电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；在两个该剥离层分别形成一第一线路层；在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；分离该剥离层和该第一铜箔层；蚀刻去除该剥离层。本发明专利技术还提出一种由上述方法制成的电路板。

Circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
技术介绍
微发光二极管显示器(MicroLightEmittingDiodeDisplay，MicroLED)因其具有省电、轻薄及高发光效率，发光的均匀性佳等特性，进而与液晶显示器(liquid-crystaldisplay，LCD)及有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)等产品呈现竞争态势，但MicroLED至今仍有多项技术瓶颈，现多由迷你发光二极管(MiniLED)取代。MiniLED为介于LCD与MicroLED之间的改良版，主要应用于户外显示屏幕、车用抬头显示器、车用显示器、头戴显示器、穿戴装置、手机、电视、游戏笔记本电脑、微型投影机等产品。目前，miniLED的电路板的制作方法通常为：白色基材通过图形转移蚀刻出焊盘，然后通过印刷白色感光显影油墨或文字热固油墨形成最终的MiniLED电路板。其制作过程中有如下缺陷：因基材较薄(一般板厚为0.2mm左右)，超过大多数电路板厂防焊制程能力(一般板厚>＝0.3mm)，导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：/n提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；/n在两个该剥离层分别形成一第一线路层；/n在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；/n将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；/n在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；/n分离该剥离层和该第一铜箔层；/n蚀刻去除该剥离层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；
在两个该剥离层分别形成一第一线路层；
在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；
将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；
在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；
分离该剥离层和该第一铜箔层；
蚀刻去除该剥离层。


2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理的步骤之前，该基材层处于半固化状态。


3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理的步骤之后，还包括对该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹雪云，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44