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一种适于热传递的冷却结构，具有半导体制冷组件，半导体制冷组件外接直流电源，通电后产生冷、热面，其特征在于：它还具有热管［２］、散热基板［３］及固定基板［４］，半导体制冷组件［１］的冷面平贴于冷却媒介体［６］表面，热面平贴于散热基板［３］的平...
该专利属于李亮崇所有，仅供学习研究参考，未经过李亮崇授权不得商用。

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