电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；在两个该剥离层分别形成一第一线路层；在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；分离该剥离层和该第一铜箔层；蚀刻去除该剥离层。本发明专利技术还提出一种由上述方法制成的电路板。

Circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
技术介绍
微发光二极管显示器(MicroLightEmittingDiodeDisplay，MicroLED)因其具有省电、轻薄及高发光效率，发光的均匀性佳等特性，进而与液晶显示器(liquid-crystaldisplay，LCD)及有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)等产品呈现竞争态势，但MicroLED至今仍有多项技术瓶颈，现多由迷你发光二极管(MiniLED)取代。MiniLED为介于LCD与MicroLED之间的改良版，主要应用于户外显示屏幕、车用抬头显示器、车用显示器、头戴显示器、穿戴装置、手机、电视、游戏笔记本电脑、微型投影机等产品。目前，miniLED的电路板的制作方法通常为：白色基材通过图形转移蚀刻出焊盘，然后通过印刷白色感光显影油墨或文字热固油墨形成最终的MiniLED电路板。其制作过程中有如下缺陷：因基材较薄(一般板厚为0.2mm左右)，超过大多数电路板厂防焊制程能力(一般板厚>＝0.3mm)，导致加工困难；油墨加工性能差，为达到反射率要求需多次印刷以增加厚度，流程复杂且品质结果差；白色感光显影油墨附着力差，后工序中油墨易掉落，生产良率低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板及其制作方法。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；在两个该剥离层分别形成一第一线路层；在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；分离该剥离层和该第一铜箔层；蚀刻去除该剥离层。一种电路板，包括基材层、内嵌于该基材层的多个焊垫及形成于该基材层和该焊垫的一侧的防焊层，该基材层背离该防焊层的一侧露出该焊垫的表面形成所述电路板的反射层，该基材层为白色绝缘树脂材料。与现有技术相比，在本专利技术电路板的制造方法中，通过提供该载板，并先在该载板相对的两侧上形成该第一线路层，并压合该基材层，通过开设该盲孔并填充导电材料使该第一线路层和该第二线路层电连通，最后进行防焊处理后分离得到两个该电路板。该载板相对的两侧同时制作该电路板，克服了现有制作薄板的防焊层能力不足的问题，且生产效率高。电连通的该第一线路层和该第二线路层嵌入该基材层，使该电路板表面平整，且该第二线路层外露的部分轮廓精确。该基材层替代油墨避免了现有技术中油墨厚度不一致而导致反射率差的问题。本实施方式提供的该电路板反射率均匀，焊垫外露部分轮廓精确。附图说明图1是本专利技术实施例提供的载板的剖面示意图。图2是图1中载板压合干膜后的剖面示意图。图3是图2中载板上干膜未覆盖的部分形成第一线路层后的剖面示意图。图4是图3去除干膜后的剖面示意图。图5是图4中载板上压合一基材层和第二铜箔层后的剖面示意图。图6是图5中的基材层形成盲孔后的剖面示意图。图7是图6中的第二铜箔层制作形成第二线路层后的剖面示意图。图8是图7中的蚀刻第二线路层的部分后的剖面示意图。图9是图8中的第二线路层和基材层形成防焊层的剖面示意图。图10是图9中的剥离层和第一铜箔层分离后的剖面示意图。图11是本专利技术实施例提供的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明电路板100载板10绝缘层11铜箔层13剥离层17干膜21线路层23基材层31第二铜箔层33第二线路层41防焊层51盲孔110焊垫101电路基板200如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一载板10。载板10包括绝缘层11、形成于绝缘层11相对的两表面的第一铜箔层13和形成于每个第一铜箔层13上的剥离层17。在本实施方式中，剥离层17和第一铜箔层13之间有一定结合力，又可以轻易分离。第二步，请同时参阅图2至图4，在两个剥离层17分别形成一第一线路层23。具体地，请参阅图2，在每个剥离层17上分别压合一干膜21并对干膜21做曝光显影处理以形成线路图案。请参阅图3，在从载板10两侧的干膜21露出的剥离层17上分别形成第一线路层23。一实施例中，采用电镀方式形成第一线路层23。最后，请同时参阅图3和图4，去除干膜21。第三步，请参阅图5，在每个第一线路层23上依次叠合一基材层31和第二铜箔层33，且进行压合处理。其中，基材层31为白色绝缘树脂材料以提高反射率。在压合之前，基材层31处于半固化状态，以在压合时可流动填充第一线路层23的间隙。在压合后，对基材层31进行固化。第四步，请同时参阅图6至图8，将每个第二铜箔层33制作形成一与第一线路层23电连通的第二线路层41。具体地，请参阅图6，在基材层31和第二铜箔层33上开设盲孔110并露出第一线路层23。一实施例中，采用镭射方式钻孔，但不限于此。例如，其他实施例中，盲孔110也可以采用电镀方式形成。请同时参阅图6和图7，向盲孔110填充导电材料以使第一线路层23与第二铜箔层33电连通。然后通过本领域习知的方式，将第二铜箔层33制作成第二线路层41。第五步，请参阅图9，在每个第二线路层41和每个基材层31的表面进行防焊处理，形成两个防焊层51。第六步，请参阅图10，分离剥离层17和第一铜箔层13。一实施例中，剥离层17和第一铜箔层13分离后得到两个结构相同的电路基板200，可以理解，其他实施例中，两个电路基板200的结构也可以不相同。第七步，蚀刻去除剥离层17。请参阅图11，一实施例中，电路基板200去除剥离层17得到电路板100，并露出多个焊垫101，一实施例中，第一线路层23和第二线路层41形成焊垫101。第二线路层41外形成有防焊层51。焊垫101内埋于基材层31中，基材层31背离该防焊层51的一侧露出焊垫101的表面形成所述电路板100的反射层。第八步，在第二线路层41上形成一保护层(图未示)。请参阅图11，电路板100包括基材层31、内嵌于基材层31的多个焊垫101及形成于基材层31和焊垫101一侧的防焊层51。一实施例中，焊垫101的数量为两个，但不限于此。与现有技术相比，本实施方式提供的电路板100的制作方法，通过提供一载板10，并先在载板10相对的两表面上形成第一线路层23，并压合基材层31，通过开设盲孔110并填充导电材料使第一线路层23和第二线路层41电连通，最后进行防焊处理后分离得到两个电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：/n提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；/n在两个该剥离层分别形成一第一线路层；/n在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；/n将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；/n在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；/n分离该剥离层和该第一铜箔层；/n蚀刻去除该剥离层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；
在两个该剥离层分别形成一第一线路层；
在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理，该基材层为白色绝缘树脂材料；
将每个该第二铜箔层制作形成一与该第一线路层电连通的第二线路层；
在每个该第二线路层和每个该基材层的表面进行防焊处理，形成两个防焊层；
分离该剥离层和该第一铜箔层；
蚀刻去除该剥离层。


2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理的步骤之前，该基材层处于半固化状态。


3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压合处理的步骤之后，还包括对该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹雪云，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44