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本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一载板，该载板包括绝缘层、形成于该绝缘层相对的两表面的第一铜箔层和形成于每个该第一铜箔层上的剥离层；在两个该剥离层分别形成一第一线路层；在每个该第一线路层上依次叠合一基材层和第二铜箔层，且进行压...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司授权不得商用。