一种基于网格开槽贴片的宽带滤波天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于网格开槽贴片的宽带滤波天线，包括从下往上依次排序的第一、二、三介质板；第一、二介质板之间存在第一空气层；第二、三介质板之间存在第二空气层；第三介质板上表面形成有第三覆铜层，第三覆铜层上设有网格开槽贴片；第二介质板上表面形成有第二覆铜层，第二覆铜层上设有矩形贴片；第一介质板上表面设有接地板，下表面形成有第一覆铜层，接地板上设有耦合孔径，第一覆铜层上设有第一、二、三半波长U型谐振器及耦合馈线，第一介质板的上、下表面制作有输入端口。本实用新型专利技术是基于滤波器综合设计的一个四阶滤波天线，在2.27GHz‑2.57GHz的范围内稳定工作，S11<‑10dB，且增益保持在7.5dBi左右，整个天线结构简单紧凑，而且加工方便，成本低。

A broadband filter antenna based on grid slotted patch

【技术实现步骤摘要】
一种基于网格开槽贴片的宽带滤波天线
本技术涉及天线的
，尤其是指一种基于网格开槽贴片的宽带滤波天线。
技术介绍
随着无线通信的高速发展，以及5G通信系统的商用，对于无线通信系统的通信容量和传输速率有了更高的指标要求，此外5G通信系统对于天线的滤波特性有一定的要求。贴片天线由于其重量轻、体积小、易共形、易加工、成本低等优点被广泛应用到无线通讯系统中。但是，微带贴片天线常常受限于其工作带宽过窄。对于贴片天线的带宽扩展，很对学者通过不断的改进和研究其特性，提出了许多宽带滤波贴片天线的技术。然而有些方法会导致效率减低，增益降低、方向图不稳定等问题。对现有技术进行调查了解，具体如下：李启方教授和器研究生在1995年提出加载U型缝隙来拓宽带宽。加载U型缝隙，使贴片形成多调谐电路，从而展宽了频带。后面很多加载缝隙拓宽带宽的也是基于这一原理。章秀银教授等人提出了利用在贴片上开槽和加载短路柱的方法实现滤波天线。总的来说，现有的工作中，有不少关于设计宽带天线和滤波天线的研究，但是很多设计的滤波天线带宽有限或者仅仅是某个方向的滤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于网格开槽贴片的宽带滤波天线，其特征在于：包括第一介质板、第二介质板和第三介质板；所述第二介质板位于第一介质板上方，它们之间存在第一空气层，用于提高天线的增益；所述第三介质板位于第二介质板上方，它们之间存在第二空气层，用于减少天线在带宽内的反射系数；所述第三介质板的上表面形成有第三覆铜层，该第三覆铜层上设有由正方形贴片通过水平的多条槽线和垂直的多条槽线相交分割而成的网格开槽贴片，用于提高天线的带宽和减少通带内的反射系数；所述第二介质板的上表面形成有第二覆铜层，该第二覆铜层上设有矩形贴片，作为整个天线的主要辐射源；所述第一介质板的上表面设有接地板，其下表面形成有第一覆铜层，所述接地板上...

【技术特征摘要】
1.一种基于网格开槽贴片的宽带滤波天线，其特征在于：包括第一介质板、第二介质板和第三介质板；所述第二介质板位于第一介质板上方，它们之间存在第一空气层，用于提高天线的增益；所述第三介质板位于第二介质板上方，它们之间存在第二空气层，用于减少天线在带宽内的反射系数；所述第三介质板的上表面形成有第三覆铜层，该第三覆铜层上设有由正方形贴片通过水平的多条槽线和垂直的多条槽线相交分割而成的网格开槽贴片，用于提高天线的带宽和减少通带内的反射系数；所述第二介质板的上表面形成有第二覆铜层，该第二覆铜层上设有矩形贴片，作为整个天线的主要辐射源；所述第一介质板的上表面设有接地板，其下表面形成有第一覆铜层，所述接地板上设有耦合孔径，所述第一覆铜层上分别设有第一半波长U型谐振器、第二半波长U型谐振器、第三半波长U型谐振器、耦合馈线，且在所述第一介质板的上、下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈付昌，向凯燃，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：广东;44