【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷激光打孔装置
本技术涉及激光加工设备，特别是涉及一种陶瓷激光打孔装置。
技术介绍
氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点，在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工非常困难，特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材普遍采用激光器对陶瓷板材进行打孔加工，激光陶瓷打孔一般采用脉冲激光器或准连续激光器，激光束通过光学系统聚焦在与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(105-109W/cm2)的激光束使材料熔化、气化，一股与光束同轴气流由激光切割头喷出，将熔化了的材料由切口的底部吹出而逐步形成通孔。由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小，密度高等特点，故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求，根据元器件应用的不同要求，微孔直径范围为0.05～0.15mm。用于陶瓷精密加工的激光器，一般激光焦斑直径≤0.05mm，根据陶瓷板材厚度尺寸不同，一般可通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔打孔，对于直径小于0.15mm的通孔，可通过控制离焦...
【技术保护点】
1.一种激光打孔装置，包括激光切割部、控制装置和工作台，所述激光切割部与所述控制装置连接，其特征在于，还包括X轴运动机构、Y轴运动机构和工作台和回旋振动机构，所述Y轴运动机构安装于所述工作台，所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构连接，所述回旋振动机构位于所述激光切割部下方，所述回旋振动机构、所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构分别与所述控制装置连接，所述回旋振动机构设有容置部，切割陶瓷材料时，将待加工的陶瓷材料放置于所述容置部，通过所述控制装置控制所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构移动，定位待加工陶瓷材料打孔的孔位中心坐标位置，接着，所述控制装置控制所述回旋振动机构回旋振动画圆...
【技术特征摘要】
1.一种激光打孔装置，包括激光切割部、控制装置和工作台，所述激光切割部与所述控制装置连接，其特征在于，还包括X轴运动机构、Y轴运动机构和工作台和回旋振动机构，所述Y轴运动机构安装于所述工作台，所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构连接，所述回旋振动机构位于所述激光切割部下方，所述回旋振动机构、所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构分别与所述控制装置连接，所述回旋振动机构设有容置部，切割陶瓷材料时，将待加工的陶瓷材料放置于所述容置部，通过所述控制装置控制所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构移动，定位待加工陶瓷材料打孔的孔位中心坐标位置，接着，所述控制装置控制所述回旋振动机构回旋振动画圆，所述控制装置控制所述激光切割部发出激光束完成待加工陶瓷材料的打孔。
2.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置，其特征在于，待打孔孔径的大小等于所述回旋振动机构画圆直径与所述激光切割部发出激光束直径之和。
3.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置，其特征在于，所述回旋振动机构回旋画圆的直径为0.05mm～0.15mm，所述激光切割部的激光束的直径为30um～50um。
4.根据权利要求1所述的一种激光打孔装置，其特征在于，所述回旋振动机构的回...
【专利技术属性】
技术研发人员：王维昀，郑小平，王琦，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44
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