承载盘及载具制造技术

一种承载盘及载具，所述承载盘适用于装载多个电路板，每个电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片。所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽，每个容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部，所述主槽部用于容置所述电路板的本体，所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。所述载具包括如同前述的多个承载盘以及用于容置所述承载盘的外箱。

Load plate and vehicle

【技术实现步骤摘要】
承载盘及载具
本技术涉及一种承载盘及载具，特别是涉及用于装载具有影像感测晶片的电路板的一种承载盘及载具。
技术介绍
一般而言，具有影像感测晶片的电路板在制造过程中需历经烘烤处理，然而在烘烤时所述电路板时，烘烤所产生的粉尘或颗粒容易掉落至所述影像感测晶片上，而使所述电路板在烘烤处理后必须透过清洁作业才能去除所述粉尘或颗粒。
技术实现思路
因此，本技术之目的，即在提供能改善
技术介绍
中至少一缺点的一种承载盘及载具。于是，本技术承载盘，适用于装载多个电路板，每个所述电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片。所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽，每个所述容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部，所述主槽部用于容置所述电路板的本体，所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。在一些实施方式中，所述次槽部的深度大于所述电路板的影像感测晶片的高度。在一些实施方式中，所述承载盘还具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载盘，适用于装载多个电路板，每个所述电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片；其特征在于，所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽，每个所述容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部，所述主槽部用于容置所述电路板的本体，所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载盘，适用于装载多个电路板，每个所述电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片；其特征在于，所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽，每个所述容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部，所述主槽部用于容置所述电路板的本体，所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。


2.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于：所述次槽部的深度大于所述电路板的影像感测晶片的高度。


3.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于：所述承载盘还具有形成于所述盘体的顶面且连通于所述容置槽的主槽部的周缘处的多个提取辅助槽。


4.一种载具，适用于装载多个电路板，每个所述电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片；其特征在于，所述载具包括：
多个如权利要求1至3中任一项所述的承载盘；以及
外箱，所述外箱具有用于容置所述承载盘的箱体、形成于所述箱体且用于支撑于所述承载盘的多个支撑结构以及贯通地形成于所述箱体的多个通气孔。


5.如权利要求4所述的载具，其特征在于：所述支撑结构由下而上依序排列地形成于所述箱体，所述承载盘由下而上依序相间隔地设于所述支撑结构。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱建平，唐明周，
申请(专利权)人：捷普电子新加坡公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG