【技术实现步骤摘要】
一种各向异性复合型材及其制备方法
本专利技术涉及各向异性导热材料
，具体是一种各向异性复合型材及其制备方法。
技术介绍
导热硅胶是电子、电器、网通、照明、汽车等中常用的导热散热模块，目前各向异性导热硅片多数通过以下两种方法进行制备：(1)碳纤维、石墨烯、碳纳米管、金属纳米线或金属微片及其他高导热性能材料在硅胶厚度方向定向排列，生产工艺主要是插入法或者利用磁场作用实现定向排列，生产工艺复杂，量产难度大，生产成本高。(2)不同薄片导热材料间隔排放，不同材料之间紧密连接，材料贴合性差，生产工艺主要是多层贴合，工序繁琐，效率低下。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种各向异性复合型材，包括导热硅胶、导热薄片，其中导热薄片逐层间隔设置，导热硅胶填充于相邻两层的导热薄片的间隙中形成导热硅胶层。进一步的，导热硅胶由乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、铂金硫化剂以及填料混合组成。进一步的，导热硅胶的胶料粘度小于10000cs。
【技术保护点】
1.一种各向异性复合型材，其特征在于，包括导热硅胶、导热薄片，其中导热薄片逐层间隔设置，导热硅胶填充于相邻两层的导热薄片的间隙中形成导热硅胶层。/n
【技术特征摘要】
1.一种各向异性复合型材，其特征在于，包括导热硅胶、导热薄片，其中导热薄片逐层间隔设置，导热硅胶填充于相邻两层的导热薄片的间隙中形成导热硅胶层。
2.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热硅胶由乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、铂金硫化剂以及填料混合组成。
3.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热硅胶的胶料粘度小于10000cs。
4.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热硅胶层的厚度为0.2～3mm，材质硬度小于shoreC50°。
5.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热薄片为石墨胶带、铜箔胶带中一种。
6.根据权利要求1所述一种各向异性复合型材，其特征在于，导热薄片的厚度为0.05～1mm。
7.一种各向异性复合型材的制备方法，用于制备如权利要求1-6所述的一种各向异性复合型材，其特征在于，包括以下步骤：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：余惠珍，杨晔，
申请(专利权)人：东莞市高酷纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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