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一种适于热传递的冷却结构制造技术

技术编号:2458560 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种适于热传递的冷却结构,具有半导体制冷组件,半导体制冷组件外接直流电源,通电后产生冷、热面,其特征在于:它还具有热管[2]、散热基板[3]及固定基板[4],半导体制冷组件[1]的冷面平贴于冷却媒介体[6]表面,热面平贴于散热基板[3]的平面端,散热基板[3]的另一面具有若干沟槽[31];热管[2]本体分为蒸发部分[21]、断热部分[22]及冷凝部分[23],其蒸发部分[21]埋设于散热基板[3]之沟槽[31]内,冷凝部分连结散热系统,固定基板[4]上设有与散热基板[3]之沟槽[31]相对应的沟槽,并籍由螺丝[41]将固定基板[4]、散热基板[3]及冷却媒介体[6]螺固连结。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于制冷技术与设备,专指一种采用半导体制冷组件以实现制冷的装置。半导体制冷属人工制冷的一种基本方法,与通常应用的压缩式和吸收式制冷相比,其独特之处是在某些特殊场所往往起着机械式制冷所不能起作用。其一,半导体制冷器无机械传动部分,因而无噪音、无磨损、运行可靠、维修方便,因此在车、船、卫星站、飞机、地下建筑部门得到了广泛的应用;其二,半导体制冷器冷却速度快,易于手动和自动控制;半导体制冷器体积小,无庞大的机械设备。但目前半导体制冷器一般地存在散热不良,其冷却结构的热传递效率不高,从而严重地影响了半导体制冷组件的功效。本技术的目的在于设计一种适于热传递的冷却结构,迅速地将半导体制冷组件热面散发的热量传递并散发出去,以充分地提高半导体制冷组件的功效。本技术的主要技术措施如下一种适于热传递的冷却结构,具有半导体制冷组件,半导体制冷组件外接直流电源,通电后产生冷、热面,同时本冷却结构还具有热管、散热基板及固定基板,半导体制冷组件的冷面平贴于冷却媒介体表面,热面平贴于散热基板的平面端,散热基板的另一面具有若干沟槽;热管本体分为蒸发部分,断热部分及冷凝部分,其蒸发部分埋设于散热基板之沟槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:李亮崇
申请(专利权)人:李亮崇
类型:实用新型
国别省市:

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