PCB拼版分解治具制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB拼版分解的技术领域，公开了PCB拼版分解治具，包括底座、设置在底座顶面的端部的固定块以及设置在底座顶面上的抵接块；抵接块与固定块平行布置，抵接块与固定块之间具有间隔，间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入；抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入；使用上述提供的PCB拼版分解治具对PCB拼版进行分板后得到的PCB板品质优良，不会出现毛刺、板裂等问题；由于抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入，实现了该治具能够适应多种厚度规格的PCB拼版的分板处理需求，给分板处理带来了极大的便利。

PCB assembly and disassembly jig

【技术实现步骤摘要】
PCB拼版分解治具
本技术涉及PCB拼版分解的
，尤其是PCB拼版分解治具。
技术介绍
现有PCB板的拼版方式为30片为一版，PCB板出货的时候需要将PCB拼版进行分板处理，将PCB拼版分成一片一片的PCB板,分板的过程需要采用手工一个一个的掰开，但是在分板中，会遇到最外缘的PCB的卡边比较硬(外缘PCB卡边厚度为1.0mm，PCB中间连接板的卡边为0.6mm)，所以手动分板很难分，容易造成品质不良，形成毛刺、板裂等问题，进而造成整个产品的报废。最初也考虑进行机器分板，如果使用机器会产生很多粉尘，会造成二次产品的品质风险不良。手工分板比较能保证产品的品质，需要解决PCB外缘的卡边分板容易就可以了。
技术实现思路
本技术的目的在于提供PCB拼版分解治具，旨在解决现有技术中PCB拼版的分板效果差的问题。本技术是这样实现的，PCB拼版分解治具，包括底座、设置在所述底座顶面的端部的固定块以及设置在所述底座顶面上的抵接块；所述抵接块与所述固定块平行布置，所述抵接块与所述固定块之间具有间隔，所述间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入；所述抵接块可固定在所述底座顶面上的不同位置，使得所述间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入。进一步地，所述抵接块的两侧具有通孔，所述底座的两侧具有螺孔，所述通孔与同侧的所述螺孔通过第一螺杆连接以使所述抵接块与所述底座固定连接。进一步地，所述底座的两侧分别具有多个所述螺孔，多个所述螺孔间隔排布，多个所述螺孔的延伸方向与所述间隔的延伸方向垂直。进一步地，所述固定块与所述底座一体成型。进一步地，所述固定块与所述底座通过第二螺杆固定连接。进一步地，所述底座中空布置。进一步地，所述底座的顶面开设有开口朝上的凹槽，所述凹槽用于供特定厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入。与现有技术相比，使用上述提供的PCB拼版分解治具对PCB拼版进行分板后得到的PCB板品质优良，不会出现毛刺、板裂等问题；由于抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入，实现了该治具能够适应多种厚度规格的PCB拼版的分板处理需求，给分板处理带来了极大的便利。附图说明图1是本技术实施例提供的PCB拼版分解治具的结构示意图；图2是本技术实施例提供的PCB拼版嵌入PCB拼版分解治具的效果示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-2所示，为本技术提供较佳实施例。PCB拼版5分解治具，包括底座1、设置在底座1顶面的端部的固定块2以及设置在底座1顶面上的抵接块3；抵接块3与固定块2平行布置，抵接块3与固定块2之间具有间隔4，间隔4用于供待进行分板处理的PCB拼版5嵌入；抵接块3可固定在底座1顶面上的不同位置，使得间隔4具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版5嵌入。使用上述提供的PCB拼版5分解治具对待进行分板处理的PCB拼版5进行分板操作的方法是：将待进行分板处理的PCB拼版5嵌入抵接块3与固定块2之间间隔4内，抵接块3和固定块2分别抵接待进行分板处理的PCB拼版5，然后施加外力进行分板，分板后得到的PCB板品质优良，不会出现毛刺、板裂等问题；由于抵接块3可固定在底座1顶面上的不同位置，使得间隔4具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版5嵌入，实现了该治具能够适应多种厚度规格的PCB拼版5的分板处理需求，给分板处理带来了极大的便利。具体地，抵接块3的两侧具有通孔6，底座1的两侧具有螺孔，通孔6与同侧的螺孔通过第一螺杆7连接以使抵接块3与底座1固定连接；通过这种固定方式，固定效果好，且便于将抵接块3从底座1上拆卸下来。具体地，底座1的两侧分别具有多个螺孔，多个螺孔间隔4排布，多个螺孔的延伸方向与间隔4的延伸方向垂直；通过这种螺孔布置方式，抵接块3可固定在底座1顶面上的不同位置，使得抵接块3与固定块2之间的间隔4具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版5嵌入，实现了该治具能够适应多种厚度规格的PCB拼版5的分板处理需求，给分板处理带来了极大的便利。在一些实施例中，固定块2与底座1一体成型；这样就免去了固定块2与底座1的固定。在一些实施例中，固定块2与底座1通过第二螺杆8固定连接；这样底座1和固定块2的生产加工较为简单，然后再通过第二螺杆8将固定块2与底座1固定连接，固定效果佳。作为一种优选的实施方式，底座1中空布置；这样可以减少底座1的用料量，节省成本，节约资源。作为一种优选的实施方式，底座1的顶面开设有开口朝上的凹槽9，凹槽9用于供特定厚度的待分板处理的PCB拼版5嵌入；特定厚度的待分板处理的PCB拼版5直接嵌入该凹槽9内进行分板操作即可，更加便利。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCB拼版分解治具，其特征在于，包括底座、设置在所述底座顶面的端部的固定块以及设置在所述底座顶面上的抵接块；所述抵接块与所述固定块平行布置，所述抵接块与所述固定块之间具有间隔，所述间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入；所述抵接块可固定在所述底座顶面上的不同位置，使得所述间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入。/n

【技术特征摘要】
1.PCB拼版分解治具，其特征在于，包括底座、设置在所述底座顶面的端部的固定块以及设置在所述底座顶面上的抵接块；所述抵接块与所述固定块平行布置，所述抵接块与所述固定块之间具有间隔，所述间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入；所述抵接块可固定在所述底座顶面上的不同位置，使得所述间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入。


2.如权利要求1所述的PCB拼版分解治具，其特征在于，所述抵接块的两侧具有通孔，所述底座的两侧具有螺孔，所述通孔与同侧的所述螺孔通过第一螺杆连接以使所述抵接块与所述底座固定连接。


3.如权利要求2所述的PCB拼版分解治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙胡杰，
申请(专利权)人：深圳市同博威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44