一个实施例的示意图。该密封连接结构包括：下壳体21，与下壳体21对应的上壳体22，包覆部23。在本实施例中，上述下壳体21的侧面可以设置有开口211。上述下壳体还可以设置有第一连接部(图中未示出)。其中，上述第一连接部可以用于与上述包覆部23连接。作为示例，上述第一连接部可以包括用于胶连接的区域。其中，上述用于胶连接的区域例如可以位于上述下壳体21的外侧面。在本实施例的一些可选的实现方式中，上述第一连接部可以包括第一卡榫。其中，上述卡榫可以包括如卡扣或榫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于柔性电路板FPC的密封连接结构，包括：/n下壳体，其中，所述下壳体的侧面设置有开口，所述下壳体设置有第一连接部；/n与所述下壳体对应的上壳体，其中，所述上壳体的下底面设置有第二连接部，所述第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，所述上壳体与所述下壳体通过所述第一子连接部连接；/n包覆部，其中，所述包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的FPC，所述包覆部至少半包围所述下壳体的外侧面，所述包覆部设置有向所述下壳体内部延伸的凸台，所述凸台与所述下壳体的开口紧密配合形成密封结构，所述包覆部中的FPC从所述包覆部的所述凸台伸出进入所述下壳体内部，所述包覆部设置有第三连接部，所述第三连接部包括设置于所述包覆部的上底面的第三子连接部和与所述第一连接部对应的第四子连接部，所述包覆部与所述上壳体通过所述第三子连接部和所述第二子连接部连接，所述包覆部与所述下壳体通过所述第四子连接部和所述第一连接部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板FPC的密封连接结构，包括：
下壳体，其中，所述下壳体的侧面设置有开口，所述下壳体设置有第一连接部；
与所述下壳体对应的上壳体，其中，所述上壳体的下底面设置有第二连接部，所述第二连接部包括第一子连接部和第二子连接部，所述上壳体与所述下壳体通过所述第一子连接部连接；
包覆部，其中，所述包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的FPC，所述包覆部至少半包围所述下壳体的外侧面，所述包覆部设置有向所述下壳体内部延伸的凸台，所述凸台与所述下壳体的开口紧密配合形成密封结构，所述包覆部中的FPC从所述包覆部的所述凸台伸出进入所述下壳体内部，所述包覆部设置有第三连接部，所述第三连接部包括设置于所述包覆部的上底面的第三子连接部和与所述第一连接部对应的第四子连接部，所述包覆部与所述上壳体通过所述第三子连接部和所述第二子连接部连接，所述包覆部与所述下壳体通过所述第四子连接部和所述第一连接部连接。


2.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述下壳体的下底面向所述开口所在侧面和与所述开口所在侧面的对侧面延伸至所述壳体外形成延伸部，所述第一连接部设置于所述延伸部的上底面；以及所述第四子连接部设置于所述包覆部的下底面。


3.根据权利要求1所述的密封连接结构，其中，所述第一连接部包括第一卡榫，所述第二子连接部包括第二卡榫。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：程二亭，姚秀军，桂晨光，韩久琦，吴韦志，
申请(专利权)人：北京海益同展信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11