一种SMT激光高速钻微孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT激光高速钻微孔装置，包括激光器、光纤准直器、切割头、移动平台、运动控制卡和PC机，所述光纤准直器设于激光器一侧，所述光纤准直器底部与切割头连接，所述移动平台设于切割头下方，所述移动平台侧面设有X轴光学尺和Y轴光学尺，所述运动控制卡接收X轴光学尺和Y轴光学尺发出的信号，所述运动控制卡与PC机连接，所述PC机控制激光器发出脉冲信号；本实用新型专利技术的提供了一种能实现平台不停歇加工，提高加工效率的SMT激光高速钻微孔装置。

A SMT laser high speed drilling device

【技术实现步骤摘要】
一种SMT激光高速钻微孔装置
本技术涉及一种钻微孔装置，具体地说，尤其涉及一种SMT激光高速钻微孔装置。
技术介绍
目前，应用于市场的SMT模板激光切割机主要设计用于钢网不同形状，诸如方孔、圆孔、跑道形等尺寸大于0.2×0.2mm的加工，加工方式需要在切割处运动停止后重新启动相应运动。而当钢网上需要钻大量芯片pin脚焊接所需的微孔(尺寸为0.03-0.05mm)时，由于有大量的微孔需要加工，相应的，设备的运动停止时间占比非常大，现有的，微孔加工效率为3000孔/时，效率远远低于需求，因此，目前以蚀刻为主。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中钻孔效率低的缺陷，可以提供一种能实现平台不停歇加工，并大大提高加工效率的SMT激光高速钻微孔装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术公开了一种SMT激光高速钻微孔装置，其中，包括激光器、光纤准直器、切割头、移动平台、运动控制卡和PC机，所述光纤准直器设于激光器一侧，所述光纤准直器底部与切割头连接，所述移动平台设于切割头下方，所述移动平台侧面设有X轴光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT激光高速钻微孔装置，其特征在于：包括激光器、光纤准直器、切割头、移动平台、运动控制卡和PC机，所述光纤准直器设于激光器一侧，所述光纤准直器底部与切割头连接，所述移动平台设于切割头下方，所述移动平台侧面设有X轴光学尺和Y轴光学尺，所述运动控制卡接收X轴光学尺和Y轴光学尺发出的信号，所述运动控制卡与PC机连接，所述PC机控制激光器发出脉冲信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT激光高速钻微孔装置，其特征在于：包括激光器、光纤准直器、切割头、移动平台、运动控制卡和PC机，所述光纤准直器设于激光器一侧，所述光纤准直器底部与切割头连接，所述移动平台设于切割头下方，所述移动平台侧面设有X轴光学尺和Y轴光学尺，所述运动控制卡接收X轴光学尺和Y轴光学尺发出的信号，所述运动控制卡与PC机连接，所述PC机控制激光器发出脉冲信号。


2.根据权利要求1所述的一种SMT激光高速钻微孔装置，其特征在于：所述X轴光学尺和Y轴光学尺上分别设有X轴光学尺读头和Y轴光学尺读头，所述X轴光学尺读头和Y轴光学尺读头发出反馈位置信号到...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建发，
申请(专利权)人：深圳市捷智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44