一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备制造技术

本发明专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，本发明专利技术通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。

An integrated equipment of drilling and copper sinking for through hole processing of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备
本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板上会钻孔出若干供电子元器件安装的导通孔，对于导通孔需要进行沉铜处理，沉铜是化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)的简称，也叫做镀通孔(PlatedThroughhole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。中国专利CN201620944619.2公开了一种表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于水箱装置内的挂架机构以及传输机构，挂架机构与传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于挂架机构下方，传输机构设于水箱装置上。将待沉铜对象呈竖直状态悬挂于挂架机构下方，并利用挂机机构与传输机构配合传动，从而实现待沉铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，包括有上下料机构(1)、钻孔机构(2)、转运机构(3)和沉铜机构(4)，上下料机构(1)的输出端与钻孔机构(2)的输入端连接，钻孔机构(2)的输出端与转运机构(3)的输入端连接，转运机构(3)的输出端与沉铜机构(4)的输入端连接，其中：/n上下料机构(1)包括储料组件(1a)和送料组件(1b)，储料组件(1a)的侧部设有送料组件(1b)，储料组件(1a)内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件(1b)用于将储料组件(1a)内收容的电路板逐层推出；/n钻孔机构(2)包括激光钻孔组件(2a)、接料组件(2b)、第一夹紧组件(2c)和第...

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，包括有上下料机构(1)、钻孔机构(2)、转运机构(3)和沉铜机构(4)，上下料机构(1)的输出端与钻孔机构(2)的输入端连接，钻孔机构(2)的输出端与转运机构(3)的输入端连接，转运机构(3)的输出端与沉铜机构(4)的输入端连接，其中：
上下料机构(1)包括储料组件(1a)和送料组件(1b)，储料组件(1a)的侧部设有送料组件(1b)，储料组件(1a)内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件(1b)用于将储料组件(1a)内收容的电路板逐层推出；
钻孔机构(2)包括激光钻孔组件(2a)、接料组件(2b)、第一夹紧组件(2c)和第二夹紧组件(2d)，储料组件(1a)远离送料组件(1b)的一侧设有接料组件(2b)，接料组件(2b)上设有第一夹紧组件(2c)，接料组件(2b)的侧部设有第二夹紧组件(2d)，接料组件(2b)的顶部设有激光钻孔组件(2a)，接料组件(2b)接收来自送料组件(1b)推出的电路板，第一夹紧组件(2c)和第二夹紧组件(2d)分别抵靠电路板相对设置的两边，完成对电路板的夹紧定位，激光钻孔组件(2a)对夹紧定位后的电路板进行激光钻孔。


2.根据权利要求1所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，储料组件(1a)包括储料箱(1a1)，储料箱(1a1)的顶端具有入料口(1a2)，储料箱(1a1)的底端设有出料口(1a3)，送料组件(1b)包括送料驱动部(1b1)和推料板(1b2)，储料箱(1a1)的侧部设有送料驱动部(1b1)，送料驱动部(1b1)的输出端连接有推料板(1b2)，送料驱动部(1b1)用于推动推料板(1b2)在出料口(1a3)处滑动。


3.根据权利要求2所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，接料组件(2b)包括接料盘(2b1)，转轴(2b2)、齿盘(2b3)、螺杆(2b4)和旋转驱动部(2b6)，转轴(2b2)上同轴设有接料盘(2b1)和齿盘(2b3)，接料盘(2b1)设置为正多边形状，旋转驱动部(2b6)的输出端传动连接有螺杆(2b4)，齿盘(2b3)与螺杆(2b4)啮合，第一夹紧组件(2c)包括抵接块(2c1)，接料盘(2b1)靠近激光钻孔组件(2a)的一面圆周均布有若干抵接块(2c1)，抵接块(2c1)的数量与接料盘(2b1)的边数相等，第二夹紧组件(2d)包括抵接板(2d1)、升降驱动部(2d2)和滑轨(2d3)，接料盘(2b1)其中一边平行设有抵接板(2d1)，抵接板(2d1)与接料盘(2b1)其中一边接触连接，抵接板(2d1)的底部设有升降驱动部(2d2)，抵接板(2d1)的两侧设有滑轨(2d3)，升降驱动部(2d2)的输出轴与抵接板(2d1)连接并驱动抵接板(2d1)在滑轨(2d3)处滑动。


4.根据权利要求3所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，储料箱(1a1)包括对称设置的两个子储料箱(1a4)，两个子储料箱(1a4)相互远离的一侧均设有距离驱动部(1a5)，距离驱动部(1a5)的输出轴与自储料箱(1a4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永忠，古云生，石磊，周建华，宋自成，
申请(专利权)人：赣州中盛隆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36