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本发明提供一种用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，属于微机电系统和微流控芯片领域。主要步骤包括在超声波焊头上制作凸起的导能结构，并在焊头中间区域粘接一块的高弹性聚二甲基硅氧烷。本发明一方面能够避免在芯片或者支撑板上制作导能筋...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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