【技术实现步骤摘要】
用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法
本专利技术涉及用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，属于微机电系统和微流控芯片领域。技术背景薄膜微流控芯片是指在一片聚合物薄膜基片(通常厚度小于500微米)上采用热成型或者辊压等方法加工出壳形的微通道网络结构，然后与另一片薄膜盖片键合到一起形成的微流控芯片，德国科学家RolandZengerle等人也将其称为薄膜实验室(Labonafoil)。与常规的微流控芯片相比，薄膜微流控芯片的热响应速率更快，因此更适合用于实现聚合酶链式反应(PCR)等需要加热的生化反应。但是，薄膜微流控芯片的刚度不够，尤其当需要对其进行加热时，往往会发生较大的翘曲变形，影响其使用性能。为此，经常需要将薄膜微流控芯片的四周与一块聚合物支撑板连接到一起，从而提高其刚度。常用的聚合物连接方法，例如热键合、激光焊接、溶剂键合、超声波焊接等，均可以用于薄膜微流控芯片与支撑板之间的连接。其中，超声波焊接的效率高、连接强度高，是一种常用的连接方法。然而，当利用超声波焊接进行薄膜微流控芯片...
【技术保护点】
1.一种用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，其特征在于以下步骤：/n首先，根据需要连接的薄膜微流控芯片和支撑板的结构和尺寸，避开芯片上的微通道网络结构，在芯片边缘位置确定所需焊接区域，并根据焊接区域尺寸确定导能结构底端形状，在对应的超声波焊头上设计制作出一定高度的凸起导能结构，其边角采用弧形过渡；/n其次，根据凸起导能结构围成区域的尺寸，设计PDMS弹性体的外形尺寸，采用浇注成型法制作；/n最后，将PDMS弹性体通过双面胶带粘贴于超声波焊头上方，并位于凸起导能结构所围成区域的中部；所述PDMS弹性体周边与凸起导能结构之间保留间隙，用于避免PDMS弹性体由于受...
【技术特征摘要】
1.一种用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，其特征在于以下步骤：
首先，根据需要连接的薄膜微流控芯片和支撑板的结构和尺寸，避开芯片上的微通道网络结构，在芯片边缘位置确定所需焊接区域，并根据焊接区域尺寸确定导能结构底端形状，在对应的超声波焊头上设计制作出一定高度的凸起导能结构，其边角采用弧形过渡；
其次，根据凸起导能结构围成区域的尺寸，设计PDMS弹性体的外形尺寸，采用浇注成型法制作；
最后，将PD...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘军山，刘哲，张弛，宋满仓，杜立群，徐征，李经民，刘冲，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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